關於智慧手機的晶片，相信大多數使用者朋友都十分熟悉。例如，目前行業的5nm旗艦移動處理器有三星Exynos 1080、三星Exynos 2100、蘋果A14、華為海思麒麟9000系列和高通驍龍888。而需要注意的是，上述提到的這數款晶片，多數都是由我國臺積電代工的。那麼，對於臺積電方面，有哪些新訊息呢？

就在去年下半年，有相關臺媒報道，臺積電在2nm工藝上取得了一項重大的內部突破。這一訊息的透露，瞬間引起了廣大網友的關注。畢竟目前全球手機行業中的移動處理器，最先進的工藝製程為5nm EUV。而2nm工藝製程晶片研發的突破，無疑意味著在未來旗艦級移動處理器的效能將獲得大幅提升，功耗也將會大幅降低，從而可以給廣大使用者帶來更加出色的使用體驗，以及更長時間的持久續航。

儘管目前臺媒和臺積電官方並未披露關於2nm晶片的更多細節，但是根據目前已知的相關訊息，從樂觀的角度去看，我們可以預測2nm工藝將有望在2023年下半年進行風險性試產，在2024年就能步入量產階段。由此來看，搭載2nm旗艦級移動晶片的智慧手機，大機率會在2025年上市，屆時旗艦手機的效能實力和續航表現將會更加驚人。

同時，臺積電方面還表示，2nm晶片研發的突破將再次拉大與競爭對手的差距。而且，延續摩爾定律，臺積電也將繼續挺進1nm工藝的研發。根據目前臺積電的全球合作伙伴來看，蘋果、高通、NVIDIA、AMD等客戶都有望率先採納其2nm工藝。

除此之外，美國鳳凰城市政府也與臺積電達成晶片工廠開發協議。根據相關報道來看，美國鳳凰城城市基金將拿出2.05億美元，用於當地臺積電工廠配套道路和供水設施的最佳化。而臺積電方面則計劃投資120億美元，在鳳凰城當地興建工廠。值得一提的是，在2020年5月份臺積電就曾披露，他們計劃在亞利桑那州建造一家5奈米工藝晶片工廠，這是該公司在美國的第一家先進製造設施。 ​​

以上內容，就是關於臺積電2nm工藝製程的晶片獲得重大突破的訊息。只是不知道當2nm工藝製程的旗艦級移動處理器能夠正式量產使用之時，智慧手機在2025年會發展成什麼樣子呢？就讓我們繼續向前，親眼看看未來移動晶片和手機行業的發展狀況吧！