聯發科在手機端SoC市場，已經是位居份額第一的實力，現在的聯發科在技術端的發展，比我們想象中要迅猛許多了。

這不，聯發科馬上要推進PC、工業、物聯網三大領域的發展了，相繼推出的平臺分別是T700和T750晶片。

T700和T750晶片，分別是兩大賦能，簡單給大家解析一下各自用途：

第1、T700晶片：個人電腦實現5G網路連線；

第2、T750晶片：CPE、MiFi等裝置。

聯發科T700晶片，說簡單一點就是讓電腦也可以用上5G。之前NSA/SA雙模之爭，在手機圈吵得紅紅火火，但其實PC直接就將雙模作為發展方向了。而聯發科T700晶片支援Sub-6GHz頻段5G網路的非獨立（NSA）與獨立（SA）組網。

而T750晶片平臺採用了7nm製程，高度整合5G NR FR1調變解調器，4核Arm Cortex-A55 CPU可提供完整的功能和配置，支援5G Sub-6GHz 下雙載波聚合200MHz，因此高速率、低延時就是這個晶片平臺的特性。

其實作為普通消費者，短時間內很難預感到聯發科在這幾大側端的發展空間，但其實只要在發展的過程中佔據優勢，肯定是會引發格局變動的。之前，筆者就對5G手機的作用發起過詢問，想知道大家對5G手機到底是什麼態度，很多人說：忽悠。

但其實，4G時代也有過這樣的質疑聲。一但產品積累呈爆發式釋出，使用互動就會迎來巨大變革，而PC、工業、物聯網這幾個重要領域，聯發科在這裡先紮下了旗幟，後續就會迎豐收了。