國產數字晶片廠商詳細資訊

下面我們將從核心技術、主要產品、目標市場和應用方案等方面對這30家公司逐一展示。

國產晶片

中科龍芯

核心技術：MIPS授權架構的CPU及生態圈、跨指令相容的二進位制翻譯技術。

主要產品：面向行業應用的“龍芯1號”小CPU;面向工控和終端類應用的“龍芯2號”中CPU;以及面向桌面與伺服器類應用的“龍芯3號”大CPU。

應用領域：網路安全、辦公與資訊化、工控及物聯網等領域，並在政府、能源、金融、交通、教育等行業領域取得了廣泛應用。

天津飛騰

核心技術：自研ARMv8架構處理器、片上並行系統(PSoC)體系結構。

主要產品：高效能伺服器CPU(騰雲S系列);高效能桌面CPU(騰銳D系列);高階嵌入式CPU(騰瓏E系列)三大系列。

應用領域：國內政務辦公、裝備製造、雲計算、大資料以及金融、能源和軌道交通等行業資訊系統領域。

海光資訊

核心技術：AMD授權X86指令集架構、“禪定”x86 CPU

主要產品：7000系列、5000系列和3000系列處理器。

應用領域：政府機構和商業伺服器應用。

兆芯

核心技術: CPU、GPU、晶片組核心技術。

主要產品：“開先”、“開勝”兩大CPU系列。

應用領域: 黨政辦公、金融、教育、醫療、交通、網路安全、能源等行業。

申威

核心技術：申威64自主可控架構

主要產品：SW1600/SW1610 CPU。

應用領域: 黨政、軍事、超算、伺服器和桌面電腦。

華為海思

核心技術：ARM v8架構授權、達芬奇架構NPU

主要產品：鯤鵬920、麒麟系列應用處理器、昇騰AI晶片。

應用領域：伺服器、手機、智慧終端。

紫光展銳

核心技術：5G通訊、AI平臺

主要產品：虎賁T7520/T7510/T710系列手機應用處理器、W517/307系列智慧可穿戴處理器、春藤系列物聯網晶片。

應用方案：5G、AIoT、智慧語音、智慧穿戴、平板電腦、工業網際網路

目標市場：手機、可穿戴裝置、工業物聯網、汽車電子、功率電子。

瑞芯微

核心技術：ARM核心高效能應用處理器、智慧語音

主要產品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

應用方案：平板電腦、流媒體應用、商業及工業應用、家居應用、智聯網應用、視覺應用、車載應用。

目標市場：智慧硬體、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領域。

北京君正

核心技術：XBurst 系列 CPU Core (基於MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano影象處理器、君正AIE 算力引擎、ISSI儲存技術

主要產品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微處理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智慧影片處理器;ISSI/Lumissil儲存器。

應用方案：智慧音訊、影象識別、智慧家電、智慧家居、智慧辦公、智慧影片。

目標市場：生物識別、教育電子、多媒體播放器、電子書、平板電腦、AIoT等領域，以及計算和通訊儲存市場。

全志科技

核心技術：智慧應用處理器SoC、超高畫質影片編解碼、高效能CPU/GPU/AI多核整合;

主要產品：A系列平板電腦應用處理器、F系列多媒體處理器、H系列機頂盒OTT處理器、R系列智慧語音晶片、T系列車規級駕艙資訊娛樂處理器、V系列影片編解碼處理器、MR系列處理器。

應用方案：智慧硬體、消費電子、工業控制、家庭娛樂、車聯網方案;

目標市場：智慧硬體、平板電腦、智慧家電、車聯網、機器人、虛擬現實、網路機頂盒，以及電源、無線通訊模組、智慧物聯網等多個產品領域。

景嘉微

核心技術：支援國產CPU和國產作業系統的GPU

主要產品：JM5400、JM7200/7201 圖形處理器

應用市場：膝上型電腦、一體機、移動工作站、刀片式主機板等桌面辦公和工業控制領域。

天數智芯

核心技術：全自研通用計算GPGPU

主要產品：7奈米GPGPU高階自研雲端訓練晶片

目標市場：計算機視覺、智慧語音、智慧推薦等AI領域;HPC通用計算。

芯動科技

核心技術：GDDR6高頻寬視訊記憶體技術、4K/8K顯示的HDMI2.1技術、國產自主標準的INNOLINK Chiplet和HBM2E高效能計算平臺技術

主要產品：智慧渲染GPU圖形處理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高效能計算/高頻寬儲存/加密計算/AI雲計算/低功耗IoT等晶片。

應用市場：高效能計算/多媒體&汽車電子/IoT物聯網等領域;信創桌面渲染、5G資料中心、雲遊戲、雲辦公、雲教育等主流新基建領域。

高雲半導體

核心技術：GoAI機器學習平臺、藍芽FPGA系統級晶片

主要產品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

應用市場：通訊、工業控制、LED顯示、汽車電子、消費電子、AI、資料中心。

上海安路

核心技術：全流程TD軟體系統

主要產品：高階PHOENIX(鳳凰)、中端EAGLE(獵鷹)、低端ELF(精靈)系列FPGA。

應用方案：LED顯示屏、工業自動化、通訊控制、MIPI和TCON顯示等。

紫光國微

核心技術：Pango Design Suite FPGA開發軟體技術、嵌入式FLASH、高安全加密、內嵌ECC。

主要產品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智慧卡和智慧終端安全晶片;半導體功率器件;超穩晶體頻率器件;5G超級SIM卡。

應用方案：行動通訊、金融支付、數字政務、公共事業、物聯網與智慧生活、智慧汽車、電子裝置、電力與電源管理、人工智慧。

目標市場：金融、電信、政務、汽車、工業互聯、物聯網等領域。

京微齊力

核心技術：AiPGA晶片(AI in FPGA)、異構計算HPA晶片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可程式設計eFPGA IP核、FX伏羲EDA軟體

主要產品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

應用方案：工業控制、醫療電子、消費類電子、廣播&通訊、汽車電子、計算機與儲存、嵌入式應用、人工智慧。

目標市場：雲端伺服器、消費類智慧終端以及國家通訊/工業/醫療等核心基礎設施。

智多晶

核心技術：FPGA開發軟體“HqFpga”、 自主研發的FPGA架構

主要產品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目標市場：LED驅動、影片監控、影象處理、工業控制、4G/5G通訊網路、資料中心等。

成都華微電子

核心技術：可程式設計邏輯器件CPLD、FPGA硬體設計平臺、可程式設計邏輯器件綜合、對映及程式設計演算法軟體技術。

主要產品：數字模擬混合訊號晶片、可程式設計邏輯器件、ADC/DAC、類比電路及介面電路系列產品

應用市場：工業控制、通訊和安防等。

遨格芯

核心技術：可程式設計SoC、異構(MCU)邊緣計算

主要產品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目標市場：消費電子、工業和AIoT。

晶晨半導體

核心技術：超高畫質多媒體編解碼和顯示處理、人工智慧、內容安全保護、系統IP等核心軟硬體技術

主要產品：多媒體SoC晶片

應用方案：IP/OTT/DVB機頂盒方案、智慧電視、智慧影像、智慧家居、智慧商顯。

目標市場：智慧機頂盒、智慧電視和AI音影片系統終端等，以及IPC等消費類安防市場、車載娛樂、輔助駕駛等汽車電子市場。

國科微

核心技術：全自主固態硬碟控制晶片、無線資料通訊核心技術、AVS2超高畫質智慧4K解碼晶片

主要產品：直播衛星高畫質晶片、智慧4K解碼晶片、H.264/H.265高畫質安防晶片、高階固態儲存主控晶片、北斗導航定位晶片。

應用方案：智慧機頂盒、智慧監控、儲存控制、物聯網

目標市場：衛星廣播、無線通訊、儲存和資訊保安、物聯網應用領域。

中星微電子

核心技術：組織制定安全防範影片安全數字音影片編解碼(SVAC)國家標準、結構化的影片碼流、“資料驅動平行計算”架構

主要產品：“星光”數字多媒體晶片、 整合神經網路處理器(NPU)的SVAC影片編解碼SoC、SVAC影片安全攝像頭晶片、H.264 解壓縮晶片、PC攝像頭晶片

目標市場：資訊保安、影象編碼影片安全領域。

瀾起科技

核心技術：高效能DDR記憶體緩衝控制器、動態安全監控技術(DSC)、異構計算與互聯技術

主要產品：DDR2-DDR5系列記憶體介面晶片、PCIe Retimer晶片、伺服器CPU

目標市場：雲計算、伺服器、儲存裝置及硬體加速器等應用領域。

兆易創新

核心技術：國產SPI NAND Flash工藝技術、基於Armv8-M架構的Cortex-M33核心高效能微處理器

主要產品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

應用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高效能SPI NOR Flash、車載數字組合儀表解決方案、GSL7001光學指紋識別方案

目標市場：工業、汽車、計算、消費類電子、物聯網、移動應用以及網路和電信行業。

東芯半導體

核心技術：NAND/NOR/DRAM/MCP設計工藝技術

主要產品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM晶片

目標市場：工業控制、通訊網路、消費電子、移動裝置、物聯網。

芯天下

核心技術：成熟快閃記憶體及新型儲存技術

主要產品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目標市場：物聯網，顯示與觸控，通訊，消費電子，工業等領域。

聚辰半導體

核心技術：序列EEPROM、邏輯加密卡、零漂移軌到軌輸入輸出運放

主要產品：EEPROM、智慧卡晶片

目標市場：智慧手機、液晶面板、藍芽模組、通訊、計算機及周邊、醫療儀器、白色家電、汽車電子、工業控制等眾多領域。

恆爍半導體

核心技術：基於NOR Flash的存算一體架構;50nm製程的NOR Flash儲存

主要產品：SPI NOR flash儲存器;基於NOR flash的存算一體CIM AI加速晶片; 基於ARM Cortex的32位MCU

目標市場：可穿戴裝置、智慧音響、安防監控、物聯網IoT、泛在電力物聯網、汽車電子、消費電子及工業等領域。

得一微電子

核心技術：固態儲存控制晶片

主要產品：PCIe SSD主控晶片、SATA SSD主控晶片、eMMC 5.1主控晶片、SPI NAND主控晶片、USB主控晶片

目標市場：通用計算和儲存市場，覆蓋消費級、企業級、工業級、汽車級應用。