在2019年第四季度—2020年全年的“中國5G手機晶片平臺份額報表”中，聯發科以40.4%的佔比，在2020年第四季度成功位居第一。相較於2019年第四季度的晶片佔比，聯發科同比增長37.9%。此外，在2020年第四季度中，華為的麒麟晶片佔比15.1%，高通的驍龍晶片佔比20.1%，兩家的晶片佔比皆有下滑。

我是柏柏，90後科技愛好者，今天帶大家瞭解聯發科的晶片業務，以及華為、高通晶片佔比下降的原因分析。

聯發科在2020年的狀態，相信不少朋友都會有所耳聞。2020年聯發科天璣晶片銷量世界第一，以佔比31%的成績，成功擊敗高通。在2020年全球半導體TOP15榜單中，聯發科排在第十一位。在2020年全球IC營收銷量表中，聯發科排在第四位。另外，聯發科在2020年成功突破100億美元的大關。聯發科是怎麼做到的呢？市場與技術。

首先是市場，聯發科銷量大增與華為有很大的關聯。老美對華為的技術、市場調控，使得華為在晶片供給中面臨著“斷糧”的處境。由於缺少晶片，華為在手機市場中的份額大幅縮減。我們從華為在2019年第四季度的佔比中，也不難發現。在晶片沒有受限的情況下，麒麟晶片佔比高達77%。華為手機佔比下降空出的市場，很快被其他廠商佔據。除了華為外，我國其它手機廠商的晶片大都來自高通、聯發科以及三星。華為手機佔比下降間接地促進了聯發科晶片的銷量。

另外，受老美技術調控的影響，華為與臺積電中斷合作關係後，自家的麒麟晶片無法繼續進行生產。要想繼續發展手機業務，只能透過向其它廠商進口晶片。但迫於老美的施壓，許多廠商都無法向華為出口自家的旗艦晶片。注意是旗艦級晶片，為了緩解晶片燃眉之急，華為向高通一次性支付了120億人民幣的專利費，獲得高通驍龍4G晶片的使用權。但在有關5G的晶片供給上，目前華為仍然無法得到高通的5G旗艦晶片“驍龍888”。

“打鐵還需自身硬”，聯發科自身技術的不斷突破，也為天璣晶片的暢銷提供了保障。2020年7奈米工藝的天璣1000，2021年6奈米工藝的天璣1100與天璣1200都是促使聯發科營收大增的“風火輪”。另外，聯發科的5奈米基帶晶片M80的誕生，也會為聯發科的營收錦上添花。據悉，聯發科將在今年年底到明年年初推出自家的5奈米晶片“天璣2000”。但至於效能怎樣，還得等到天璣2000正式上市的那一天。

說完聯發科，接下來就輪到華為和高通了。華為海思晶片佔比下降的原因除了以上所說的缺芯問題外，還與老美實行的市場調控、國外其它廠商的技術施壓有關。Arm公司暫停對華為麒麟晶片架構的技術支援，谷歌暫停對華為手機的安卓生態系統升級，以及軟體服務。這些都在一定程度上阻礙了華為的晶片業務。

說完華為，接下來就輪到高通了，相較於2019年第四季度，高通在2020年第四季度的銷量是有所上升的。但從2020年的整體增長幅度來看，高通是有所下降的。一方面是因為老美技術調控的反噬，另一方面是因為聯發科晶片的衝擊。此外，驍龍888上市時間較晚，功耗翻車等因素，也是導致高通5G晶片佔比下降的原因之一。

比起字面上的資料，可能很多人更關心的是華為的用芯問題，高通、聯發科是否可以解決華為的“芯”病呢？只能說是“治標不治本”，為什麼呢？

我們要知道，老美之所以沒對聯發科晶片實行出口調控，是因為目前聯發科的中低端晶片並不能威脅到老美在半導體領域中的地位。換句話說，華為很難透過聯發科晶片，將手機業務做大。其實從聯發科的身上，多少能看到臺積電曾經的影子。老美現在沒對聯發科實行出口調控，不代表以後不會。華為能否一直使用聯發科的中低端晶片都得不到保障，更不用說高通的旗艦級晶片。