英特爾、高通及超微等美國晶片巨頭近期聯名上書以敦促美國新任總統拜登能繼續支援國內半導體生產，避免失去產業競爭優勢。

此信是由英特爾執行長 Bob Swan 帶頭，其他半導體協會成員聯名，希望政府能振興美國的晶片製造業。自 1990 年以來，美國在此領域的市佔已從 37% 降低到 12%，大部分的製造都移至海外了。

該宣告強調，美國在人工智慧、5G、6G 和量子計算等先進技術的領導地位正陷入危機。尤其是美國的晶片生產大多外包給臺灣和南韓，而隨著美國和中國之間的緊張局勢加劇，這已成為國家安全問題，中國也正大力投資以擴大自己晶片產業。

CHIPS 將是今年焦點

SIA 鼓吹拜登應大力支援，由美國國會透過，將在今年國防政策法案中頒佈的《美國 CHIPS 法案》，其將授權增加對半導體研究和製造的投資和激勵措施。未來商務部與國防部將進行協調，建立國家半導體技術中心，並致力於研發 3 奈米以下先進晶片技術，透過公私合作關係保護美國國內晶片供應鏈。

SIA 更指出，白宮應給予產業更多補貼及減稅，其他國家的政策，令美國半導體發展陷入不利的境地，近期的汽車晶片短缺就是過於仰賴他國供應的下場。雖然臺積電已打算在美國建立 5 奈米廠，三星也正計劃在美國建立產能，但美國唯一具備可以生產 5 奈米制程的半導體公司只有英特爾，且稱其技術性能規格、電晶體密度等是可與臺積電的 5 奈米、3 奈米相比擬的，將會是美國發展 3 奈米以下製程的要角。

值得注意的是，此項計劃還有一個外國受益者，就是英國 IC 設計公司 Arm，透過該計劃，DARPA 將獲得該公司所有商業晶片設計架構及智慧財產權的訪問許可權，這會否對於 Nvidia 的收購案有所影響值得關注。