5G是一個萬物互聯的時代。機器與機器能夠通訊將成為普遍的特點。據賽迪智庫《5G十大細分應用場景研究報告》，5G將在VR/AR、超高畫質影片、車聯網、聯網無人機、遠端醫療、智慧電力、智慧工廠、智慧安防、個人AI裝置、智慧園區等方面大放異彩，具有非常廣闊的前景，對於這些應用場景來說，依賴於5G的基礎設施以及支撐技術的雲計算、邊緣計算、AI等關鍵技術，搭配場景終端裝置可完成極其豐富的功能和體驗。

據美國空軍航空電子整體研究專案發現，電子產品失效主要由溫度、溼度、振動和粉塵引起，溫度和溼度因素，佔比70%以上。5G電子產品的效能和指標要求更加苛刻，其5G功能工作在更高的頻段，物理尺寸更加緊湊，電磁損耗更集中，其效能卻更容易受到溫度的影響，以及受到長時間外部環境的影響，因此，其具有更高的結構可靠性要求。

溫度對5G關鍵器件的影響來自於兩個方面，一方面在5G晶片和元件製程中焊接溫度的影響，二方面在裝置使用環境溫度對器件和元件的長期影響。由於晶片內部各種結構關係，需要在晶片內部進行焊接組裝，必然產生焊接殘留物，錫膏或焊膏殘留物，如果不予以徹底清除，封裝後容易造成塑封結合強度不夠，進行二次工藝焊接的時，由於溫度的因素而產生殘留物膨脹，甚至成為蒸汽擠壓、膨脹，造成晶片內部結構的破損和損害。封裝前必須將焊劑殘留物去除，以保障封裝料與內部結構件的結合強度，避免在二次工藝焊接中由於殘留物的原因而產生晶片的破壞和失效。

5G裝置電子元件，製造焊接過程中，必然使用到錫膏和助焊劑進行工藝加工，在基板和元件上留下了焊劑或焊膏殘留物，如未經處理，在使用環境中，由於溫度和溼度的聯合作用，非常有可能產生殘留物引起的電化學腐蝕或電化學遷移的現象，引起基板和元件電氣效能偏離、線路短路乃至完全失效，而造成5G裝置功能破壞，形成可靠性風險。

5G訊號高頻傳輸的特性，對訊號傳輸導體的材質、表面狀態以及表面附著物都有嚴格的要求，以保障5G訊號傳輸趨膚效應的有效性，降低訊號傳輸的失真和增益損耗。目前還沒有一種助焊劑和錫膏的殘留能夠確保對5G訊號趨膚效應沒有影響或可以忽略。因此，必然必須將表面的附著物，特別是助焊劑和錫膏殘留物徹底清除乾淨，才可保證趨膚效應的有效性。

器件、晶片封測以及元件生產工藝製成，清除助焊劑、焊膏、錫膏殘留物是一項最簡單也是最有效的工藝措施，徹底解除汙染物和附著物對5G訊號傳輸的影響。合明科技20多年的技術沉澱和努力，為眾多客戶提供從半導體封測直至元件成品安全環保的工藝製程清洗方案和應用技術，解決客戶生產工藝中的技術難題，獲得高品質、高可靠性的電子產品。

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