三星電子平澤園區P2生產線。【圖片=三星電子提供】

據業界19日訊息，三星電子和SK海力士今年有望加快佈局自身較弱的系統半導體競爭力。

分析認為，兩家企業今年或採取持續提高D-RAM和NAND晶片容量和效能的同時，透過加強人工智慧（AI）處理器等系統半導體競爭力，縮小相互不均衡的戰略。

近日，三星電子在業界首發儲存晶片與人工智慧處理器相結合的HBM-PIM（Processing-in-Memory）技術。

此前，行業效能最強且運用廣泛的為HBM和HBM2記憶體技術，本次釋出的HBM-PIM技術是在HBM晶片基礎上結合AI處理器功能，成為業界首個高頻寬記憶體（HBM）整合AI處理能力的半導體晶片。

三星電子表示，新技術可提供超過兩倍的系統性能，減少功耗逾70%。公司計劃上半年完成對該技術的驗證工作並投入量產。

目前，三星電子正在顯示器驅動IC（DDI）、移動應用處理器（AP）、互補金氧半導體（CMOS）等領域擴大訂單競爭力。

尤其是最近繼車載晶片出現貨源吃緊後，DDI等IT晶片的供貨不足情況也愈發明顯，因此有聲音指出，三星電子業績有望持續增加。此外，三星電子還提速晶片代工，將成為企業增加競爭力的後盾。

去年下半年起，三星電子位於京畿道華城的晶片代工生產線（V1）開始量產5奈米晶片；同時，從去年5月起建設的京畿道平澤園區P2生產線也將於今年上半年全面投產，應對以極紫外光刻（EUV）為基礎的產品需求大增。

SK海力士也將以CMOS影象感測器、DDI和電力管理整合IC（PMIC）等IT產品為中心，提高系統半導體競爭力。以代工為例，計劃透過代工子公司SK海力士系統積體電路加強委託生產技術和生產競爭力，應對今年大好的代工市場，並藉此改善公司效益。

尤其是SK海力士系統積體電路已將其位於韓國忠清北道清州工廠的所有半導體生產裝置出售給SK海力士在中國無錫的合資公司。根據公司計劃，公司將清州的200毫米晶圓生產線轉移至中國後，該部門將成為SK海力士低端產品製造廠。而在韓國本部，SK海力士的製造業務將專注於高附加價值產品，包括300毫米晶圓影象感測器。

業界相關人士稱，相較於儲存晶片，韓國在系統半導體領域的競爭力較弱，培養該領域也需要一定時間。但由於人工智慧、無人駕駛汽車等產業快速發展，半導體市場也趨於多元化，若韓國企業抓住機遇，將很快實現快速增長。