華強電子網訊息 4月14日，據知名市調機構Counterpoint Research公佈的資料顯示，2019年智慧手機應用處理器（AP）製造商出貨量排名中，三星首次超越蘋果佔據第三的位置。與此同時，三星電子與海思半導體是排名前五名的廠商中唯二出現正增長的廠商，高通、聯發科與蘋果公司都出現了不同程度的下降。

儘管在2019中市場份額下降了1.6%，但高通的智慧手機AP出貨量仍牢牢佔據三分之一的份額保持在榜首。並且除了中東以及非洲外，在世界上各大地區均佔有超過30%的市場份額。而其中原因是，與其他市場相比，中東以及非洲對高階智慧手機需求較低，這影響了對高通晶片組的需求。

聯發科在2019年的份額也略有下降，但穩穩保持了第二名的位置。中低端智慧手機需求增長的驅動下，在中東、印度和東南亞等市場的持續強勁表現，幫助聯發科搶佔全球智慧手機AP市場份額的四分之一。

另一方面，海思由於美國貿易禁令，在中國以外的市場份額都有所下降，但通過大幅擴大業務、提高國內份額來抵消這些問題。三星則在歐洲、印度和拉丁美洲有著出色表現。2019年競爭加劇，領先者繼續在AP效能和價格中取得平衡。

Counterpoint Research的高階分析師Jene Park表示：“三星電子在許多市場，特別是北美和印度都出現了增長，這為三星在衰退的全球市場中反而獲得了同比2.2%的成績。三星專注於令價格和效能都具有競爭力，這樣的策略也取得了成效。同時三星外包的A系列智慧手機由中國的ODM廠商們製造，並推動了高通以及聯發科的市場份額”

在談到三星的晶片組策略和前景時，分析師Shobhit Srivastava補充道：“與此同時，三星正在進行橫向擴張，其目標是在今年向中國品牌銷售其5G SOC，這將在2020年推動Exynos晶片組的銷量。此外，三星也越來越多地在自己的產品組合中採用Exynos SoC，用於在美國、日本和中國以外地區進行內部設計和製造。這將抵消自家智慧手機外包給替代供應商的份額損失。因此，我們估計三星在2020年智慧手機應用處理器中所佔的總體份額進一步增長.”

Counterpoint Research認為，隨著5G的到來將會加速2020年智慧手機AP市場的增長，5G整合晶片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競爭優勢，以推動5G跨越各個價格層。這些晶片將5G modem和高效能移動AP整合到單晶片中，不僅在智慧手機中佔用更少的空間，同時，通過在單晶片上進行通訊和資料處理，還可以降低功耗。

Counterpoint Research預測，由晶片供應商驅動，2020年搭載整合5G SoC的智慧手機將下探到300美元以下的價位。不過，在即將到來的5G iPhone和高通驍龍865的推動下，我們還會繼續在高階市場上看到外掛5G modem的解決方案。（譯/校對：Hobby）