由於智慧手機應用處理器（AP）研發門檻較高，導致能夠進入該領域的玩家少之又少。以蘋果、華為、三星為代表的自研處理器手機廠商，以及高通、聯發科、紫光展銳等第三方供應商，佔據著大部分市場份額。

2020年4月訊息：知名調研機構Strategy Analytics的資料顯示，去年全球智慧手機應用處理器市場收益196億美元，同比下降了3%，位居前五的是高通、蘋果、海思、三星LSI和聯發科。

華為海思以14%的收益份額排名第三。資料顯示：這家半導體企業成立於04年，前身是創建於上世紀90年代的華為積體電路設計中心。歷經十幾年的發展，已超過AMD成為全球第五大無晶圓廠IC設計公司。其晶片組和解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區。

作為全球最大的電信裝置提供商，華為的技術積累非常深厚。而手機與通訊行業有著天然的聯絡，在這種情況下，涉足手機晶片領域應該說佔了不少優勢。不過剛開始的時候，並不被看好，甚至遭到同行嘲笑。任正非卻堅定地認為："（晶片）暫時沒有用，也還是要繼續做下去。一旦公司出現戰略性的漏洞，我們不是幾百億美金的損失，而是幾千億美金的損失……這是公司的戰略旗幟，不能動掉的。"

09年，海思推出了第一款智慧手機晶片"K3v1"。由於技術不是很成熟，最終沒有走向市場化。但這無疑是邁出了關鍵性的一步，要知道當時iPhone才出到3gs，智慧手機市場方興未艾。

八年前，"K3v2"釋出，採用1.5GHz主頻四核Cortex-A9架構，整合GC4000的GPU。華為D2、Mate 1、P6等機型搭載了這款晶片，這是海思晶片第一次商用，也是第一次將自研晶片用在自家手機上。不過其工藝是臺積電40nm，功耗較高同時相容性很差，導致最終體驗並不好。

2014年初，經過多年的技術沉澱以及兩年的商業磨礪，海思迎來了爆發，推出了麒麟系列晶片。"麒麟"是Kirin的音譯，當年品牌名出來的時候，很多人都聯想到高通的驍龍。麒麟和龍頗具中國特色，在古代神話裡面都是以神獸自居，正面交鋒的意圖已昭然若揭。

此後，隨著華為手機在全球市場份額的不斷提高，海思獲益頗多。去年華為手機出貨量位居全球第二，為2.385億臺，其中超過70%使用了麒麟晶片。

快速發展的背後也得益於源源不斷地投入。去年，海思的研發支出達到24.39億美元（約合人民幣170億元），同比增長44%。其產品線正從SoC晶片麒麟系列，5G通訊晶片巴龍、天罡系列，向伺服器領域鯤鵬、AI晶片昇騰、物聯網晶片凌霄等拓展。據悉，他們還開始向華為以外的企業供應產品，成為一家面向公開市場的晶片設計公司。

從04年開始研發手機晶片，期間經歷了K3v1、K3v2的失敗，到14年麒麟晶片的推出，可謂是十年磨一劍。現在的海思已走到行業前列，擁有麒麟820/麒麟985/麒麟990三款5G晶片，市場份額有望進一步擴大。