這幾年，手機發展的速度是越來越快，這主要還是得益於現在的晶片效能的大幅提高，而晶片的效能則是由於現在晶片製程工藝的突破，所以歸根結底還是臺積電的問題，不過這並不影響這三家在晶片份額上的“你爭我奪”。

在臺積電還能夠給華為代工的時候，其實就是華為的麒麟晶片和蘋果的A系列晶片競爭，從資料上來看，2018年的時候華為對於臺積電營收的貢獻還只佔據了8%，而到了2019年的時候就已經達到了14%，所以如果讓華為繼續發展下去，蘋果很有可能都要抵擋不住。

不過後來的變故大家也知道，華為無法繼續和蘋果競爭，這讓高通、聯發科都有了機會，畢竟佔據更多臺積電的產能，也就意味著有著更多的晶片，也能提供足夠的貨源，對於晶片廠商們佔據市場來說，這是有著非常重大的影響，比如像高通如果沒有貨的時候，聯發科有貨，手機廠商們自然知道怎麼選。

而從目前的情況來看，雖然蘋果、高通、聯發科這幾大廠商鬥得厲害，但是給臺積電帶來最多營收的還是蘋果，而且2020年A14晶片的訂單也一直處於爆滿階段，這也是為什麼當時高通要找三星代工驍龍888晶片的原因，畢竟產能被蘋果佔滿了，排期的話估計猴年馬月了。

不過臺積電其實也不擔心客戶的流失，畢竟在技術這方面臺積電的確是比起三星要強，良品率方面要好上很多，所以估計如果是後面蘋果讓出了一部分的產能，高通和聯發科也還是要搶著要，總而言之就是這些廠商們鬥得越厲害，臺積電就越高興，不愁自己產能有剩餘。

可惜臺積電雖然名字是中國字，但是實際上是美國大股東在後面掌權的公司，但是相信有了這次的教訓，國內的晶片行業也會加速發展起來，未來某天一定能看到咱們純國產的晶片站上世界頂尖的行列。