北京時間4月15日下午，華為釋出榮耀30系列手機。同時登臺亮相的，還有麒麟985晶片。從各方面看，都找不到這款芯片面世的理由。

一般來說，在晶片的產品線規劃裡，旗艦產品居於金字塔頂端，是唯一的存在，如果要推出系列，也往往是先發標準版，在市場樹立威名後，再發售加強版，比如高通的驍龍8系的標準版和8系Plus版。

麒麟985顯然沒按這個套路出牌，而這背後，細究之下，故事滿滿。

錯配的麒麟985

按榮耀Quattroporte趙明的說法，麒麟985定位於820和990之間，換句話說，麒麟985是次旗艦產品，按照正常的市場推法，應該是先推麒麟985，再推麒麟990，但華為卻是反其道而行之，讓市場摸不著頭腦。

麒麟985不止在釋出時間上給人錯配的感覺，硬體配置上更是讓人看不懂。旗艦產品的配置應高於次旗艦產品，這是常識，但麒麟985的配置卻高於麒麟990。

按華為公開資料，麒麟985在5G Modem、雙核心 AI單元和ISP 5.0影象單元等核心上，和麒麟990保持一致，CPU大小核架構上，兩款晶片也完全相同，均為ARM Cortex-A76和Cortex-A55。

差異表現在GPU核心上。麒麟985採用ARM的Mali-G77 GPU，領先麒麟990的Mali-G76整整一代。

Mali-G77 由ARM在2019年5月釋出，採用全新架構，架構名為Valhall。之所以說是全新，因為從Mali-G71到Mali-G76，ARM用的一直都是Bifrost架構。

ARM在GPU核心上擠了幾年牙膏，結果害苦一幫合作小夥伴，聯發科、華為海思和三星的手機SoC晶片，在影象效能上，不僅遭蘋果A系列無情痛毆，而且還被高通驍龍的Adreno GPU猛揍。

最近，三星Exynos晶片遭到歐洲使用者聯合簽名抵制，同時傳出手機部門放棄自家Exynos晶片，改用驍龍晶片的訊息。Exynos晶片在綜合性能方面落後驍龍，背後和Bifrost架構多年羸弱的效能有很大關係。

華為為補足Bifrost架構效能短腿問題，還曾推出過GPU Turbo技術，以軟體形式榨取其有限的效能，縮短與蘋果、高通在圖形效能上的差距。

Mali-G77面世後，ARM可以摘掉圖形效能貧弱的帽子了。根據官方資料，相對於Mali-G76，Mali-G77的效能提升30%、效能提升30%、機器學習效能提升60%，每平方毫米的效能較A76提升1.4倍。

有機構測試表明，Mali-G77效能接近蘋果A12晶片的GPU，超過高通現有的GPU核心Adreno 640，是一款不打折扣的旗艦級移動GPU核心。

公主的身子被安排丫鬟的命

麒麟985配上Mali-G77核心，僅從GPU的配置上來說，市面上認為它是麒麟820加強版的說法，既無根據，還站不住腳。

但是，具備旗艦地位的Mali-G77，卻被華為海思用在了比麒麟990低半格的麒麟985上，而高半格的麒麟990使用的還是老舊的Mali-G76。換句話說，麒麟985的硬體配置居然比麒麟990還強大一些，給人感覺是產品經理喝大了。

華為這是唱的哪齣戲？

為了平衡硬體錯配，讓麒麟990跑分不那麼丟臉，華為在麒麟985上不惜使用諸多壓制手法：

麒麟985的CPU核心族群佈局變了，沒有采用麒麟990的“4大核+4小核”的形式，而是“1大核+3中核+4小核”；降低麒麟985的CPU最高執行頻率，大核（2.58GHz）、小核（1.84GHz）分別比麒麟990的低280MHz和110MHz。不要小看這不足0.3GHz的差距，在高通那裡，0.11GHz的差距就是驍龍855和驍龍855 Plus的差別；麒麟985的GPU核心是比麒麟990先進的Mali-G77，如果兩顆晶片的GPU核心數相同，麒麟990將被985捶得渣渣都不剩，於是，麒麟985的GPU核心數被定為8個，麒麟990的則是16個，16個“小矮人”以人海戰術保住了旗艦的面子。

麒麟系列晶片引數。上文中的比較以麒麟990 5G版為基準

可以看出，麒麟985在硬體（GPU）配置上領先麒麟990，擁有公主的身子，卻被設計師硬安排上丫鬟的命運，屈居麒麟990之下。

中國產晶片設計的一絲辛酸

以華為海思十多年的晶片設計經驗，數萬人的設計隊伍，怎會犯如此明顯的低階錯誤？答案只有一個，麒麟990只是一款臨時過渡性產品，接班麒麟980的正宗產品其實是麒麟985。

在2019年8月23日華為的一場活動的PPT上出現了麒麟985，當時就有猜測傳出，華為會推出兩款晶片：麒麟985和麒麟990。時常關注華為晶片發展的人一眼可以看出，麒麟985明顯是一款小改款產品，麒麟990則是全新升級的產品。

但9月6日，華為最終揭開麒麟990的蓋頭時，大家卻發現，它不過是內建巴龍5G基帶的麒麟980+，全部缺席ARM新推出的Cortex-A77 CPU核心和Mali-G77 GPU核心。當時，華為已被美列入實體清單，ARM撤出派駐華為的工作人員，外界為此擔心麒麟晶片設計可能難產，麒麟990的換湯不換藥，無疑在坐實這一猜測。

華為消費者業務CEO餘承東後來解釋，麒麟990沒有采用Cortex-A77 CPU核心，是因為發熱太大。但當年底高通推出採用Cortex-A77核心的驍龍865，採用的手機證明，全新的CPU核心發熱可控，效能提升明顯。

由此推測，麒麟990缺席ARM全新核心，可能是一種無奈的選擇。一款高階SoC晶片的完整設計週期短則兩年，長則3年，很少中途冒險替換核心，因此現有的麒麟985採用全新Mali-G77 GPU核心，至少在2018年就已開始設計，它其實才是麒麟990的真身。

但當時由於實體清單出臺的影響，搭載全新核心的麒麟990被摁下暫停鍵，隨著晶片釋出時間節點的逼近，無奈之下，華為海思不得不推出內建巴龍基帶的麒麟980+救急。華為最初的想法可能是按照通常的命名規則，給這款小改款晶片取名麒麟985（8月23日流出的PPT），但出於市場策略考慮，又換成一個全新升級的名字“麒麟990”。

這種市場戰術的精巧迂迴，反映出中國產晶片設計的一絲辛酸，以及未來努力的方向。

不過，略可欣慰的是，ARM後來恢復和華為海思的全面合作，攜帶Mali-G77 GPU核心的麒麟985相當於做出了無聲的證明。同時，它也預示著，2020年的9月，華為將帶來一款全新升級的麒麟旗艦晶片。