引言：

FPC 中國產化迫在眉睫，中國產替代空間巨大

PCB 行業我們可以大致分為三類：

1. 剛性 PCB（即狹義的 PCB）；

2. 撓性 PCB（FPC）；

3. 剛繞結合板（又稱軟硬結合板、RF-PCB）

在目前整體 PCB 行業已經實現了中國佔比超過了 50%的產值，遠遠超過日韓以及歐美地區的產值。然而這個情況使我們從整體 PCB 行業角度來看，那如果我們將目光集中至FPC 這一子行業後情況又會是如何？

從以下兩個資料中我們可以看到 FPC 的產值（此處產值為含打件的 FPC 價值）分佈在中國佔比了 56%，第二 FPC 產值國則是南韓，佔比 15%。

但是如果我們看到 FPC 產值按照廠商所屬地/國來劃分，中國大陸的產值直接從 56%的佔比下墜至 16%；而排名第一、第二、第三的產值國家/地區分別為日本（37%）、中國臺灣（28%）、南韓（17%）。

再看到 FPC 行業在過往的全球產值排名，排名進入前 15 的中國大陸內資廠商僅有東山精密以及弘信電子；中國臺資廠商則有鵬鼎、臺郡、嘉聯益、毅嘉。

通過上述兩圖以及下面的產值排名，我們可以清晰的認識到雖然 PCB 行業中，中國佔比的產值已經超過 50%，但是在 FPC 這一子行業中，中國大陸內資廠商的佔比僅有 7%（2017 年 FPC 產值約為 170 億美元），中國產化率非常低，但這也意味著中國產替代空間巨大。

FPC 行業下游分佈以及未來增長點

根據 Prismark 在 2017 年的統計，FPC 的應用領域主要集中在消費電子、智慧手機、以及平板電腦等消費終端上，其分別佔據 FPC 應用的 29%、19%、以及 22%。

然而隨著目前電子行業更新迭代的迅速，以及 5G 來臨後帶動消費電子端的升級換代，再到 5G 後周期人工智慧、智慧駕駛等多方下游應用的技術突破，我們預計在未來 FPC的應用領域將不再侷限！

目前我們認為在未來智慧手機用 FPC 仍然將會是最大的應用市場，但是汽車、可穿戴裝置、醫療都將會是未來 FPC 市場的爆發式增長點之一。

本報告將會將焦點集中於智慧手機（最大的下游應用場景）用的 FPC 市場現狀及未來展望，同時我們也將在後期逐步撰寫關於汽車、可穿戴裝置等應用領域的 FPC 研究報告。

智慧手機用 FPC：穩中帶皮，增長不間斷

1.1 手機出貨量疲軟或將見底，5G+創新帶動新一輪換機潮

覆盤智慧手機出貨量情況，全球手機出貨量在 2017 年呈現疲軟姿態，且該趨勢至 2018年之時愈演愈烈，在 2018 年全年的出貨量下降至 14.05 億臺（2017 年為 14.69 億臺）。

然而隨著 5G 的到來以及普及，智慧手機的改變也將會非常顯著，同時目前智慧手機上的創新不斷（攝像頭、屏下指紋、5G 網路等）將會解決前期智慧手機出貨量疲軟下降的根本原因：創新有限。

因此我們預計在之後智慧手機出貨量情況將會不斷復甦，配合 5G 以及手機上的創新，將引領新的一輪換機潮。

1.2 單機用量持續提高，趨勢有望繼續延續

智慧手機出貨量將會直接帶動 FPC 的總用量只是一點，更重要的邏輯是：單機手機 FPC用量持續提高。

看到過往蘋果陣營以及安卓陣營的單機 FPC 使用量，我們可以看到 FPC 在單機內的用量處於一個穩步提高的趨勢。

可是單機 FPC 的用量是否可以持續增長呢？

我們認為這個問題的答案是：會。

首先我們得了解為什麼要在智慧手機內用 FPC，或者也可以說 FPC 為什麼是一個必要的趨勢？

FPC 的特性是：輕、薄、可彎曲，同時 FPC 在一定程度上可以替代剛性 PCB。從這樣的特性出發，在智慧手機這一有限的內部空間之中 PCB 可以在一定程度上被 FPC 所替代，從而省出足夠的空間給予其他電子器件使用。

接下來也就匯出了一個新的問題：智慧手機內部空間是否將會越來越緊張，無法容納更多的元器件？這個問題也將回答 FPC 的用量是否會越來越多。

我們可以看到目前 iPhone 11 Pro Max 內部的攝像模組體積在變大的同時，其電池大小也在同步變大；再看到安卓陣營的華為 Mate 30 Pro 及 Mate 20 Pro 的對比，攝像模組也在變大。

隨著目前消費電子內光學創新以及未來 5G 大面積普及後，手機內部電池需要更大的容量才能支撐手機的待機時間，這也將進一步擠壓手機內有限的空間，從而 FPC 的應用也將進一步的提高。這也就是為什麼我們看到在上文 FPC 的用量在一代一代的機型中用量的提高。

1.3 手機創新不斷，FPC 應用場景及價值量逐步增多

在前文我們分析了 FPC 在消費電子內的使用量的增長趨勢，但是不僅只是因為需求的提高而增加了 FPC 的需求，同時還有手機上多方面的創新（也有因為手機內部空間逐步不足的原因所致）所帶動的 FPC 新需求（攝像模組、屏下指紋識別、摺疊屏等等，我們在前期報告中均有所提及）。

近期 Vivo以及華為分佈釋出了其帶有側邊虛擬按鍵的旗艦機型：Vivo NEX 3以及HuaweiMate 30 Pro

通過對比 iPhone XS Max 的實體側邊按鍵以及目前 Vivo NEX 3 的虛擬按鍵，我們可以看到 iPhone 在側邊按鍵所使用的 FPC 主要用於連線按鍵所連動的元器件，而 Vivo NEX 3的虛擬側鍵則是通過整條依附在手機側邊的 FPC 進而實現的。無形之中智慧手機內 FPC的用量隨著虛擬按鍵的誕生而進一步的提高了。

根據 XYZone 對華為 Mate 30 Pro 的拆機視訊來看，我們可以看到在 Mate 30 Pro 內部已經非常擁擠，其主機板形狀或許是因為後四攝模組以及電池的佈局從而形成了"斧頭型"，而原先的物理側鍵的空間已經岌岌可危。

取消實體按鍵，採用以 FPC 作為載體從而實現的虛擬按鍵在一定程度上也幫助了智慧手機內部空間的節約。

而使用 FPC 的作為主要載體的原因也是用 FPC 所構成的解決方案在體積上較壓力電容/電感，或者 MEMS 解決方案小，同時壓力感測解決方案的組裝加工更加靈活簡單。

以下為紐迪瑞科技（New Degree Tech，NDT）所採用的壓力感測解決方案示意圖及相似解決方案對比。

從過往報告中所提及的屏下指紋識別，再到摺疊屏手機的誕生，以及這次智慧手機中所創新的虛擬側鍵，我們認為無論是智慧手機內部空間擠佔倒逼 FPC 替代傳統 PCB 或者其他傳統零部件也好，又或者智慧手機內部的創新不斷的增加 FPC 用量也罷，我們均可以看到 FPC 在智慧手機內部的用量在逐步提高。

1.4 用量提升的同時，價值量同向增長

根據我們的了解，例如屏下指紋模組所使用的軟硬結合板、摺疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側鍵，其 FPC 的價值量均要高於普通手機內用的 FPC。

在上文所提及的目前 Vivo 以及華為所推出的 NEX 3、Mate 30 Pro 所用的虛擬側鍵，根據我們的了解，用於壓力感應的 FPC價值量也同樣遠超手機內其他非模組化 FPC的均價。

而對於模組所使用 FPC 來看，目前中小尺寸 LCM（LCD 顯示模組）用 FPC 的價格約在1800-2000 元人民幣（參考弘信電子 FPC 價格），而隨著 OLED 的滲透率逐步提高，LCD用的 FPC 將不能適用於 OLED，對應的技術難度或將從單雙面 FPC 提高至多層 FPC，以及價值量也將同向增長。

而如若未來摺疊屏手機逐步滲透入消費者市場，摺疊屏（僅螢幕）內 FPC 的用量也將隨著螢幕尺寸的擴張而同步提高，也將同向帶動螢幕模組中 FPC 價值量的增長。

投資建議

單機 FPC 的用量的不斷增長、新應用場景的不斷誕生、價值的不斷提高，從單機角度來看我們認為未來無論是安卓陣營也好，蘋果陣營也罷，手機內部 FPC 的用量及綜合價值量將會逐步提高。

同時處於 5G 時代的智慧手機市場我們相信將會迎來一輪新的換機潮，單機價值量的提高再搭配手機行業的新時代的降臨，我們相信在後期中國產替代華概念下中國 FPC 行業的崛起將會非常迅速。

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