華為技術有限公司日前公開“晶片和傳輸排程方法”專利，該專利申請日期為2016年3月18日，申請號為CN202011318972.7。

天眼查App顯示，該發明實施例提供了一種晶片和傳輸排程方法，涉及晶片領域，晶片由至少兩個晶片裸片DIE合封而成；至少兩個DIE構成至少一個DIE組，DIE組中包括第一DIE和第二DIE，第一DIE中設定有第一處理單元和n組埠，第二DIE中設定有第二處理單元和m組埠數；第一處理單元，用於監測由第一DIE輸出資料至第二DIE的處理佇列的佇列深度，在佇列深度達到第一預設閾值時透過與第二處理單元握手將n組埠中的至少一組第一型別埠由輸入切換為輸出，並將m組埠中與每組第一型別埠匹配連線的第二型別埠由輸出切換為輸入。

摘要顯示，該專利解決現有技術中DIE間的物理層介面互聯資源可能不能充分利用，存在資源浪費的問題。 （完）