華為晶片取得進展

華為具備全球領先的晶片研發能力，和蘋果，高通以及聯發科等行業晶片巨頭同臺競技。在晶片研發領域，華為走過了十多年。早期生產的麒麟晶片就用在了華為手機上，每一代麒麟晶片都有獨特的表現。

就拿去年釋出的麒麟9000來說，是世界上第一款5nm整合5G SOC晶片，電晶體數量高達153億根，比蘋果A14多了30%。效能配置因為是5nm製程的原因，也都是行業頂級旗艦水準。

不過自發布麒麟9000之時，華為餘承東就表示這是“絕唱”。至於原因，想必大家都知道。難道華為在晶片的研發真的就此止步了嗎？並沒有。

2月26日華為海思傳來了新訊息，據知情人士透露，華為海思新一代的5G基帶已經完成了流片。而且新的5G基帶並非獨立，而是屬於整合SOC。

新的5G基帶會整合在下一代的麒麟SOC晶片之中，這無疑是一個好訊息。華為自研晶片加上5G基帶技術，讓其自主研發的晶片取得全新進展。華為麒麟9000內建的巴龍5000基帶晶片屬於華為第三代5G技術。

巴龍晶片是業內領先的通訊解決方案，從巴龍700，巴龍710再到全新一代的巴龍5000，每一次的突破都預示著華為在通訊技術上的領先。沒想到華為下一代的基帶已經完成了流片，看來華為海思說到做到。

可能有人對晶片流片的概念還不瞭解，其實流片和大規模製造量產是不同的。一般在晶片量產之前，都會有流片的過程。流片會經過一系列的工藝步驟，驗證實際製造過程中的可行性，如果完成步驟測試，並且可行的話，那麼就算流片成功。

只要完成流片，得到可行的測試結果，離正式量產就更近了一步。這次華為下一代5G基帶完成流片，可見華為海思說到做到。

去年華為就表示過，不會放棄對海思的投資，會繼續研發晶片。事實證明，華為沒有中斷對晶片的研發。只要沒有中斷研發，就有希望獲得破局。

華為海思時刻保持技術的領先，確保不被市場行業落下。要想保持較高的競爭優勢，就要不斷投入資源，投入研發。但是華為還面臨一個問題。

公開資料顯示，華為是全球領先的IC晶片設計公司，於1991年正式啟動積體電路設計和研發業務。直到2004年才正式成立海思半導體有限公司，是華為旗下重要的晶片研發部門。

去年華為海思曾躋身過全球十大半導體公司之一，可見其不俗的實力。可問題在於，華為海思只具備晶片設計能力，沒有製造條件。設計好的晶片無法生產，豈不是紙上談兵。

這次海思完成了下一代5G基帶的設計和流片，說明沒有放棄研發，還在堅持設計晶片。可是如何生產短期內還無法得到準確的答案。是否能量產，何時能量產等等問題還未可知，不過可以明確知道的是，華為會堅持海思晶片的研發，等待有朝一日實現量產。

現在的堅持研發是為了將來具備量產條件時，跟上市場的進度。如果選擇放棄的話，未來可以量產卻發現技術已經落後時代。這樣的結果誰也不願看見，華為也不會選擇這條路。

華為海思完成了下一代5G基帶的流片，這是一個好訊息，但問題在於國內的基礎晶片製造工藝還無法為其生產晶片。臺積電，三星等巨頭想要為其代工的話，有晶片規則在，誰也不願意逾越。

不管怎樣，華為都會堅持自研設計，順著這條路一直往下走。堅持到最後，等待勝利的到來。