手機處理器是智慧手機的核心硬體，經過若干年的大浪淘沙，目前手機晶片業者已經寥寥無幾。在目前國內廠商中，僅華為海思、紫光集團這兩家的手機處理器最為人所知。

曾經，小米也自研過手機處理器。

2014年，小米開始祕密晶片研發計劃。

2014年10月，小米與大唐電信合作成立了松果電子進行晶片研發。

2014年11 月，松果科技與大唐電信旗下聯芯科技簽署《SDR1860 平臺技術轉讓合同》，其以 1.03 億元的價格得到了聯芯科技開發和持有的 SDR1860 平臺技術。。

2017年2月，小米首款自研8核晶片“澎湃S1”，搭載在了小米5C手機之上，據傳小米先後共投入了高達10億元研發資金。不過，這款晶片的表現並沒有很出色，採用較為落後的 28nm 工藝，發熱較為嚴重，沒有得到行業的好評和認可。搭載這款晶片的小米5C手機銷量也是不如人意，所以不到半年時間，這款晶片就被小米停用，從此再也沒有在自家手機上搭載過澎湃晶片，澎湃S2也遲遲不見蹤影。

最近兩年，澎湃一直沒什麼訊息傳出。誰料最近一有訊息，就是個退出的訊息……

小米和華為的晶片策略，沒有優劣之分

熟悉手機供應鏈的業內人士@冷希Dev 在微博3月17日的發文稱：

“小米在松果電子失敗後已然將自研AP的版圖畫上休止符，轉而通過硏發門檻較低的藍芽、射頻晶片等外圍零元件，逐步擴大對自家產品的技術掌握，而華為則是選擇重要的高階AP自行研發，並由上至下進行滲透。

二者沒有商業優劣之分，只是策略不同。

小米目前仍追求產品競爭力與財務利潤最大化的平衡，將IC業務分散既能避免長期花費鉅額資金研發，另一方面也能對投資的IC公司擁有部分控制權和高度議價權。對於華為來說，其佈局的仍是長線技術，打造自主供應鏈，優化技術結構，甚至聯動整個IC產業。

從這點上其實能觀察到未來這兩家企業的技術思路。”

流片失敗，無法承受之花費

2018年，網路就不斷流傳小米澎湃S2處理器多次流片失敗的傳言，並聲稱小米已經放棄S2了。據悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失敗了六次，每次費用高達幾千萬元。

就在人們紛紛猜測澎湃系列 SoC 未來命運的時候，小米釋出了重組松果的訊息。

2019 年 4 月，小米集團組織部發布組織架構調整郵件，小米旗下全資子公司松果電子團隊進行重組，其中部分團隊分拆組建新公司南京大魚半導體，並開始獨立融資。大魚半導體研發半導體領域的 AI 和 IoT 晶片與解決方案的技術，而松果則延續原來的路線，繼續研發手機 SoC 晶片和 AI 晶片。

此番重組，不少人解讀為小米造芯計劃受挫於是另謀出路。研發晶片耗資巨大，澎湃 S1 晶片的研發投入超過 10 億，而華為方面更強調它多年來在晶片研發方面的投入數百億，巨大的投入加大小米立足晶片市場的難度。澎湃 S1 的表現未如理想，也讓小米在思考是否值得繼續投入研發手機晶片。

去年12月，@數碼閒聊站 爆料，“手機端的澎湃芯也有新進展了，定位中端，會在今年釋出。”這裡的“澎湃芯”應該指的就是澎湃S2。

從自研，轉為投資

此外，也有業內人士透露小米的研發團隊早已解散，由小米下屬部門變成了員工持股小米參股的公司，主要方向也更換為周邊IC。另外，現在大部分小米手機都是採用的高通驍龍晶片，所以這也讓大家認為小米已經放棄了自研晶片。

所以，結合@冷希Dev這次的爆料，更讓業內認為，或許小米確實已經放棄了自研AP之路，不會再有新一代澎湃晶片登場。小米會轉而通過研發功率、射頻晶片等物聯網外圍零元件，或投資入股相關晶片公司，逐步擴大對自家產品的技術掌握。

目前關於小米是否完全放棄澎湃S2還未有定論，不過此前透露該晶片年中釋出，我們只能等時間來驗證了。

責編：Luffy Liu