現在已經是5G發展建設最為關鍵的一年了，而在這個時代中，除了5G基站之外，晶片的發展也顯得尤為重要，就拿手機來說，想要將5G手機體現出價值，就必須要依賴強大的晶片技術。

說到現在最大的晶片代工廠，大家都會想到臺積電，臺積電是全球最大的晶元體晶片的代工廠，同時也是普通晶片的代工廠，而另一大代工晶片界的巨頭則是三星。三星和臺積電有著質的區別，所以臺積電在晶片領域幾乎壟斷了。

臺積電之所以能夠成為全球最大的晶片代工廠，是因為臺積電擁有最新的晶片工業，也就是5nm製作工藝。現在全球很多的代工巨頭掌握的還是去年發展的7nm工藝，而臺積電卻已經將5nm實現了量產。反觀其他代工廠，不僅沒有掌握5nm工藝，更別說量產了。

臺積電的重要性想必大家都已經知道了，現在市場上的科技巨頭華為、高通、蘋果都需要依賴於臺積電的幫助，才能完成自己的訂單。在本月臺積電試產成功後，首批的訂單將交給華為和蘋果，華為蘋果或許將成為了最大的贏家，而高通卻要晚一步。

大家都知道華為和美國的糾紛，本以為華為的訂單將會再推遲或者取消，那為什麼華為的能夠享受首批，那高通就得推遲呢？其實主要還是因為高通在之前釋出過一款由臺積電代工的晶片，而那款驍龍810被稱為了“最失敗”的產品，從那之後的高通就不再特別相信臺積電了，將大量的訂單交給了三星。

只是三星要量產會比臺積電玩，這也導致了高通在釋出晶片時都比蘋果、華為慢一步，所以現在高通才會重新找上臺積電，但是臺積電因為之前的原因，還是將高通的晶片給推遲了。