據《Digitimes》援引不願透露姓名的業內訊息稱，華為海思半導體已向中國最大的晶片製造商中芯國際發出了14nm訂單。海思半導體的麒麟710智慧手機處理器是基於臺積電的12nm FinFET節點所開發，2018年年中已經淘汰。有傳言說，海思計劃釋出麒麟710的簡化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nm FinFET工藝。臺積電一直是海思的核心供應商，最近的變化表明，中芯國際的14nm FinFET製造工藝已經改進到可以與臺積電的14nm工藝節點相抗衡。此外，美國可能會阻止臺積電與華為的合作，這可能也是海思決定從臺積電轉到中芯國際的另一個原因。自2019年第四季度以來，中芯國際的第一代14nm FinFET工藝已經投入執行，財務資料顯示，該節點佔第四季度公司晶圓總收入的1％左右，中芯國際也計劃今年逐步提高產量。儘管與臺積電相比，中芯國際的競爭實力稍弱，但不應低估中國晶片製造商。中芯國際希望完全跳過10nm節點，直接過渡到7nm節點。該公司預計到2020年底將進行7nm工藝的試生產。而反觀臺積電，目前其EUV工藝進展順利。據稱，海思在臺積電採用了EUV節點的工藝。根據報道，中國半導體產業正在繼續努力以逐步擺脫美國技術的封鎖並實現自給自足。