《電子時報》（DigiTimes）訊息指出，Apple 2021年iPhone傳使用高通（Qualcomm）Snapdragon X60 5G通訊晶片，並交由三星（Samsung）負責製造。

據瞭解，與iPhone 12系列使用的Snapdragon X55相比，採用5nm製程的X60晶片在能耗比方面將比7nm的X55更佳，更能替延長 iPhone續航。

此外，高通X60 5G modem 還將支援mmWave 毫米波與Sub-6GHz 以下的頻段，實現高網速、低延遲、高覆蓋的優點。

高通在2 月10 日公佈全新Snapdragon X65 5G modem，是首款在行動裝置實現10Gbps 下載速度的5G 晶片，具備更好的傳輸速率與能耗比，出於成本考量與產量問題，外界認為Apple 可能不會在2021 年的iPhone 採用。

至於自研晶片，由於Apple 剛收購Intel 5G modem 部門，仍須時間進行整合、研發，即便iPhone 想用自家5G 晶片，外媒推測最快也得等到2023 年。