據Counterpoint Research的最新季度手機報告，三星電子和海思（華為）是前五名智慧手機應用處理器（AP）製造商中唯一在2019年看到正增長的供應商，蘋果高通都出現了不同程度的下滑。三星電子整體佔有率在2018年是11.8%，到2019年上漲到14.1%，超過了蘋果，排在了第3的位置。

儘管全年下降1.6％，但高通仍然保持穩固的頭把交椅，2019年佔智慧手機AP出貨量的三分之一。在中東和非洲（MEA）以外的所有市場中，高通的份額均超過30％，與其他市場相比，高階智慧手機的較低需求抑制了對高通晶片組的需求。三星是在歐洲和拉美地區佔據了較高的市場佔有率，其他地區也對比前一年佔有率有所上漲。華為方面在國內市場有大幅增長，不過在其他地區對比前一年有所下滑。

Counterpoint認為隨著5G的到來加速了2020年的增長，5G整合晶片將開始成為競爭優勢，將5G推向各個價格層。Counterpoint預測最便宜的由整合5G SoC驅動的5G智慧手機的價格在2020年下半年將降至300美元以下，在即將推出的蘋果5G晶片和高通驍龍8系列機的推動下，還將繼續看到高階細分市場的兩晶片（離散5G調變解調器）解決方案。