現在的手機市場正處於一個轉折的階段，手機行業正在由4G向5G轉變。不過由於網路建設還不完善，市場上的主流還是4G手機。而一些手機廠商釋出新機時，會推出兩個網路版本。而制約5G發展的原因除了5G網路建設不完善，還有晶片因素。

對於晶片的升級上，華為和蘋果的速度相對於較快的，這兩個品牌每年都要比高通早半年左右釋出旗艦晶片。在上個月末，網上就流傳出華為麒麟1000（暫定）將採用5nm工藝製程，並且已經開始流片試產。而高通採用5nm製程的驍龍875則會在明年年底進行上市，華為的高階晶片又可以領先高通半年左右。

昨天（10月10日），根據業內人士爆料，明年的手機晶片市場競爭將會更加激烈，華為和蘋果都將推出兩款5nm製程的晶片。從此訊息可以看出，蘋果採用5nm製程的應該是是A14以及A14X。而華為應該是高階的麒麟1000，以及中端的麒麟820處理器。

如果高通只有旗艦晶片採用5nm工藝製程的話，在中端晶片的競爭上華為又將佔據領先位置。今年的麒麟810的效能吊打市面上所有的中端晶片。而明年也是5G大規模覆蓋的一年，麒麟820預計是一款中端的5G晶片，在中端5G手機的競爭上，高通也就毫無優勢。

不過筆者還是希望，華為有麒麟8系這麼好的中端晶片，不要再出現榮耀9X這樣比較尷尬的配置了，雖然低配版價效比高，但是其他版本就比較尷尬了。

那麼，華為憑藉這兩顆5nm的晶片，能否在明年反超高通呢？而高通又該如何應對呢？

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