根據《彭博社》的報導，移動處理器大廠高通(Qualcomm) 新任CEO安蒙(Cristiano Amon)近日在接受媒體專訪時表示，美國對中國華為的制裁有助於緩解全球半導體供應短缺的情況。

安蒙指出，在華為受到美國製裁後，華為內部晶片部門海思(HiSilicon) 自研的晶片無法生產，則華為就必須從其他供應商來訂購需要的處理器。在這樣的情況下，將有機會進一步釋放晶圓代工龍頭臺積電的產能，緩解全球半導體供應短缺的情況。

而面對目前許多汽車製造商和其他一些企業抱怨表示，市場上某些關鍵零元件的短缺進一步限制了生產的情況。安蒙對此指出，市場上對於高通處理器的需求大多數來自於高階智慧手機市場，而且其需求遠高於預期，但是高通仍舊會盡可能充分的供應，滿足市場的需求。至於，針對市場上因為PC、智慧家庭、汽車電子的需求快速復甦，引起對於晶片供應量的不足情況，安蒙則是表示，這種成長的情況將在2021 年下半年的某些時間點鐘結束，也意味著這種供不應求的情況屆時將能逐步緩解。

不過，安蒙仍舊錶示，雖然華為受到美國製裁而無法生產自行研發的處理器，這進一步釋放了臺積電的產能。但是，臺積電所釋放出來產能暫時不會立即轉化為其他個別晶片供應商的產量增長。原因在於要吸收這些釋放出來的產能，晶片供應商還是必須要花費時間在進行晶片的設計。

至於在美中之間貿易爭端上，安蒙則表示，任何問題的解決必須要花費時間，因此美中貿易爭端不會馬上達成共識。尤其，在美中貿易爭端中，半導體部分可能將成為要達成任何共識前最必須花費時間談判的部分。不過，雖然高通目前不允許向華為供應5G產品，但卻願意與由華為新拆分出來的手機制造商榮耀合作。而在此同時，高通也正在向華為在中國的競爭對手提供晶片產品，這些競爭對手將藉由這些晶片產品的提供，逐步贏得智慧手機市場的佔有率。