當下，5G、工業4.0以及物聯網進入了告訴發展期，給電子製造行業帶來了翻天覆地的變化，也成為了點膠市場新一輪的增長引擎。

在電子製造生產中，積體電路、半導體封裝、印刷電路板、彩色液晶屏、電子元器件（如繼電器、揚聲器）、電子部件、汽車部件等都需要採用點膠。點膠也被稱為施膠、塗膠、灌膠、滴膠等，其可讓產品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑等作用。在手機及配套零件的生產加工過程中，點膠工藝與點膠技術就顯得至關重要。

由於當前科技日趨精益成熟，整個SMT組裝都在朝小型化、高密度、複雜化發展，因而對於點膠材料與工藝有著更高要求。SMT工藝的貼片膠水應具有固化溫度低，固化時間短的特性、無氣泡、具有足夠的固化強度、具有良好的返修特性、無毒性等要求。

基於這一市場需求，作為具有全球化視野的創新型化學新材料科技公司，漢思新材料耐下性子調研市場、研究技術，加速創新性、高質量膠粘劑產品的迭代研發，與多所國內一流的機構、企業密切合作，得到多名優秀技術人才和國內先進行業技術的支援。與此同時，公司不斷升級硬體裝置，引進了世界尖端的生產裝置、檢測裝置以及先進的研發技術和優秀的生產團隊，讓公司源源不斷為點膠市場輸出高質量的底部填充膠，結合市場需求升級及客戶改造難點問題，從而推出點膠加工解決方案，進一步提高國產點膠加工的效率、精度及良品率。

漢思新材料為智慧製造企業提供的低成本、高質量、高效率的代加工點膠解決方案，是以流動速度快、使用壽命長、翻修效能佳的底部填充膠為原料，增強BGA封裝模式的晶片和PCBA（成品板）之間的抗跌落效能，在保證點膠精度的同時，達到高穩定性和一致性，大大提升產品良品率和生產效率，幫助廠商實現大批次生產。漢思底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，環氧樹脂膠的塗敷能力優異、膠點的形狀和尺寸一致、溼潤性和固化強度高、固化快、有柔性，而且能夠抗衝擊，而且還適合高速塗敷格外小的膠點，在固化後電路板的電氣特性良好。此外，漢思底部填充膠點膠工藝操作性好，點膠加工後易維修，抗衝擊性能、抗跌落效能、抗震效能良好，在極大程度上提高了電子產品的穩定性與可靠性，而且加工環保，符合無鉛要求。

目前，漢思研發的底部填充膠已全面應用於手機晶片、攝像模組、藍芽耳機、手機配件、汽車電子領域等，致力於為客戶提供優質的產品服務，現已和華為、韓國三星、VIVO、OPPO、小米集團、德賽集團、上汽集團、中國電子科技集團、北方微電子等眾多名企保持良好合作關係。

道阻且長，吾等俱往，行而不綴，未來可期。縱觀中國電子製造工藝現況，未來點膠行業產品的高效能、高智慧化、高精度將成為大勢所趨。漢思新材料深耕點膠市場多年，行遠自邇，踔厲風發，以宏圖之志履踐致遠，時刻把握著行業發展的前瞻趨勢，不斷對自身產品進行升級換代，以創新驅動發展，以科技創造未來，從而適應市場發展趨勢，將竭力為更多合作伙伴提供多樣和專業選擇。