大家都知道，現在是5G發展的關鍵時刻，不僅僅是華為已經研究出了自己的5G晶片，高通和蘋果等都開始了，但是就現在的情況來看，國內的其他手機廠商都是靠高通過活的，可是在這個關鍵時刻，高通卻掉鏈子了，因為三星代工7奈米晶片工藝出現了問題，導致了高通5G晶片全部報廢，本以為這對於國內的手機廠商來說是個噩耗。

但是3月24日，“無華為”聯盟來了，那就是小米旗下獨立品牌Redmi的新機Redmi K30 Pro釋出了，這直接證明了高通5G晶片並沒有影響國內廠商手機的釋出，RedmiK30Pro採用目前項級的高通驍龍865移動處理平臺,採用臺積電7nm工藝製程，在CPU、GPU以及Al效能上均有大幅度提升。

在CPU方面，驍龍865採用了1+3+4 的核心組合，1顆基於Cortex- A77深度定製的Kryo 585 Prime超級大核，主頻高達2.84GHz，3顆基於Cortex- A77深度定製的Kryo 585 Gold大核，主頻2.42GHz,以及4顆基於Cortex- A55的Kryo 585Sliver小核。相較目前主流的A76架構處理器，驍龍865的CPU架構整體領先一代, 單核心效能大幅度提升。

相較驍龍855, CPU效能提升25%,功耗降低25%。GPU方面，相較855採用的Adreno 640,全新的Adreno 650圖形處理器效能全面提升的同時更加省電。GPU效能提升25%，功耗降低35%。驍龍865內建了第五代AI Engine異構計算引擎. 855首次引入的HA張量加速器在865上也得到了大幅度升級，運算能力是855的4倍，Redmi K30 Pro的Al效能是驍龍855機型的兩倍以上。更強的AI效能讓RedmiK30Pro在視訊虛化、影象識別、拍照自動場景優化以及語音識別等各種場景中有更出色的體驗。