小米近幾年一直在暗中努力，準備躋身於高階市場中，就與目前三巨頭廠商華為、三星和iPhone相比較，小米還是有些差距的。例如前段時間的小米11，亮點只有兩處，驍龍888的首發和2K螢幕，剩下好像就沒什麼特點了。

而且在外觀上，也受到了很多人的吐槽，實在沒辦法跟高顏值相比，總是覺得有些不足之處。不過小米能夠有今天的成就，自然有其特點，例如配置的搭配，小米一直是非常用心的。

近期，外媒對小米新款機型進行了曝光，這次既有顏值又有效能。現在市場上非常流行全面屏，小米作為其中之一，在螢幕上的努力一直是可以看得見的，從圖片來看，這款機型用了極點全面屏，顏值和屏佔比都非常高。具體尺寸為，螢幕6.8英寸，材料為三星的超炫屏，色彩高度飽滿。支援120Hz高刷和240Hz的觸控取樣，這樣的搭配，能夠讓消費者有非常好的體驗，不管是幹什麼都不會出現卡頓。

自從有了全面屏，前置攝像頭就不會再放在邊框上了，現在最新的就是在螢幕上。從這次的曝光圖也能看出，其採用前置單攝，攝像頭內嵌在了螢幕的左上角，直徑非常的小，完全不用擔心會影響觀感。具體引數為，前置攝像3800萬畫素，AI美顏、影片防抖等等功能。

在背後攝像頭中，採用矩形排列，邊框做得比較大，一改往日的短小，非常有辨識度。框內有四個攝像頭和一個LED閃光燈。後置的具體引數為6400萬、2800萬、1000萬畫素和3D TOF攝像頭，有對焦和防抖的功能，可以進行120倍變焦，還有廣角和夜景拍攝等等，日常使用起來是完全夠用了。

現如今各大廠商都在研究5G新機，這對大家來說是個機會，而且能夠發現，這次出新機的速度要比4G時代快，由此看出大家的重視。小米為了能夠脫穎而出，從使用者角度出發，採用驍龍870晶片，這是高通2021年第二個800系列的高階晶片，在效能上比驍龍865要好。關於記憶體，最高有12GB運存，512GB儲存，如此大的記憶體配置，可以徹底減少大家不必要的煩惱。也能夠感受到小米的用心。

另外，在細節上也處理得很好，例如機身背部的雙曲面，材質為玻璃，做成了磨砂的，手感非常好。在去掉了3.5mm的耳機孔以後，放置了一個4600毫安時的電池，搭配65W快充，這樣的配置可以說是完全不用擔心沒有安全感。

總之，這款機型在外觀上首先是沒什麼問題了，後背的設計非常有辨識度，也很好看。配置上，吸取了驍龍888的教訓，這次選擇了驍龍870，讓使用者感受最好的5G效能。這次的新機算是個集外觀和效能於一體的機型，不過具體的引數還是要等官方釋出，畢竟爆料的資訊是比較理想化的，如果上述引數是真的，那麼這款機型非常值得入手了。目前關於價格還未可知，你認為會超過4000元嗎？