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小米10手機可選的外掛背夾散熱風扇

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美國高通公司最新旗艦驍龍865處理器晶片,多次被指功耗翻車發熱量大成新一代“火龍”,小米每次以驍龍旗艦處理器晶片為豪,這次“真”驍龍865的所謂高階小米10 Pro,在機身內部配備大量的散熱金屬片以外,竟然搭售了外掛背夾散熱風扇…

有網友調侃道:“沒有什麼問題,是掛一個散熱風扇解決不了的!如果真有,那就掛上兩個…”,還有網友諷刺道:“眾所周知,除了馬達是5G手機核心黑科技,外掛散熱風扇才是衡量旗艦機的標準!”令人唏噓,硬是把發熱量大劣勢,美化成了散熱強優勢?

除了美國谷歌自家品牌手機外、包括LG等廠商也被外媒報道稱,將放棄搭載美國高通驍龍865旗艦晶片,轉而採用中低端的銷量765 G處理器:一方面驍龍865本身被質疑發熱量大,還需要外掛驍龍X55基帶5G晶片,成本和功耗問題顯然成為最大的障礙!

使用者質疑三星S20搭載驍龍865晶片翻車

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驍龍865晶片被指翻車:玩遊戲直接被強制關閉?

近日,有行業人士公開爆料稱,有使用者吐槽自己購買的某款旗艦手機,搭載美國高通驍龍865晶片嚴重翻車:玩某款熱門的網路遊戲時,竟然因為機身發熱量飆升、導致遊戲APP被強制關閉!雖然給出了20秒時間的提示,但除了手動關閉就是強制關閉…

通過該使用者的描述來看:使用這款最新的旗艦智慧手機,還剩下50%左右的電池電量時,並沒有插著充電器去玩這款遊戲,也就排除了快充帶來的發熱影響?而且,這款網路遊戲非常的流行,幾乎不存在程式bug導致的發熱,以往或其它手機也沒問題…

那麼,幾乎可以斷定的結果就是,這款旗艦S20手機的巨大發熱量,應該是受驍龍865晶片功耗影響!讓這位爆料使用者難以忍受的是,以往手機發熱最多是降頻掉幀,現在竟然是強制要求關閉APP,該機型的產品經理與開發人員,到底是基於什麼思路呢?

雖然先是給出了使用者20秒的提示,但卻只能手動關閉或被強制關閉,據稱這會影響使用者遊戲行為規則,機身發熱量到了難以控制的程度?估計是害怕再次引發“炸機”事件?這也從側面證實了一個問題:基於普通7nm強行塞上A77的驍龍865發熱量翻車…

雷軍炫耀小米10可以外掛背夾散熱風扇

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難怪小米10外掛散熱扇!看來又是驍龍865的鍋?

記得華為消費者BG掌門人(新任 榮耀終端董事長)餘承東曾透露:新版A77架構核心效能確實有提升,但隨之而來的功耗問題也很明顯!華為旗下海思麒麟990 5G SoC,基於最先進的7nm + EUV工藝,也優先選擇技術完善A76核心,卻被友商抹黑貶低…

美國高通公司不但沒有搞定整合5G基帶方案,採用自己鄙視了多年的外掛訊號基帶方案後,竟基於普通7nm強行塞上ARM最新A77核心,無疑是為自己搞不定整合5G方案轉移話題,畢竟最新A77架構核心跑分還是很亮眼的…隨之而來的是功耗持續翻車?

大概是為了避免引起某些爭端,行業人士爆料該網友的吐槽時,有意抹掉了相關機型的品牌,但是留下了S20型號就太詭了…猶抱琵琶半遮面的隱晦質疑,或許也有特殊的寓意?南韓三星向來全球驍龍旗艦晶片,國內或許沒膽量直接碰瓷營銷?

如果這位使用者爆料的內容普遍出現,那麼南韓三星就真是被坑的太慘了:自家獵戶座晶片被集體投訴太差勁,採購的驍龍865又被指出功耗翻車,現在真成了美國蘋果A系晶片、中國華為麒麟平臺晶片的天下?難怪小米10外掛散熱扇,這事兒怪美國高通?

雷軍特意強調小米10散熱優勢大

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美國高通或遭遇眾叛親離,但惡果卻是自己種下的!

記得OPPO X2系列剛釋出的時候,“娛樂兔”竟跑出了60多萬分成績!但是,OPPO副Quattroporte沈義人表示:這個所謂的跑分其實看看就行了,其實是冰封實驗室跑出來的成績,在實際使用中達不到、也不需要!由此可見,OPPO深知驍龍865存在功耗問題?

事實上,除了OPPO已被傳出打算自研晶片,vivo已經開始聯合南韓三星定製了,似乎只剩下小米在為美國高通吶喊?而且,三星獵戶座晶片被吐槽之際,或採購華為麒麟晶片的訊息已傳出!假設連南韓三星都放棄高通晶片,那驍龍處理器真要悲劇了!

目前,隨著臺積電被曝出或將受美國所迫、可能會去美國當地建廠並代工晶片,並且美國放話將加大力度圍堵華為,包括倪光南院士及外交發言人在內,都向美國惡意干擾市場行為亮了牌:限制美國高通晶片等產品銷往中國!這無疑將對高通致命一擊…

畢竟,美國都騎到脖子上明面進行打壓了,現在的中國絕對由不得美國太猖狂!如果真走到了那一步,美國高通驍龍晶片無疑會首當其衝,合作共贏不代表沒有底線的退讓,況且國內華為技術、紫光等對應的晶片,已經不輸於美國高通驍龍系列產品了。

特朗普公開宣稱:一切要以美國優先!

需要了解的是,美國高通之所以將驍龍晶片研發的重心、放到了“率先搞定支援毫米波5G方案”上,極大因素是為美國爭奪5G時代主導權!事實上,中國與歐洲主要以釐米波5G方案建網,更多核心專利技術也是釐米波5G相關,毫米波5G僅是補充性技術。

美國高通試圖將5G戰線拉到毫米波上,無疑是替美國圍堵中歐主導的釐米波,這是美國高通站隊大環境博弈的問題?以至於最新旗艦驍龍865搞起外掛5G,偏又基於普通7nm工藝強行塞上ARM公版A77架構,製程工藝跟不上架構核心的要求,翻車不冤…

更加奇葩是,美國高通從上一代的驍龍855開始,搞出了升級下頻率的Plus版本套路,同一代晶片產品賣兩次來收割利潤?中低端驍龍765集成了閹割版驍龍X52、旗艦驍龍865外掛5G卻依然功耗悲劇?三星S20手機如果普遍翻車,那高通真的要栽了…

接下來驍龍875處理器、驍龍X60基帶,幾乎確定依舊採用外掛5G基帶的方案,即使美國高通將要遭到眾叛親離下場(或許小米忠心依舊?),也只能說美國高通純粹是在自作自受!在強調5G技術與AI效能的時代背景下,美國高通驍龍晶片繼續秀跑分?

難怪小米10手機推外掛散熱扇!美國高通驍龍865晶片被指翻車:三星S20手機玩遊戲直接被關閉?美國高通驍龍晶片一步錯、進而導致了步步錯,可是這又能怪誰呢?

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