1月以來，臺積電被推上了風口浪尖，有傳聞說，美國正在向臺積電施壓，阻止它代工華為的晶片，以便對華為實現釜底抽薪。

為什麼臺積電是華為的命門？原因很簡單：華為負責的是晶片設計，但是要造出能用的晶片，還需要晶片製造代工廠。

簡單說，華為畫出了精美的裝修圖紙，但施工落地，還得靠臺積電。

而且更為可怕的是，臺積電作為晶片業的施工隊，已經走上了一家獨大的道路：

從市場佔有率來看，臺積電的份額已經超過了一半，產能上有壓倒性的優勢。

從工藝水平上來看，臺積電的工藝水平已經達到了7nm 製程，除了三星還能勉強跟隨，全球其他對手的都已經被甩開幾個身位，而大陸的中芯國際，才剛剛摸到臺積5年前的水平。

在這種既有量又有質的情況下，臺積電被各個知名晶片設計公司爭相追捧，蘋果、高通、華為、AMD的核心晶片都搶著交給臺積電生產，否則，生產出來的晶片往往不盡人意。

像蘋果從A11系列開始，就不再交給三星代工，讓臺積電獨家代工。而AMD，也放棄了自己多年的搭檔格芯，把新的銳龍系列交給臺積電。

那在晶片代工賽道如同博爾特一般上一騎絕塵， 甩開對手的臺積電，究竟是怎麼煉成的呢？

Part 1. 如何煉

臺積電的發家史，簡單說是拿到了三把鑰匙：

創始人紮實的技術背景、行業從一體化轉向分工的東風、良好的政策環境。

先談談創始人張忠謀。

張忠謀大半個世紀前就先後就讀哈佛、麻省理工這樣的世界名校。又就職於世界模擬晶片大哥德州儀器，並擔任全球副Quattroporte， 創立英特爾、摩爾定律的提出者的摩爾、積體電路之父傑克•基比都是跟他談笑風生的同事好友。

這些積累在日後發揮了不可忽視的作用，臺積電起步的時候，總經理就是通用電器半導體Quattroporte戴克；第一筆大廠訂單，就是老熟人英特爾Quattroporte格魯夫下的；2012年，半導體裝置製造商ASML 願意下游廠商入股， 臺積電又和三星、英特爾這樣數一數二的國際大廠一起成為股東。

這些隱形的人才、品牌和上下游關係資源，都是其他小廠不能比的。

創始人攢齊了高大上的學術背景、紮實的業內經歷、深厚的業內人脈，說臺積電是含著金湯匙出生也不為過。

再聊聊藉助的行業東風：

半導體行業從8英寸向12英寸升級的過程中，成本急劇上升，一座8英寸的晶圓廠造價視產能最低1億，最高15億美元，一般的企業咬咬牙還能頂上。

而一座新的12英寸晶圓廠造價則高達25億到30億美金，這就許多晶片企業都開始望而卻步，偏偏2000年網際網路泡沫的破滅更是加劇了它們的財務危機。

這種情況下，晶片產業從企業內部一體化IDM製造，向設計和製造分工轉變的需求變得十分強烈。

而臺積電則抓住機會擬定“群山計劃”：針對五家採用先進工藝的IDM大廠，為其量身訂做解決方案。為了節約成本，IDM大廠開始嘗試放棄自建晶圓廠，將製造轉交給臺積電，甩開包袱，集中精力搞設計。

這種踩中了時代潮流的決策自然是大獲成功，不但成就了臺積電，也成就了它的客戶。比如聯發科，就依靠臺積電的產能，大量出產山寨機晶片，一躍成為世界級晶片設計公司。

最後要說的就是當地政府的推動：

臺灣當局在創立臺積電的時候就出資1億美金入股，幫臺積電跨過了第一道資金門檻。

技術上，臺灣當局還大力引進歐美技術外援。其中引進的美國無線電公司的CMOS技術成為了未來積體電路製造最重要的技術之一，讓臺積電在製造技術上力壓對手。

更為重要的外援則是佔股27.5%的荷蘭飛利浦，這個股東有多厲害呢？簡單來說，它旗下有一個裝置部門，獨立發展以後的名字叫ASML（阿斯麥），生產著80%的晶片製造界的最高明珠：光刻機。

此外，臺灣當局還把張忠謀聘為“臺灣工研院”院長，其實就是把臺灣地區的半導體精英都送到了張忠謀面前以供挑選培養。

可以說是跑前跑後，出錢出力出人。

Part 2. 如何穩

拿下領先地位以後，臺積電又丟擲了兩招，進一步穩固了自己的地位：

一招是高額研發：

臺積電在研發上，可以說是十年如一日的下血本，不管盈利和虧損。

比如2005年，代工行業因為產能過剩掉入低谷， 中芯國際等對手不得不減少研發支出，而臺積電則加大投入。2009年，金融危機席捲全球，臺積電也迎來虧損，但張忠謀的應對卻是逆向投資。

結果就是，中芯國際、聯電等對手，2005年的時候，製程差距還不大，短短5、6年，就迅速被拉開。

2010年後，臺積電開始與國際巨頭，三星、格芯以及英特爾肉對肉對抗。臺積電直接在2014年祭出“夜鶯計劃”：組建一支300人以上，24小時不間斷的研發部隊。

這種不間斷的加班爆肝，讓臺積電率先拿下了10nm，也獲得了蘋果唯一供應商的地位，三星的10nm技術打折也找不到幾個客戶，而聯電和格芯更是在2018年宣佈退出10nm以下工藝的研發，生生被拖垮了。

在製程領先以後，臺積電的另一手就是資本投入上壓倒對手。

晶片製造行業，規模效應非常明顯。

一方面擁有大產能的企業獲得了對上游供應商較強的議價能力，以低價購入生產裝置和原料。

更大的生產裝置也能帶來更高效的產出，比如一座12寸晶圓廠，每次加工晶片數是8寸廠的兩倍多，使晶片生產成本更低。

這樣，第一名就可以做到最低的成本，並且發動價格戰，打到對手虧本。

因此經常出現第一名掙大錢，第二名不賺不賠，第三名開始虧錢的行業格局。

臺積電在資本上的投入也十分驚人，2019年全年資本支出高達4600億元新臺幣，約為150億美元，同期中芯國際為18.8億美元，即便是世界第二晶圓廠——三星，在晶圓代工部分的資本開支也僅有臺積電的三分之一，為50億美元。

某種意義上，臺灣地區多次位居晶片資本開支世界第一的地位，幾乎是臺積電一己之力促成的。

從銷售毛利率上來看，由於領先製程能拿到高階晶片，以及價格優勢帶來的高產能利用率，臺積電年均保持40%以上的毛利率，2017年更是達到了50.62%，自己製造晶片利潤能達到這個水準的，也僅有老大英特爾和老二三星。

這讓臺積電走向了 高投入-低成本-高銷量-高投入的正向迴圈。也讓對手走向了 投入-低毛利-沒錢投入-毛利更低的惡性迴圈。

在業內，有不少分析認為臺積電的成本優勢是折舊激進，使產品成本低，有價格戰優勢。這個觀點是不正確的。

折舊攤銷的政策只會影響賬面財務成本，可以造成賬面上自己的產品率先進入低成本運營期間（對手7年折舊，自己5年折舊，自己就先於對手兩年進入0折舊費用期間），但實際上並沒有真正影響企業成本。

臺積電的成本優勢來自於高額研發帶來的技術優勢，和天量資本開支，帶來的規模效應。

Part 3. 怎麼追？

回顧臺積電的歷程，人才、技術、機遇、資本投入，是臺積電成功的四大要素，這也反襯出了中國大陸的選手中芯國際的難處：

1. 人才競爭上：大陸的高薪人才大量集中於能快速變現的網際網路巨頭，盈利緊張的中芯國際難以給開出足夠吸引人才的薪水。

2. 技術上：雖然製造工藝可以不斷積累，但最新工藝必然依賴最新裝置。這種情況下，沒能進入ASML 股東圈子的中芯國際必然要晚於臺積電獲得最新裝備。比如最新用於7nm的EUV 高階光刻機，就被臺積電和三星買走，中芯國際還得排隊。更何況美國還在頻頻施壓，阻止ASML對華出售最先進的EUV光刻機。

但機遇和資本投入上，屬於中芯國際的風，也在陸續吹來。

隨著外部局勢的緊張，華為的轉單已經提上日程，隨著中芯國際14nm的成熟，這將給中芯國際提供強勁的下游需求，走出落後-產能利用率低-不盈利-更落後的困境。

資本上，大基金一期二期的支援陸續到位，在大基金一期中，中芯系企業（中芯國際、中芯北方、中芯南方）陸續收到了近200億的支援，佔大基金一期20%的份額。考慮到二期規模更大，任務更緊迫，可以遇見更大的支援。

雖然眼下談中芯國際超越臺積電，無疑是拿兒童與博爾特賽跑，但是來者猶可追，博爾特的記錄就是用來打破的，奧林匹克的精神就是更高更快更強，以博爾特為目標，不拋棄不放棄，那麼明天的自己，能比昨天跑得更快一些。