在華為輪值董事長郭平長達20分鐘的主題演講中，郭平對美國出口管制新規予以迴應，稱在“實體清單”重壓下，“好訊息是華為現在還活著”，華為的業務不可避免要受到巨大影響，但有信心能夠儘快找到解決方案。

他還提到，美國封殺華為，也會損害美國自己的利益，“如果美國政府允許，我們仍然會繼續購買美國公司的產品”。

隨後，華為釋出媒體宣告：“華為強烈反對美國商務部僅針對華為的直接產品規則修改”，“希望客戶和供應商與華為一起盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響。”

媒體宣告中寫道：修改後的規則蠻橫而具有產業破壞力。在此規則下，全球170多個國家使用華為產品建設的數千億美元網路的擴容、維護、持續執行將受到衝擊，使用華為產品和服務的30多億人口的資訊通訊也會受到影響。

“本次規則修改影響的不僅僅是華為一家企業，更會給全球相關產業帶來嚴重的衝擊。長期來看，晶片等產業全球合作的信任基礎將被破壞，產業內的衝突和損失將進一步加劇。”

從去年5月16日至今，華為進入實體清單已滿一年。就在最近幾天，華為晶片開始經歷新一輪重大斷供危機！

自5月15日美國商務部發布將針對華為的出口管制新規後，昨日，中國商務部作出迴應稱“堅決反對”，臺積電發言人亦迴應華為向臺積電緊急追加7億美元訂單的傳聞。而相關事宜仍在持續發酵中。

今年預計釋出的新款iPhone搭載的A14晶片、新款華為Mate手機搭載的麒麟1020晶片，按預期均將採用臺積電5nm工藝。美國追加的出口管制新規，將使得華為一系列5nm晶片能否如期量產變得撲朔迷離。

而在華為晶片製造籠上陰影的同時，中國大陸第一晶圓代工廠中芯國際接連獲得華為14nm訂單、得到兩大國家級資本逾150億人民幣注資等進展。這又為中中國產晶片製造的進步帶來新的希望和信心。

一、華為迴應美國新禁令：有信心能夠找到解決方案

5月18日下午4點，華為在線上舉行年度全球分析師大會開幕式。華為輪值董事長郭平發表題為《跨過時艱，向未來》的主題演講，就美國於5月15日針對華為出臺的出口管制新規一事予以迴應。

郭平說，這個主題美國商務部發出新的出口技術限制公告前就已經定下來了，放到現在來看尤為貼切，而且時限更艱。

郭平總結道，2019年，在大量技術不可獲得的情況下，華為艱難生存，努力向前發展。從去年5月16日至今，華為進入實體清單已滿一年。

2019年華為整體銷售收入8588億元，為了應對實體清單，華為研發投入巨幅增長，存貨大規模增加，也給經營、風險管理帶來壓力。

“好訊息是我們現在還活著。”郭平說。

他在演講中提到，過去一年華為的主題詞是補洞。不過日前，美國商務部宣佈，未經特別批准，禁止任何使用美國裝置的晶片製造商向華為公司供應晶片。這意味著美國對華為封殺的進一步升級。

對此，郭平表示：“我們的業務將不可避免要受到巨大影響，但這一年的磨鍊也讓我們皮糙肉厚，我們有信心能夠儘快找到解決方案。”

“我們也不能理解美國政府持續打壓華為這一家技術公司，到底能給世界帶來什麼。”郭平說。他提到，希望客戶和供應商與華為一起盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響，華為努力保持客戶供應，獲得了絕大多數客戶的理解。

在演講中，郭平還談到，過去一年體驗到，統一的標準體系對產業發展極其重要，美國搞了太多獨立標準，導致美國無線運營商目前無人是華為對手。

他認為，美國的實體清單，讓有些國家和企業意識到單一供應體系的風險，會有更多的企業像華為一樣採取多元化的供應策略，來保持業務的穩定性。

在郭平看來，雖然美國持續封殺華為，但華為不會走向封閉和孤立主義，會堅持全球化、多元化的戰略。他強調道，美國封殺華為，也會損害美國自己的利益。2019年華為向美國公司採購了187億美元，如果美國允許，會繼續採購。

“如果美國政府允許，我們仍然會繼續購買美國公司的產品。我們也會更加關懷和培育其他的供應商，共同成長、共同創新，構建更有競爭力的供應鏈。”郭平說。

最後，他呼籲產業界共同努力，維護市場公平性，以保持分工協作的全球供應鏈。

二、美國進一步升級對華出口管制

早在今年4月及之前，外界已普遍猜測美國政府將進一步收緊對華出口控制。就在今年4月底，這一猜測得到證實。

4月27日週一，美國商務部宣佈將對中國、俄羅斯和委內瑞拉出口的技術實施更嚴格的限制，以防止這些技術被用於軍事用途。

新規擴大了軍事終端使用和終端使用者的管控範圍，包括民用飛機零部件、感測器、半導體生產裝置等技術，還取消了與國家安全相關的民用許可例外，涉及積體電路、電信裝置、雷達、高階計算機和其他物品。

美國政府還發布了第三項擬議的規則變更，將要求外國公司在向中國運送特定的美國商品時，不僅要尋求本國政府的批准，還要尋求美國的批准。

4月28日，美國商務部工業與安全域性（BIS）公佈新規細節，預計這一更嚴格的出口管制措施將於6月29日起正式生效。

對此中國大陸最大晶片代工企業中芯國際迴應稱，該公司會完全遵守使用美國裝置用於非軍事用途上，並且過去20年來，中芯國際與美國的供應鏈合作伙伴與美國政府都保持順暢溝通，有非常完備的合規機制，且長期承諾一切運營合法合規。

不過當時這一升級措施主要面向軍事用途出口限制，對華為貿易活動影響不明。

三、華為或聯手意法半導體，以削弱美國出口管制影響

4月28日，日經亞洲評論報道稱，訊息人士透露華為正與歐洲晶片製造商意法半導體聯合設計手機和汽車相關晶片，以保護自己免受美國政府可能收緊對華出口限制的影響。

當時該訊息已透露，華為正準備應對美國更嚴格的限制措施，這些限制措施可能包括要求臺積電等關鍵晶片製造商在使用美國裝置為華為生產晶片時，必須申請許可。

訊息人士解釋稱，與意法半導體在一些先進晶片上進行合作，而不是主要在華為內部設計晶片，並且直接從合同晶片製造商那裡訂購生產，可能有助於使華為免受美國的打擊。

此次合作還使華為能夠獲得開發高階晶片所需的最新軟體。該軟體主要由兩家美國公司新思科技（Synopsys）和Cadence提供，去年夏天，華為曾表示，由於美國貿易黑名單，華為無法從這些供應商獲得最新的支援。

如果美國後續阻止華為的關鍵晶片合同製造商為它生產晶片，這種晶片聯合開發將使華為有更大的靈活性來幫助自己。

“從華為的角度來看，它需要努力為這些關鍵晶片爭取更多的可能性來源，”一位熟悉該計劃的人士表示，“與意法半導體建立密切聯絡，也是華為加快（努力）製造汽車晶片的大好機會，這是華為產品路線圖上相對較新的嘗試。”

另外訊息人士也稱，與意法半導體合作，或使華為躋身自動駕駛領域的頂級企業行列。

四、美方拉英特爾臺積電在美建廠，提高美國經濟獨立性

5月11日，外媒報道稱美國政府正與英特爾、臺積電等主要晶片製造商商討在美建廠一事。

當時臺積電發言人Nina Kao在一份宣告中說：“我們正在積極評估所有合適的地點，包括在美國，但還沒有具體計劃。”

隨後在5月15日早，臺積電宣佈在美國聯邦政府和亞利桑納州的支援下，計劃在美國亞利桑那州建設與運營一家先進晶片工廠。

這是臺積電在美國的第二個生產製造基地，當前臺積電在美國華盛頓的卡瑪斯設有一座晶圓廠。

美國商務部對此建廠計劃表達盛讚，美國商部長威爾伯·羅斯說“這再次表明特朗普總統的政策帶來了美國製造業的復興”，美國國務卿蓬佩奧也提到此建廠投資將提高美國的經濟獨立性。

根據臺積電官網資訊，這一新晶片工廠將採用臺積電5nm技術生產半導體晶圓，月產能為2萬片，未來預計製造約1600個高科技工作崗位，並創造數千個工作崗位。

該專案擬於2021年開工建設，2024年投產，計劃從2021年到2029年投入總支出（包括資本支出）約120億美元。

五、美方頒佈出口管制新規，再度重創華為晶片供應鏈

然而臺積電宣佈投資120億美元在美建廠，絲毫未能減輕美國對華為的顧忌。

5月15日晚，美國商務部宣佈將華為臨時許可再延期90天，推遲至2020年8月13日，並修改出口管制規定，限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力。

新規要求只要使用美國相關技術的海外公司向華為及關聯公司供應晶片，都需先取得美國政府的許可。該規定允許在5月15日前已在生產的晶片只要在120天內完成發貨，則不受新許可要求的約束。

換句話說，自5月16日後投片的5nm、7nm先進晶圓，都需先獲得美國許可。

5月16日早晨，供應鏈大V@手機晶片達人給出新訊息，稱華為海思上週已緊急向臺積電追加高達7億美元（近50億人民幣）的晶圓訂單。臺灣經濟日報也對相同訊息進行報道，稱追加訂單產品涵蓋5nm、7nm製程，致使臺積電相關產能爆滿。

有訊息人士透露，華為緊急向臺積電採購晶片，其中5nm技術主要用於生產下一代旗艦手機晶片麒麟1020，7nm強化版技術主要用於生產5G基站處理器。

同樣在16日，華為心聲社群發文：“沒有傷痕累累，哪來皮糙肉厚，英雄自古多磨難。回頭看，崎嶇坎坷；向前看，永不言棄。”

六、中方、臺積電分別作出迴應

針對美國出臺出口管制新規應詢一事，中國商務部、臺積電分別於5月17日週日作出迴應。

中國商務部新聞發言人表示“中方對此堅決反對”，強調“中方敦促美方立即停止錯誤做法，為企業開展正常的貿易與合作創造條件。中方將採取一切必要措施，堅決維護中國企業的合法權益。”

發言人認為：“美方動用國家力量，以所謂國家安全為藉口，濫用出口管制等措施，對他國特定企業持續打壓、遏制，是對市場原則和公平競爭的破壞，是對國際經貿基本規則的無視，更是對全球產業鏈供應鏈安全的嚴重威脅。這損害中國企業利益，損害美國企業利益，也損害其他國家企業的利益。”

此外，臺積電也就數日前臺積電赴美國亞利桑納州設廠一事予以迴應。臺積電強調，赴美設廠的前提是“成本”及配合客戶需求，在美國政府願意解決投資難題下，讓臺積電“看到機會”，並無政治考量。

臺積電稱，赴美設廠是因美國政府願意協助解決先前提出包括經濟規模、成本及供應鏈和人才三要件，才“有意願”推動，但相關細節和對方協助解決的事未具體化，投資案仍只能表達臺積電有意願但仍未定案。

隨後日經亞洲評論報道稱臺積電已停止從華為接受新訂單，但臺積電已於18日闢謠，臺積電指出這一報道“純屬市場傳言”，並稱其不會披露訂單細節。

臺積電表示正評估出口管制新規的影響，華為則在5月18日下午的年度全球分析師大會開幕式上發表對美國新禁令的迴應，並隨後釋出媒體宣告。

華為方表示，華為的業務不可避免受到影響，但有信心能夠儘快找到解決方案，希望客戶和供應商與華為一起盡力消除此歧視性規則帶來的不利影響。

七、大陸晶片製造補位中！中芯國際獲逾150億元注資

如果來自臺積電的供應受阻，華為或將從三星、中芯國際等其他晶片製造商購買晶片。

目前除臺積電外，三星亦具備生產7nm、5nm等先進製程工藝的能力。中國大陸晶片代工老大中芯國際則在2019年下半年順利量產14nm工藝，其先進製程也在加速迭代，12nm已進入客戶匯入階段，但在更先進技術上較臺積電、三星仍有距離。

今年3月，中芯國際CEO梁孟鬆博士首次公開了中芯國際N+1、N+2代工藝的情況，透露N+1工藝相較14nm效能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，N+2工藝效能和成本則更高一些。

據悉，N+1工藝在功率及穩定性方面與7nm工藝非常相似，但在效能方面提升較少，市場基準的效能提升或為35%，主要面向低功耗應用領域。

4月初，華為榮耀Play4T被曝搭載的14nm麒麟710A晶片由中芯國際代工並封裝，代表中芯國際14nm工藝真正實現商業化量產。此前麒麟710F是臺積電代工，採用12nm工藝。

5月6日，中芯國際釋出公告，將謀求申請科創板上市，並於7日接受上市輔導期，正式衝刺科創板。

在美國發布出口管制新規的同一天，中芯國際官宣重磅訊息——獲得兩大基金注資，注資規模超過150億人民幣。

根據中芯國際在港交所公告，中芯控股與國家積體電路基金等多方訂立新合資合同及新增資擴股協議，國家積體電路基金II及上海積體電路基金II（作為中芯南方的新股東）同意分別注資15億美元（約106億人民幣）及7.5億美元（約53億人民幣）予中芯南方註冊資本，中芯南方註冊資本將由35億美元增加至65億美元（約462億人民幣）。

此前中芯南方專注14奈米及以下工藝和製造技術，已達致每月6000片14nm晶圓的產能，目標達到每月35000片14nm及以下晶圓的產能。

而兩大國家級基金的注資，有望加快中芯國際先進製程產能擴充進度。

結語：華為臺積電雙向承壓

美國對華為晶片供應的二次施壓，對華為和臺積電均可能造成衝擊。

華為旗下的晶片公司海思半導體已成為亞洲最大IC設計公司，並根據IC Insights報告在2020年第一季度首次躋身全球前十大半導體公司。 除手機處理器麒麟系列外，華為AI晶片昇騰系列、伺服器處理器鯤鵬系列、基站晶片天罡系列、基帶晶片巴龍系列、網路晶片凌霄系列等均於今年發展迅猛並得到市場廣泛認可。

臺積電5nm工藝預計在今年二三季度進入量產階段，下半年訂單主要來自蘋果和華為海思。海思的5nm訂單預計主要用在將於今年釋出的新款旗艦手機Mate 40上以及明年的P50上，但美國出口管制新規的介入使得其5nm晶片能否如期交付出現一定不確定性。

受美國出口管制新規影響，臺積電ADR上週五下跌逾4%，收49.8美元。

近幾年，華為從臺積電TOP5之外使用者躍升為臺積電第二大客戶，摩根大通原本預期華為今年佔臺積電營收的比例將大幅提升至20%。

根據臺積電此前釋出的2019年營收報告，A家（蘋果）和B家（華為）是兩家均營收佔比超10%，華為作為第二大客戶去年營收佔比達14%，為臺積電貢獻了1528.7億新臺幣（近363億人民幣）的營收。

面向美方施加的新壓力，摩根大通科技產業研究部主管哈戈谷認為，這一威脅如雙面刃，一方面華為過去一年積極囤貨，臺積電實際衝擊可能不到兩成，但另一方面華為庫存偏高，也增加半導體庫存去化疑慮。此前摩根大通已下修今年半導體展望，預估庫存去化降速，臺積電下半年毛利率下探43%。

瑞信證券亞洲半導體主管艾蘭迪認為，臺積電思索供貨華為的替代方案，可能尋找聯發科一類的客戶解套，但新架構也涉及新合作模式和供應鏈重整，不易馬上克服。較保守看最差情境下，對臺積電營收的影響近15%。