5G元年，通訊基帶晶片成為終端廠商們能否跟上技術迭代速度的門檻，而在5G標準還並沒完全確定之時，5G整合晶片領域已然暗流湧動。

這陣子，科技口的“大事件”非馬雲“退休”和蘋果釋出最新款iPhone手機莫屬。不過，馬雲的去職引發一大波讚美，而新款iPhone卻一如既往地引來一片討伐之聲。雖然成為一種慣例，但這一次iPhone被吐槽的並不是其工業設計或功能上的創新缺失，而是想要用上5G的iPhone手機還需再等一年！

眾所周知，5G技術是智慧手機的下一個戰場，也是海量4G使用者更新迭代產品的根本原因。這兩年以來，5G技術的迭代和落地之快，雖然國際標準還未最終確定，但今年成為公認的5G元年，各國的運營商都在加速組網，而終端廠商行動更是迅速，紛紛推出自己整合5G通訊基本晶片的手機產品。一時間，通訊產業上游供應鏈的5G整合晶片產業更是暗流湧動，“戰事”漸起。

從暗鬥到明爭

曾幾何時，高通幾乎壟斷了2G、3G時代的通訊基帶晶片，英特爾的加入讓4G時代的這一現象有所好轉，但就是這一個在供應鏈中夠上游的部件，幾乎影響著智慧手機產業的競爭格局，其重要程度可想而知。

隨著5G時代的到來，終端廠商更加重視5G整合晶片的研發和選擇了。而這一產業中除了高通和已納入英特爾5G技術的蘋果的依舊橫行外，不少有研發能力的終端廠商也湧進來了，華為、聯發科、三星等廠商都具備一定的通訊技術以及各自的通訊基帶。

就在近幾天，一場關於未來通訊基帶晶片話語權的戰爭正在打響，短短三天時間內，三星、華為和高通紛紛揭開自家5G整合基帶晶片的面紗。

9月4日，三星就搶先推出其首款整合5G基帶的處理器Exynos980，其支援在5G通訊環境即6GHz以下頻段，實現最高2.55Gbps的資料通訊；9月6日，華為則面向全球推出最新一代旗艦晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款晶片。其中，麒麟990系列晶片在華為Mate 30系列首發搭載，該款產品於9月19日在德國慕尼黑全球釋出；而就在同一天，高通宣佈通過跨驍龍8系、7系和6系擴充套件其5G移動平臺產品組合，計劃規模化加速5G在2020年的全球商用程序。

當然，不止華為、高通和三星。早在今年5月，聯發科就宣佈已製造出5G整合晶片。而蘋果在購買英特爾基帶業務後，也加入了晶片自研行列，但從其新品釋出會的情況來看，蘋果在自研5G整合晶片方面還沒出可商用的成果。

似乎有點“百花齊放”之勢，這在高通一家獨大的時代是不可想象的，即便是強如英特爾，在進入通訊晶片領域也是灰頭土臉，終端廠商暗地裡跟其接觸一下還是可以的，但明著得罪高通就太不明智了。這一點，蘋果跟高通當初在4G通訊基帶晶片上的爭端就可見一斑了。

標準才是定盤星

暗鬥也好，明爭也罷，新勢力的進入對整個智慧手機產業的發展肯定是有利的，而終端廠商在供應鏈上的話語權會有所提高。

而從當前的行業局勢來看，英特爾的5G技術被蘋果拿在進入封閉體系後，高通、三星、華為以及聯發科在5G整合晶片領域最具實力，但其實各方間並沒有太過明顯的競爭，特別是在5G產業初期，三星和華為主要是自供，高通和聯發科外供為主，但雙方力量懸殊，並不在一個競爭檔口。

當然，不排除隨著5G產業發展的深入，技術的不斷迭代加之需求變化最終也會改變當下通訊基帶晶片的這種供需關係，自足之後的華為、三星是擁有外供的實力和野心的。而即便是在這個條件還未成熟之時，基於基帶晶片的手機銷量是可以直接影響晶片廠商業績的關。上個月高通釋出財報，其CEO莫倫科夫就坦言，華為手機在中國市場的份額擴張影響了美國晶片公司的收入，因為華為已經將自主研發晶片大量使用於華為智慧手機當中。

在資訊產業領域，“三十年河東三十年河西”是常態，變化的只是時間在逐步縮短中。所以可以肯定，當前的5G整合晶片領域格局初成，並無太過明顯和激烈的競爭，但危機意識已然生成，“戰事”隨起的可能性並不小。

當然，5G標準還未最終確定的提前下，其餘的這些個爭端都將是“毛毛雨”。

最新的訊息顯示，5G標準需要等到明年3月份R16標準釋出才能真正確立，這才是5G整合晶片最大的阻礙，在最終的研發方向上，所有廠商都需要等待R16版本。不論當前各大廠商的技術看起來都很厲害，但最終卻只有符合5G標準的才會是贏家。