一、萬物互聯，層層架構分工明確
1.1 物聯網的定義
物聯網（The Internet of Things，簡稱 IOT）是指透過資訊感測器、射頻識別技術、全球定位系統、紅外感應器、鐳射掃描器等多種裝置與技術，對任何需要監控、連線、互動的物體或過程，採集其聲、光、熱、電、力學、化學、生物、位置等各種不同資訊，透過不同的網路接入方式，實現物與物、物與人的泛在連線，實現對物品和過程的智慧化感知、識別和管理。
物聯網是一個基於網際網路、傳統電信網等的資訊承載體，它使所有能夠被獨立定址的普通物理物件形成互聯互通的網路，其使用者端延伸和擴充套件到了任何物品與物品之間，進行資訊交換和通訊。
1.2 物聯網的構架
物聯網（IoT）的構架通常會劃分為四層：物聯網的組成構架就如三明治一般，最底層是感知，中間層是平臺和網路，最上層是應用。
1.2.1 感知層
伴隨著物聯網產業的快速發展，對新型感測器、晶片的需求逐漸增大，因此對其尺寸和功耗提出了更高的要求。MCU（Micro Control Unit ，微控制單元）和 MEMS（Micro-ElectroMechanical System，微機電系統）由於其高效能、低功耗和高整合度的優勢，得到了全面發展，已經成為感知層發展最重要的兩項技術。
1.2.2 傳輸層
傳輸層即網路層。傳輸層主要負責傳遞和處理感知層獲取的資訊。傳輸方式分為有線傳輸和無線傳輸兩種，其中無線傳輸是物聯網的主要應用。
無線傳輸技術按傳輸距離可劃分為兩類：
一類是以 Zigbee、Wi-Fi、藍芽等為代表的短距離傳輸技術，即區域網通訊技術；
另一類則是 LPWAN（low-power Wide-Area Network，低功耗廣域網），即廣域網通訊技術。
LPWAN 又可分為兩類：
一類是工作於未授權頻譜的 LoRa、Sigfox 等技術；
另一類是工作於授權頻譜下，3GPP 支援的 2/3/4/5G 蜂窩通訊技術，比如 eMTC（enhanced machine type of communication，增強機器類通訊）、NB-IoT（Narrow Band Internet of Things，窄帶物聯網）。
1.2.3 平臺層
平臺層是物聯網架構的核心，平臺層主要解決資料的儲存、檢索、使用、處理以及資料安全與隱私保護等問題，平臺層根據功能可分為連線管理平臺，應用使能平臺以及業務分析平臺。
連線管理平臺（DMP）：連線管理平臺是基於電信運營商網路（蜂窩，LTE 等）提供可連線性管理、最佳化以及終端管理，維護等方面的功能的平臺。連線管理平臺功能通常包括號碼/IP 地址/Mac 資源管理、SIM 卡管控、連線資費管理、套餐管理、網路資源用量管理、賬單管理、故障管理等。
目前全球化的連線管理平臺供應商主要有三家：Jasper 平臺、愛立信 DCP 平臺和沃達豐 GDSP 平臺，其中 Jasper 規模相對較大，與全球超過 100 家運營商、3500 家企業客戶展開合作，國內的中國聯通也透過宜通世紀與 Jasper 平臺進行合作。
應用使能平臺（AEP）：應用使能平臺是提供快速開發部署物聯網應用服務的 PaaS（雲計算服務）平臺。它為開發者提供了大量的中介軟體、開發工具、API 介面、應用伺服器、業務邏輯引擎等。
此外，一般都還需要提供相關硬體（比如計算、儲存、網路接入環境等）。應用使能平臺的存在，極大地降低了軟體開發複雜度和開發門檻。典型的 AEP 平臺提供商包括 PTCThing worx，艾拉物聯，Ablecloud，機智雲，Comulo city，AWS IoT， Watson IoT Platform 等。
業務分析平臺（BAP）：業務分析平臺主要透過大資料分析和機器學習等方法，對資料進行深度解析，以圖表、資料報告等方式進行視覺化展示，並應用於垂直行業。
1.2.4 應用層
豐富的應用是物聯網的最終目標，未來基於政府、企業、消費者三類群體將衍生出多樣化物聯網應用，創造巨大社會價值。根據企業業務需要,在平臺層之上建立相關的物聯網應用。
1.3 蜂窩通訊模組迎來市場擴大機遇
無線傳輸是物聯網的主要資訊傳遞方式。
無線傳輸主要分為三類連線方式：
（1）蜂窩通訊技術，也即 2/3/4/5G 技術；
（2）LPWA 技術（Low Power Wide Area，低功耗廣域通訊技術），廣義上也屬於蜂窩通訊技術，包括 NB-IOT（Cat-NB1）、LTE-M（eMTC，Cat-M1）、LoRa、Sigfox；
（3）局域物聯網（Short-range IOT），通常定義為 100 米以內， 包括 Wi-Fi、Bluetooth、ZigBee。NB-IoT 和 LTE-M 本質上採用 4G 蜂窩技術。NB-IoT 和 LTE-M 的最初設計是使其在 LTE 系統內進行帶內操作，並且可以共享 LTE 頻譜。
基於 NB-IoT 和 LTE-M 的特性，NB-IoT 和 LTE-M 未來有望透過 5G 技術中進行帶內操作或共存，實現技術向前相容。
通訊模組是將基帶晶片、儲存器、功能器件等整合在PCB上，並提供標準介面的功能模組。
各類終端藉助通訊模組可實現通訊功能。通訊模組的功能是承載端到端、端到後臺的伺服器資料互動，是使用者資料傳輸的通道。因此通訊模組是物聯網終端的核心元件之 一。
蜂窩通訊模組具有覆蓋面積廣，成本低，功耗小的特點，使其相比局域物聯網具有更廣泛且靈活的應用空間。
目前，蜂窩網路連線技術正處於新老交替的視窗期，一旦蜂窩通訊技術順利完成更新換代，將會開拓一個更為廣闊的市場。
原因有兩方面，一方面，2019年10月22日，工信部資訊通訊發展司司長聞庫明確表示，2G、3G的退網是行動通訊更新換代的必然選擇，也是當前國際主流國家的主要做法。
目前，2G、3G 網路的傳輸效率已經無法滿足當前社會發展的需求，中國的行動通訊網路 2G、3G 退網的條件已經逐漸成熟。
另一方面，隨著 5G 技術的成熟和普及，推動基於 5G 技術的無線通訊模組發展將會成為趨勢。截至 2020 年底，我國已經建立了超過 71 萬個 5G 基站，5G 技術的商業化普及勢在必行。
未來，不同型別的蜂窩網路連線技術將在物聯網各個場景中各司其職，基於 4G、NB-IoT 等技術的物聯網技術將逐漸替代原有 2G/3G 物聯網技術，並提供更大頻寬、更低時延、更深的覆蓋；同時，基於 5G 的物聯網技術將在大頻寬、對時延要求極為苛刻的高速率場景承擔起更重要的角色。
二、2G/3G 退出勢在必行，4G 與 LPWAN 迎來良機2.1 2G/3G 退出勢在必行首先 2G/3G 的退網勢在必行。
首先，2G/3G 相對於 4G 網路功能落後。
雖然 2G/3G 網路與 4G 網路具有很多相似的業務承載，然而 2G/3G 網路面對當前的社會發展，其效率明顯不足。
例如，一個3G基站只能同時支援20M 左右的流量。4G 網路具有覆蓋廣、語音質量優、上網速度快、承載使用者多、接續時間短、耗電低等優勢。從功能和效率的角度考慮， 4G 完全可以替代 2G/3G網路。
第二，2G/3G 網路運維成本較高。
2G/3G 網路普遍存在通訊體驗質量下降、投訴增多等情況，其原因在於 2G/3G 裝置陳舊且故障率高、手機輻射大且功耗高，相關裝置廠商停止供應備品、備件造成維護困難。
當前，2G/3G 基站的單站收入已經不能抵消運維費用，成為運營商運營維護的負擔。從降低整體運營成本的角度考慮，4G/5G 相比於 2G/3G 是 更好的選擇。 NB-IoT 是物聯網領域一個新興的技術，支援低功耗裝置在廣域網的蜂窩資料連線，屬於低功耗廣域網(LPWAN)。
NB-IoT裝置電池擁有至少10年的壽命，同時還能提供較為全面的室內蜂窩資料連線覆蓋。
支援待機時間長、對網路連線要求較高裝置的高效連線。NB IoT構建於蜂窩網路，只消耗大約180kHz的頻寬，可直接部署於LTE網路（4G），以降低部署成本、實現平滑升級。
因為NB-IoT自身具備的低功耗、廣覆蓋、低成本、大容量等優勢，使其可以廣泛應用於多種垂直行業，隨著2G 和3G 的退網，4G/NB-IoT模組的應用場景會變得更加廣闊。其需求的增長主要出現在遠端控制和智慧抄表市場。
2.2 技術迭代孵化新應用場景
2.2.1 遠端控制
物聯網遠端控制終端是基於 LTE、NB-IoT 等物聯網技術實現遠端資料採集、狀態監測，影象監視，遠端通訊，裝置控制，異常報警並對資料進行處理、儲存、加密和傳輸的智慧終端裝置。
物聯網遠端控制終端實現了物物相聯和人機互動，廣泛應用於狀態感知、設施監測、資料互動、執行控制等各種物聯網應用場景中。目前，遠端控制被廣泛應用於農業，工業，畜牧業，採礦業等領域。
物聯網遠端控制的作用包括三方面：
（1）緩解勞動力不足的問題，
（2）代替勞動者完成部分強度大或危險性大的工作，保障人身安全，例如礦井監控，農作物澆灌等工作，
（3）除錯好的指令進行操作可以提升工作效率，降低勞動力成本。我們以遠端控制在農業中的具體應用作為例子進行分析。
“十三五”期間，我國政府部門高度重視現代農業的發展，先後出臺了《農業科技發展“十三五”規劃》、《關於加快推進農業科技創新持續增強農產品供給保障能力的若干意見》等政策檔案，全力支援“十三五”期間我國農業的發展。
物聯網智慧大棚利用高精度感測器對溫室大棚環境的各項指標（PH 值、降水量、空氣溫溼度、土壤水分、土壤溼度、土壤鹽分、植物營養指標以及植物生理生態等）進行監測採集，然後透過 NB-IoT 網路上傳雲平臺和手機 APP，使用者可以透過蜂窩智慧雲平臺實現對作物生長環境進行實時監測和預警，為科學生產種植提供資料依據；同時利用 4G 蜂窩網路對溫室大棚內部進行遠端控制和系統自動化聯動控制，大幅度提高農業生產效率，提高產品質量和溫室大棚的利用率；
建立水肥一體化系統藉助蜂窩智慧雲平臺能夠實現對大棚進行精細化施肥灌溉；在大棚安裝高畫質攝像機實現對大棚進行實時監控，能夠提高管理人員的效率同時能夠對大棚物資進行管理。
透過物聯網技術對農業大棚進行自動化，智慧化改造，可以構建：
（1）環境監測系統：透過物聯網連線感測器對大棚內部空氣溫溼度、二氧化碳溶度、光照強度、土壤溫溼度、土壤 EC 值、土壤酸鹼度、土壤養分含量等進行實時採 集，並透過 NB-IOT 通訊模組上傳到蜂窩智慧雲平臺，使用者可以透過手機端小程式或 PC 端大資料平臺進行實時檢視，出現異常及時進行操作。
（2）裝置管控系統：利用 NB-IOT 模組構建智慧控制系統，將溫室內部的風機、水簾、遮陽電機、卷膜電機、卷被電機、加溫電機、電磁閥門、水泵、水肥一體機等裝置連線，使用者終端透過 4G 蜂窩訊號連線智慧雲平臺實現對這些裝置的遠端控制，根據感測器採集引數變化與作物生長最佳引數對比實時調控或自動控制溫控系統、灌溉系統等。
（3）水肥一體化系統：建立水肥一體化裝置配合大棚內部滴灌/噴灌管道，根據感測 器採集的土壤溼度、土壤 EC 值、土壤養分、空氣溼度等引數，實現對作物的精準施肥和灌溉，節約水肥，降低能源損耗。
（4）視覺化管理系統：在大棚安裝高畫質攝像機實現對農場進行監控，透過蜂窩智慧雲平臺可以實現對農場的進行 24 小時線上監管，同時有利於管理人員是實現在辦公室就可以遠端對現場的人員、物資、作物進行管理，提高管理效率。
據華為技術資料顯示，全球智慧農業有 1.5 億的連線需求，由此帶來的市場空間十分可觀。
2020 年全年，物聯網在農業領域的潛在市場規模將達到 268 億美元，2015 至 2020 年複合增長率為 14.3%。其中美國的市場份額最大並且智慧農業起步較早，已經進入成熟期，而亞太地區作為新興的市場，將享受更高速的增長。
據 BI intelligence 預測， 2020 全年我國農業物聯網裝置安裝量將達到 7500 萬個，5 年年複合增長率為 20.11%。
根據華為資料顯示，我國農業物聯網等資訊科技應用比例從 2015 年的 10.2%提升至 2020 年的 17%，農業生產實現資訊化、智慧化。
2.2.2 智慧抄表
智慧抄表是智慧“水，電，氣”網的智慧終端，它依賴於 NB-IoT 技術，採用先進的能源計量專用晶片，應用數字取樣處理技術及 SMT 工藝，根據居民實際用量狀況設計製造的非傳統意義上的能量表。
所有智慧抄表計量均安裝計量裝置和 NB-IOT 通訊模組，採用一對一的方式直接上傳資料，無需集中器，一臺抄表裝置將計費+通訊功能合二為一，在施工、維護，成本上都有巨大優勢。
智慧抄表系統將千家萬戶的用量與管理部門的電腦網路中心聯成一體，從根本上解決了目前用水、用電、用氣管理的自動化程度低,中間環節多,繳費不及時等問題。傳統人工抄表的一系列難題最初是由GPRS遠端抄表解決的。GPRS遠端抄表不僅高效率，更具安全性，客戶交費更為方便快捷。
然而，GPRS 通訊基站客戶容積較小，功能損耗高，訊號差，這對電池效能的型號選擇和成本管理具有較大挑戰。NB-IoT 則較好地解決了 GPRS 抄表方案所遭遇的難點。NB-IoT 在作用上繼承了 GPRS。同時，相比 GPRS 通訊技 術，NB-IOT 擁有 50-100 倍的上漲容積。
這也就意味著，在同一通訊基站覆蓋面積下， NB-IoT 能提供 GPRS 無線通訊的 50-100 倍的連線數。龐大的連線數有利於裝表量較為聚集的住宅小區使用。
NB-IoT 的智慧抄表系統軟體的核心由含有 NB-IoT 控制模組的水電氣表、通訊基站、NB-IoT 核心網、NB-IoT 管理服務平臺、手機客戶端網際網路智慧管理系統、集抄智慧管理系 統等系統整合。
企業可根據相關資料，對客戶的電，自來水，氣開展臺階價格調整，並向住戶訊息推送每個月的需求量和費用等狀況。
根據資料顯示，2019 年，智慧水錶市場需求 3230 萬隻，市場滲透率為 44.91%。2019 年我國智慧水錶產量達 3008 萬隻，預測 2020 年我國智慧水錶產量將達 3275 萬隻。
三、5G 技術優勢明顯，入局車聯網戰場解決難題3.1 5G 的優勢明顯
5G 具有超高資料速率、大規模連線、低時延、高可靠性等特徵,對社會經濟發展具有較大的幫助。5G 將會滲透、影響到社會多個領域。
5G 的關鍵效能指標主要包括:使用者體驗資料速率、連線密度、端到端延遲、流量密度、移動性和峰值資料速率。
5G 網路具有超過 100 Mbps 的使用者體驗資料速率、每平方公里 100 萬個連線、1 毫秒端到端延遲和每秒數十千兆的峰值資料速率等關鍵效能指標。
5G 關鍵技術主要包括無線技術和網路技術兩方面。
在無線技術領域,大規模天線陣列、超密集組網、新型多址和全頻譜接入等技術,已成為業界關注的焦點。在網路技術領域,基於軟體定義網路(SDN)和網路功能虛擬化(NFV)的新型網路架構,已取得廣泛共識。
未來 5G 網路將是基於 SDN、NFV 和雲計算技術,更加靈活、智慧、高效和開放的網路系統。當前，4G 網路已在物聯網領域得到應用,並不斷髮展以適應未來物聯網的應用需求。
未來物聯網的新應用場景需要新的效能標準,如物聯網裝置的大規模連線、安全性、可靠性、無線通訊的覆蓋範圍、超低延遲、高吞吐量等。
為滿足這些需求,5G 技術有望為未來物聯網應用提供新的介面。5G 不僅將在未來十年提供 1000 倍的網際網路流量增長,還將為各個行業提供支援物聯網發展的基礎技術。
3.2 汽車保有量持續增長，交通問題日漸突出
隨著中國汽車市場的開放與發展，中國人均可支配收入的增加，汽車製造技術的提升以及成本的降低，汽車已經成為當代國人重要的出行工具。
據公安部統計，2020 年，全國 機動車保有量達 3.72 億輛，其中汽車 2.81 億輛；機動車駕駛人達 4.56 億人，其中汽 車駕駛人 4.18 億人。
2020 年，全國新註冊登記機動車 3328 萬輛，同比增加 114 萬輛，新領證駕駛人 2231 萬人。
2020 年，全國新註冊登記汽車 2424 萬輛，比 2019 年減少 153 萬輛，下降 5.95%。
汽車保有量的激增在改善人類生活質量的同時也帶來了一系列社會問題：
（1）目前我國大多數城市都存在交通擁堵情況。在全國六百多個城市中，有 61%的城市都會交通擁堵嚴重的現象，尤其是在早晚高峰時期。
根據高德地圖釋出的《2019年年度中國主要城市交通分析報告》顯示，我國全年人均擁堵時間為 174小時。
交通擁堵除了浪費大量的時間以外，還導致了嚴重的環境汙染和資源浪費，調查統計表明，機動車在擁堵情況下的能耗是最優情況下的2倍，如果一輛汽車在7km/h 到88km/h 之間加減速1000 次，其燃料消耗比勻速行駛時多60升，對於貨車則多消耗114升。
（2）世界銀行資料顯示，隨著汽車保有量的不斷提升，全球停車位需求量從 2015 年約 2.25 億升至 2020 年的約 3.75 億個，而停車位數量僅從 2015 年的約 7500 萬個升至約 1.2 億個。
停車位的緊缺嚴重影響了經濟的發展。據 INRIX Research 調查顯示，停車位不足的問題在全美國範圍內每年造成超過 730 億美元的損失。
（3）我國公安部交通管理局資料顯示，2019 年我國共發生道路交通事故 238351 起，造成 67759 人死亡、275125 人受傷，直接財產損失 9.1 億元。
3.3 自動駕駛短期難以實現，車聯網成為過渡方式
自動駕駛汽車（Autonomous vehicles；Self-driving automobile）是一種透過物聯網和人工智慧技術相結合實現的無人駕駛汽車。
自動駕駛汽車依靠蜂窩通訊技術，人工智慧、視覺計算、雷達、監控裝置和全球定位系統協同工作以瞭解行車環境，並透過物聯網對道路進行智慧導航，使汽車可以在沒有任何人類主動的操作下，自動安全地行駛。
（1）由於自動駕駛汽車在加速、制動以及變速等方面都透過自動駕駛系統進行計算和決策，相較於傳統的駕駛員，自動駕駛系統可以做出最有效率的駕駛行為，有助於緩解交通擁堵。
（2）基於智慧系統的控制，車輛可以提高能耗效率、減少對環境的汙染。據麥肯錫諮詢公司資料顯示，無人駕駛汽車每年幫助減少 3 億噸溫室氣體排放，這相當於航空業二氧化碳排放量的一半。
（3）透過無線通訊技術、移動終端技術、GPS 定位等技術的綜合應用，以及對停車場的智慧化管理，自動駕駛可以透過車聯網資訊實現自動尋找目的地附近的可用車位，實現自動停車。
據博世資料顯示，2025 年自動停車將省去長達 3.8 億公里用於尋找車位的繞行路程，同時美、中、德三國的互聯停車功能將節省約 7 千萬小時花費在找車位上的時 間。
（4）自動駕駛可以避免駕駛員由於疲勞，分心，酒駕等因素所導致的交通事故，並且隨著 5G 通訊技術的民用化和商用化，搭載 5G 蜂窩通訊模組的無人駕駛汽車在面對突發緊急情況時具有更快的響應和決策能力，可以大幅降低交通事故產生的機率，挽救乘客的生命，減少經濟損失。
根據摩根士丹利資料顯示，無人駕駛汽車帶來的生產力提升每年可為美國經濟增加 5070 億美元的價值。
當生產力提高與無人駕駛汽車帶來的其他優勢相結合時，自動駕駛每年可為美國經濟創造 1.3 萬億美元的價值，在全球範圍內有望達到 5.6 萬億美元。
然而，自動駕駛（無人駕駛）是汽車發展的理想狀態，當前的技術水平難以實現自動駕駛。因此需要透過車聯網實現過渡。
隨著 5G 通訊技術的普及，憑藉其傳輸速度快，容量大，時延低的特性，將會傳輸車輛行駛中所產生的資料到後臺。後臺系統透過資料分析做出幫助駕駛者作出決策。隨著車載作業系統的不斷髮展，汽車將會實現完全智慧化、自動化。
此時，智慧汽車結合良好的無線通訊技術，將有望實現自動駕駛。
車聯網以行駛中的車輛為資訊感知物件，藉助新一代資訊通訊技術，實現車與 X（即車與車、人、路、服務平臺）之間的網路連線，提升車輛整體的智慧駕駛水平。
車聯網的提出主要服務於三個目標：安全、效率以及改善司乘人員的舒適度。
成熟的車聯網技術將給社會帶來非常大的社會價值和經濟價值。搭載5G蜂窩通訊模組的車聯網汽車對於提高安全性，減少交通事故有重大意義。
世衛組織指出，全球每年死於車禍的人數超過135萬人，還有2000萬至5000萬人受到非致命傷害。道路交通碰撞的損失佔大多數國家國內生產總值的 3%。90%以上的車禍都是由人為失誤造成的。
NHTSA 估計，車聯網的 V2V 和 V2I 帶來的安全應用可減輕甚至消除多達 80%的交通事故，其中包括在十字路口以及變道引發的各類事故。根據我國公安部交管局披露的資料，我國每年因道路交通安全事故傷亡人數超 20 萬，各地交警接報事故的總量大概在 470 萬左右。
自智慧交通方案實施以來，我國道路安全事故總量呈下降趨勢，2000 年為 61.7 萬起，至 2015 年下降 至 20 萬起左右。
車聯網能夠緩解甚至消除交通堵塞，有效提高交通效率。美國人每年平均要因為交通擁堵浪費 97 個小時的時間，2018 年擁堵給美國司機帶來了近 870 億美元的損失，平均每位司機損失 1348 美元。
基於 V2X 技術，使得車輛能夠與其他車輛、基礎設施以及智慧應用之間通訊，可以有效解決城市中的交通擁堵問題。這樣的交通系統還可以收集實時資料，分析城市中的車流量，應用更好的演算法及道路管理措施來改善基礎設施規劃。將各個節點收集到的道路資訊進行分析之後，交通部可以更有效地部署道路工作人員。
隨著 V2X 車聯網通訊逐漸得到採用，智慧交通系統帶來的效用有望成比例地增加。車聯網的應用還將對減少空氣汙染，營造綠色環境有很大幫助。V2X 技術可以透過減少增加汙染的交通堵塞等方式來造福環境。車輛和基礎設施之間的協調也將減少不必要的停車和制動，進一步減少燃料消耗和排放。
3.4 蜂窩通訊模組是車聯網以及自動駕駛重要器件
車載通訊是在車輛上應用的移動通訊技術，現階段主要透過車輛裝配 4G 蜂窩通訊模組進行車車、車路通訊將交通參與者、交通工具及其環境有機結合，實現交通高度資訊化、智慧化、安全化的手段。
藉助移動通訊技術從而有效解決司機和乘客安全、碳排放以及行駛效率低下等問題。 車聯網通訊技術分為 IEEE 802.11p（DSRC 專用短程通訊使用的底層無線通訊技術，於2020 年被美國放棄，轉向中國主推的 C-V2X 車聯網標準）和 3GPP C-V2X（以 LTE-V2X 為代表，是基於 4G 蜂窩網的 V2X 無線通訊技術）兩種型別。
LTE-V2X 作為一種基於 LTE 演進的車聯網技術，具備諸多後發優勢。
LTE-V2X 在設計過程中充分借鑑了 802.11p 的經驗和不足，在系統容量、覆蓋範圍等方面具有顯著的效能優勢：
（1）LTE-V2X 採用集中式控制傳輸與分散式傳輸相結合的方式，將 V2N、V2I、V2V 以及 V2P 結合成一個有機整體。LTE-V2X 底層具備更好的鏈路預算，藉助更加精細的通道設計及資源分配方案來獲得高可靠、廣覆蓋、低時延的傳輸保障。
（2）LTE-V2X 藉助成熟的 LTE 網路及產業鏈，透過對現有的 LTE 網路基站裝置進行升級就可以實現部署，不需要再鋪設大量的基礎設施通訊模組，產業更容易快速發展起來。 LTE 成熟的生態系統吸引電信運營商，通訊裝置製造商和汽車企業基於現有的 LTE 網路 和技術支援車聯網通訊，從而 LTE-V2X 成為自然的選擇。
（3）LTE-V2X 是運營商增加新連線（車、腳踏車、摩托、行人等）的重要卡位。基於 LTE V2X，運營商可以自然地參與到車聯網產業中來，提供車連網相關業務，如具有最核心的競爭力的連線、資料、服務等業務。
從智慧交通長遠發展的角度來看，以 LTE-V2X 為代表的 C-V2X 技術實現了直通和蜂窩模式的融合，未來可以平滑演進到 5G，應用前景更加光明。
行駛中的汽車透過裝配的各種感測器收集到車輛自身的狀態資訊，周邊車輛及行人，環境資訊，例如車速，車流量，車間距，道路資訊之後，透過蜂窩通訊模組將資訊傳送到終端後臺，由統一的伺服器進行計算，設計出效率最高的出行計劃和行駛狀態，最後再由蜂窩通訊訊號將指令傳送回汽車終端並由車載電腦執行。
同時，LTE-V2X 的 PC5 介面可以支援行駛間車輛的資訊互動，實現高效的無線資源分配機制。
3.5 5G 網路補齊通訊網路層的技術缺口
利用 5G 技術低時延、高可靠、高速率和大容量的能力，車聯網不僅可以幫助車輛間進行位置、速度、行駛方向和行駛意圖的溝通，更可以利用路邊設施輔助車輛對環境進行感知，幫助 V2X 高效執行，實現車和其他一切實體之間的資訊互動，從而獲取實時路況、道路資訊、行人資訊等一系列交通訊息，提高駕駛安全性和交通效率。
透過一組資料對比來看：自動駕駛汽車以每小時 60 公里的速度行駛，如果時延是 60 毫秒，車的制動距 離大概在 1 米；如果是 10 毫秒的時延，車的制動距離是 17 釐米；如果降低到 5G 的理論時延 1 毫秒，制動距離縮短到只有 17 毫米，大幅度的提高了自動駕駛的安全性。
因 5G 上行寬頻最高可達 10G，可在每平方公里內支援至少 800 輛車的資料傳輸。並且可支援車輛以 60km/h 的速度行進，真正地滿足了人們的日常所需。
5G 的特性，提升了車輛對環境的感知、決策、執行能力，給車聯網、自動駕駛應用，尤其是涉及車輛安全控制類的應用帶來很好的基礎條件。
2020 年 12 月 29 日，上汽 R 汽車宣佈旗下“5G 智慧電動 SUV”MARVEL R 獲得 SRRC 認證，成為首款也是目前唯一一款透過車載車規級 5G/C-V2X 終端產品認證的車型，將行業首次實現 5G 智慧車載終端全場景落地。
MARVEL R 搭載首個進入國家認證實驗室測試的 5G 智慧網聯直連通訊車載終端，內建華為 5G 巴龍 5000 晶片和 Mobileye EyeQ4H 晶片兩大強“芯”，能夠與智慧交通設 施連線，帶來強大的 5G V2X 遙感智駕功能。
如在行駛中，MARVEL R 將可超前獲得道路環境、紅綠燈變化等資訊，完成 5G 智慧車速控制（車速引導）、5G 智慧路口透過輔助， 讓汽車從此具備“預知能力”。
未來，5G V2X 全場景落地能力還會繼續強化，實現包含 V2V（車-車）、V2I（車-基礎設施）、V2N（車-網際網路）和 V2P（車-人）等場景與裝置的無界互聯。
蜂窩通訊模組在車聯網中需求量巨大，尤其是新能源汽車近些年的發展更是帶來更多需求量。
根據 IHS 預測，2022 年全球聯網汽車的市場保有量將達 3.5 億臺，市場佔比達到 24%。
同時，具備聯網功能的新車銷售將逐漸普及，銷量將達到 9800 萬臺（其中 3200 萬臺透過嵌入式模組連結，1800萬臺透過智慧手機連結，4800 萬臺透過嵌入式模組與智慧手機混合的方式連線），市場佔比達94%，而一臺網際網路汽車至少需要搭載一塊蜂窩通訊模組，這意味著僅2022年，全球蜂窩模組在汽車市場中的出貨量將超過 9800萬塊，隨著 5G 技術的成熟運用以及車規級 5G終端標準的制定，5G蜂窩通訊模組必然在車聯網市場上大展身手。
四、新應用場景刺激蜂窩模組高速出貨，NB-IoT 將成為主流 Wi-Fi 連線裝置仍然處於優勢地位。根據中國產業資訊網資料顯示，2022年全球物聯網連線數達到193.1億部，其中蜂窩物聯網16.1億部（2019-2022 CAGR 25.61%）、LPWA 22.5 億部（2019-2022 CAGR 74.39%）、局域物聯網 155.0 億部（2019-2022 CAGR 19.97%）。
當前以 Wi-Fi 為基礎的區域網通訊模組仍然佔據較大的使用比例，主要原因有兩個方面：
（1）有線網路相對於無線網路具有更深的發展基礎，基於有線網路的 Wi-Fi 連線相對蜂窩通訊網路具有更好的使用者體驗，並且部署更為簡單；
（2）當前蜂窩通訊模組資費方案尚未完全落實，基於 Wi-Fi 連線的物聯網具備資費上的優勢，因此更容易受到消費者的接受。
但是，我們更應該注意到，蜂窩通訊模組隨著新的應用場景的出現，其年複合增長率達到一個較高的誰水平。
新應用場景出現，刺激蜂窩通訊模組需求。
隨著 2G/3G 的退網，基於 4G、5G、NB-IoT 等技術的物聯網應用場景的增加，假設每臺物聯網裝置至少需要配備一個蜂窩通訊模組，蜂窩通訊模組的需求將會增加。
根據 Techno Systems Research 資料顯示，2015 年，全球物聯網蜂窩通訊模組出貨量為 111.7 百萬片，到 2022 年，全球物聯網蜂窩通訊模組出貨量將達到 313.2 百萬片，2015 年-2022 年複合增長率為 15.86%。
從增速上看，年複合增長率較高的是遠端控制、健康醫療、交通運輸年複合增長率最快，分別為22.83%、18.24%、14.91%。從使用佔比上看，遠端控制、交通運輸、智慧抄表的使用佔比最高，分別是40.27%、32.45%、11.85%。
NB-IoT 成為未來物聯網蜂窩模組主流產品。
從技術分類上看，隨著 2G/3G 退出歷史舞臺，4G/NB-IoT 模組的應用場景會變得更加廣闊，市場規模將會擴大。
從本質上看，NBIoT 模組和 LTE-M 模組都屬於蜂窩通訊模組，都基於傳統的 4G 蜂窩網路技術，但是 NB IoT 通訊模組進行裁剪和最佳化以適用於物聯網的低成本低功耗應用。
此外，因為 NB-IoT 對基站的附著，需要由電信運營商進行網路部署和運營。
因此，NB-IoT 適用於裝置位置固定的應用場景，如智慧停車、遠端控制、智慧抄表和智慧家電等。2019 年 2G 通訊模組佔比最大，達到 33.02%，排名第二的是 LTE-Cat.3/4 佔比是 23.71%，排名第三的是 3G 通訊模組，佔比是 16.6%。Techno Systems Research 預測，2020 年 NB-IoT 佔比最大 為 30.56%，LTE-Cat.3/4 佔比是第二，比例是 18.36%，2G 通訊模組佔比排名第三。
NBIoT是第三代合作伙伴計劃(3GPP)作為蜂窩通訊LTE標準第13版的一部分開發的標準。
這是一種低功率，廣域網(LPWAN)技術，在許可頻譜上執行，專為具有低頻寬需求的 IoT 裝置而設計。與其他現有蜂窩標準相比，NB-IoT 價格低廉，提供了更好的室內覆蓋範圍，消耗的功率更少，因此具有更長的電池壽命。
在成本方面，NB-IoT 低功耗、低速率、低寬頻帶來明顯的低成本優勢。基於以上優點，NB-IoT 可廣泛應用於智慧抄表、智慧停車、智慧穿戴等領域，是傳輸層技術升級的重要標誌。
價格下降不改市場規模擴大趨勢。
隨著 2G/3G 退出歷史舞臺以及 4G/NB-IoT 模組的技術日漸成熟，4G/NB-IoT 模組的應用數量將會大幅增加，市場上將會出現較多的競爭者， 4G/NB-IoT 通訊模組市場的整體價格或出現下降。
此外，由於 5G 模組的進場競爭，4G 通 信模組廠商為增加市場份額，4G/NB-IoT 模組價格或將不斷降低。
我們根據供應商資料進行統計發現，2019 年度 4G 模組單價約為 131 元，NB-IOT 模組單價約為 31 元。預計 2020 年 4G 模組價格將降至 100 元內，NB-IoT 模組價格將穩定於 18-25 元區間內。
雖然產品價格正在下降，但是產品需求量正在快速提升，市場規模逐步擴大的趨勢不減。
根據智研諮詢資料顯示，初步統計 2019 年全球蜂窩通訊模組市場規模約 190 億元。在不考慮 5G 模組放量的情況下，預計 2022 年全球蜂窩通訊模組市場規模接近 300 億元。
圖 15：2018-2022 年全球蜂窩通訊模組市場規模（億元）
五、報告總結：物聯網產業鏈的上游通訊模組產業從產業鏈來看，物聯網產業鏈上游負責感知功能，參與者主要有感知裝置供應商、晶片供應商、通訊模組供應商。
中游負責傳輸，參與者主要有網際網路運營商、電信，廣電網路運營商。物聯網產業鏈下游包括中介軟體及應用供應商、運營及服務提供商、系統整合商以及終端使用者。
雖然物聯網產業綿長，但是實現萬物互聯的出發點在於，物與物之間的連線，即基於通訊，依靠通訊模組，實現端與端之間的資料傳輸與互動。
因此，我們認為，物聯網產業首先關注上游的通訊模組通訊模組產業。
根據前文分析，通訊模組是將基帶晶片、儲存器、功能器件等整合在 PCB 上，並提供標準介面的功能模組。
因此，結合行業內領先公司的公開資訊，我們對蜂窩通訊模組的內部組成劃分為：晶片、PCB、PN 型期間、晶體期間、阻容感元期間、結構件及其他等六大項。
結合移遠通訊以及廣和通招股說明書，我們認為晶片是眾多原材料中最為重要的 其中一項。以移遠通訊招股說明書為例，2016 年-2018 年，晶片佔公司原材料採供成本 分別為 83.49%、84.86%、82.33%，都維持在一個較高的水平。蜂窩通訊模組中，原材料佔比位列第二與第三位的是 PCB 和阻容感元器件。
2016 年-2018 年，PCB 成本佔比分別為 6.56%、6.68%、7.10%；阻容感元器件成本佔比分別為 3.03%、3.59%、6.07%。
蜂窩通訊模組涉及多種功能，因此在一個小小的蜂窩通訊模組包含多種晶片，其中以基帶晶片、射頻晶片、儲存晶片為主。
根據移遠通訊招股說明書，2016 年-2018 年，基帶晶片分別佔當期原材料成本 39.21%、30.92%、28.54%；射頻晶片分別佔當期原材料成本 27.71%、28.16%、28.09%；儲存晶片分別佔當期原材料成本 12.80%、20.46%、19.20%。
5.1 基帶晶片
基帶晶片是整個蜂窩通訊模組中最核心的器件，實現基帶訊號的合成，或對接收到的基帶訊號進行解碼，主要完成通訊終端的資訊處理功能。
根據 Strategy Analytics 報告顯示，2020 年 Q3 全球蜂窩基帶晶片處理器市場收益同比強勁增長 27％達到 71 億美元，創歷史新高。2020 年 Q3，高通、聯發科、海思、三星 LSI 和英特爾佔據了蜂窩基帶收益份額的前五名。其中高通以 40％的基帶收益份額排名第一，其次是聯發科（22％）和海思（19％）。
目前，國內從技術上看，較為領先的是華為海思。2019 年 10 月 15 日，上海海思半導體將向物聯網行業推出首款華為海思 LTE Cat4 平臺 Balong711。
這是海思首次對外出售基帶晶片。巴龍 711 是華為海思於 2014 年釋出的一款支援 LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/GSM 多模製式的產品，其套片包含三顆晶片：基帶晶片 Hi2125、射頻晶片 Hi6361 和電源管理晶片 Hi6559。
在 5G 基帶方面，華為釋出了巴龍 5000，採用單晶片多模的 5G 模組， 能夠在單晶片內實現 2G、3G、4G 和 5G 多種網路制式，有效降低多模間資料交換產生的時延和功耗。
同時，還在全球率先支援 NSA 和 SA 組網方式，支援 FDD 和 TDD 實現全頻段使用。速率方面，巴龍 5000 在 Sub-6GHz（低頻頻段，5G 的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G 的擴充套件頻段）頻段達 6.5Gbps，是 4G LTE 可體驗速率的 10 倍。
海外基帶晶片供應商最強者當屬高通。
2018 年 12 月 18 日，高通宣佈推出物聯網（IoT）專用調變解調器 9205 LTE，可用於資產追蹤器、健康監測儀、安全系統、智慧城市感測器、智慧計量儀以及可穿戴追蹤器等物聯網應用。
與前代產品相比，該調變解調器在空閒模式可實現高達 70%的功耗降低，尺寸比前代產品降低了 50%，且更具成本效益，可廣泛用於需在外形尺寸較小的終端中支援低功耗廣域連線的眾多物聯網應用。
2021 年 2 月 9 日，高通宣佈釋出驍龍 X65 5G 調變解調器（基帶）及射頻系統（以下簡 稱“驍龍 X65”），這是全球首顆採用 4nm 工藝製程的基帶，也是全球首個支援 10Gbps 5G 速率和首個符合 3GPP Release 16 規範的基帶及射頻系統，目前正在向終端廠商出樣，採用該全新系統的商用終端預計於 2021 年推出。
驍龍 X65 採用了靈活可升級的架構，支援跨 5G 各細分市場進行增強、擴充套件和定製；並透過軟體更新，支援即將推出的全新特性、功能，以及 3GPP Release 16 新特性的快速部署。特別是隨著 5G 擴充套件至計算、 工業物聯網和固定無線接入等全新垂直行業，該可升級架構可以支援基於驍龍 X65 打造 面向未來的解決方案，以支援全新特性的採用，延長終端使用週期，並有助於降低總擁有成本。
Strategy Analytics 認為 2020 年 Q3，5G 晶片收益佔高通總基帶收益的 60％以上。儘管 5G 基帶晶片和無線晶片組市場競爭激烈，但高通在該季度將其 5G 份額提高至 56％。
高通將憑藉其多樣的產品組合在2021年繼續其5G強勁的增長勢頭。Strategy Analytics 射頻和無線元件服務總監 Chris topher Taylor 補充說：“2020 年 Q3，聯發科在 5G 市 場取得了進展，其 5G 基帶晶片出貨量環比增長超過一倍。
聯發科繼續在 4G 基帶市場中 獲得份額，其出貨量份額排名第一；聯發科的良好表現將持續到 2021 年。” 2020 年 Q3，5G 基帶晶片處理器收益首次超過 4G，並佔總基帶收益的 50％以上。
Strategy Analytics 認為，由於 5G 基帶晶片的價格比 4G 基帶晶片的價格高，因此 5G 基帶的出貨量推動了基帶市場的收益增長。
2020 年 Q1，5G 基帶晶片出貨量佔總出貨量的近 10%，但佔基帶總收益的 30%。5G 基帶晶片有望成為基帶晶片供應商業績的新的增長點。
5.2 射頻晶片
無線射頻晶片是將無線訊號的通訊轉換為特定的無線訊號波形並透過天線諧振傳送的 電子部件。
特別是在萬物互聯以及新基建時代，無線射頻晶片也將被廣泛應用。射頻晶片包括 RF 收發機、功率放大器（PA）、低噪聲放大器（LNA）、濾波器、射頻開關（Switch）、 天線調諧開關（Tuner）等。射頻晶片市場規模主要受移動終端需求的驅動。
近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善， 手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升，射頻晶片的需求量和出貨量也不斷增加。
2011 年以來全球射頻開關市場持續增長，2018 年全球市場規模 16.54 億美元，預計 2023 年市場將達 35.6 億美元，2018-2023 年複合增長率達 16.55%。
目前，射頻晶片行業競爭激烈，Skyworks、Qorvo、博通、村田等海外巨頭基本壟斷射頻前端市場，國內自給率較低。
5.3 儲存晶片
儲存晶片，是嵌入式系統晶片的概念在儲存行業的具體應用。
因此，無論是系統晶片還是儲存晶片，都是透過在單一晶片中嵌入軟體，實現多功能和高效能，以及對多種協議、多種硬體和不同應用的支援。
縱觀未來 5G 加持下的物聯網世界，必然需要更龐大的基礎設施來儲存和管理資料，智慧終端對儲存資料的高效能、低延遲、多樣化需求也對傳統儲存企業提出更苛刻的要求。儲存晶片主要分為快閃記憶體和記憶體，快閃記憶體包括 NAND flash 和 NOR flash，記憶體主要為DRAM。
其中，DRAM 屬易失性儲存器：在外部電源切斷後，儲存器內的資料也隨之消失，主要用於各類 PC、伺服器、工作站、智慧手機的內部儲存單元；Flash 屬於非易失性儲存器：能夠保持所儲存的內容，主要應用於儲存卡、U 盤、SSD 固態硬碟、移動終端的內部嵌入式儲存器等。
當下最主流的儲存器是DRAM以及 NAND，2019 年全球儲存晶片市場規模約1118億美元，這兩者佔據了所有半導體儲存器規模的 97%左右。
IC Insights 資料顯示，韓國三星、海力士和美國美光科技三大廠商共佔全球儲存晶片市場份額的 95%。
其中，三星佔據市場份額最大，達44.5%，位列二三名的海力士和美光分別佔市場的27.9%和 22.9%。
從細分領域來看，全球 97%的 DRAM 市場被三家企業瓜分，其中三星 DRAM 佔全球市場份 額的 41.3%。NAND flash 市場方面，根據 2020 年二季度 NandFlash 市場排名，三星佔據 31%，處於領先地位，緊跟其後的是鎧俠，佔比達 17%。排名第三、第四、第五、分別是西數、美光、SK 海力士。
中國市場消耗了全球 55%的儲存晶片產能。
儘管我國一直在努力減少對國外半導體制造公司的依賴，根據《中國大陸的半導體和裝置市場：分析與製造趨勢》報告顯示， 2019 年我國在積體電路上的進口 4451.3 億塊積體電路，同比增長 6.6%，進口額為 3055.5 億美元，同比下降 2.1%。
積體電路出口 2187 億塊，同比增長 0.7%，出口額為 1015.8 億美元，同比增長 20%，然而，中國 OEM 廠商生產儲存晶片所需的半導體裝置需求與中國內部製造供應之間在存在著較大的缺口，雖然中國自主製造的晶片數量逐年上漲，但需求量也逐年升高，預計到 2022 年供應量達到 4 億，需求量達到 7.5 億，供需差距 3.5 億 片。
5.4 電源管理晶片
電源管理晶片是在電子裝置系統中擔負起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責的晶片。電源管理晶片對電子系統而言是不可或缺的，其效能的優劣對整機的效能有著直接的影響。
作為電子裝置不可或缺的器件之一，電源管理晶片的市場需求隨著 5G 通訊、智慧家居、新能源汽車等下游應用領域持續成長呈現大幅增長之勢；另一方面，受到新冠疫情與華為因美國禁令大量囤貨等因素影響，今年晶圓代工和封測產能嚴重吃緊，電源管理晶片近期已出現供不應求現象。
2016-2019 年，電源管理晶片行業市場規模從 585.1 億元增長至 735.8 億元，年均增長率為 7.94%，行業整體保持著穩定增長的狀態。在國內電源管理晶片市場上，TI、MPS、PI 等海外廠商合計佔據了約 80%的市場份額。其中消費電子市場競爭異常激烈，國產電源管理 IC 廠商正在這一市場迅速崛起。
而海外廠商有逐步淡出消費類市場的趨勢，轉向汽車級、工業級、軍品級和宇航級等高效能、高利潤市場。
隨著 5G 通訊、物聯網等新興應用領域的發展，電源管理晶片下游市場有望持續發展。 2018 年全球電源管理晶片市場規模份額為 251 億美元，預計到 2026 年全球電源管理芯 片市場規模份額為 550 億美元。
根據賽迪顧問統計資料顯示，2015-2018年，中國電源管理晶片行業市場規模從518.7億元增長至 681.53 億元，其年複合增速達 7.95%，預計2020年和2021年分別可以達到790.1億元和844.3億元，行業整體保持著穩定增長的狀態。
5.5 蜂窩通訊模組
國內廠商份額提高。根據智研諮詢資料顯示，目前，全球蜂窩通訊模組主要供應商包括移遠通訊、Telit、Sierra、Wireless、Gemalto、U-Blox、芯訊通、廣和通、有方科技。 國內模組製造商的份額正在增加。
根據資料，2017年國內移遠通訊、芯訊通、有方科技、廣和通、中興物聯市場份額分別為7%、5%、4%、2%和 3%。2018年，國內模組廠的市場份額顯著提升。特別是移遠通訊達到12.11%，緊隨 sierra 其後。
2018年芯訊通、廣和 通、有方科技市場份額分別為 4.5%、5.6%和 2.5%。 市場集中度正在提升。
2020年 Berg Insight 釋出的調研結果顯示，2019 年全球蜂窩物聯網模組出貨量增長 22％，達到 2.65億片，前五大供應商合計佔據了 71%的市場份額。
2018年前五大蜂窩通訊模組供應商的市場份額只有 46%。當前物聯網產業處於方興未艾，下游市場處於藍海階段。
根據前文分析，物聯網時代蜂窩通訊模組受益於2G/3G退網以及新應用場景的出現，下游市場對蜂窩通訊模組的需求將會激增。面對高速增長的市場空間，上游供應商已經在著手提升市場競爭力，佔領優勢市場份額。
這也意味著，物聯網通訊模組市場競爭將會加劇。在這種情況下，具備較強研發能力，良好的市場分銷渠道，出色的成本管控能力的規模企業將有望在這場競爭中勝出。
5.6 行業公司
儲存晶片方面公司有：兆易創新（603986）、北京君正（300223）兆易創新（603986）公司主要業務為快閃記憶體晶片及其衍生產品、微控制器產品、感測器模組和動態隨機存取儲存器（DRAM）的研發、技術支援和銷售。
公司是目前中國大陸領先的快閃記憶體晶片設計企業。
據 Trend Force 資料統計，按營業收入計算，公司2018年保持中國 IC 設計行業收入排名前十。
據 CINNO Research 對 2019 第二季度儲存產業研究報告顯示，公司 NOR Flash 領域超越美光，以 13.9%的市場份額首度站上全球第四名的位置；據 Web-Feet Research 對2019第三季度儲存產業研究報告顯示，公司 Nor Flash 市場份額提升到 18.3%，超越賽普拉斯排名全球第三，前二名分別為華邦電子和旺宏電子。
關於公司產品方面，公司55nm NOR Flash現在正在市場推廣中，隨著公司在2021年產能會逐步切換，佔比有望逐季上升。公司 SLC NAND 產品正在持續研發推進。公司自研 DRAM 的製程目前使用的是 19nm，公司在 2021 年有望陸續推出新產品；公司目前規劃中的 DRAM 產品包括 DDR3 和 DDR4，製程以 19nm 為主。
北京君正（300223）公司為積體電路設計企業，自成立以來在嵌入式CPU、影片編解碼、影像訊號處理、神經網路處理器、AI 演算法等領域持續投入，形成自主創新的核心技術；基於這些核心技術，公司推出了微處理器晶片和智慧影片晶片兩條產品線，並且圍繞著這兩條產品線，研發了相應的軟硬體平臺和解決方案，幫助客戶快速把公司產品推向市場。 2020年，公司完成了對重大資產重組標的資產北京矽成的資產交割。
北京矽成的主營業務為高整合密度、高效能品質、高經濟價值的積體電路儲存晶片、模擬及互聯晶片的研發和銷售，主要產品有 SRAM、DRAM、FLASH、Anolog 及 Connectivity 等晶片產品，產品被廣泛應用於汽車電子、工業與醫療、通訊裝置、及消費電子等領域。
北京矽成/ISSIUS主營各型別高效能DRAM、SRAM、FLASH儲存晶片，憑藉多年來對產品研發的大力投入以及對全球儲存晶片市場的不斷開拓，積累了大量的技術儲備並形成了覆蓋全球的銷售網路，在國際市場具備較強的競爭力。
電源管理晶片方面公司有：聖邦股份（300661）、芯朋微（688508）聖邦股份（300661）公司是一家專注於高效能、高品質模擬積體電路晶片設計及銷售的高新技術企業。
目前擁有16大類1,400餘款在銷售產品，涵蓋訊號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/影片放大器、模擬開關、電平轉換及介面電路、資料轉換晶片、小邏輯晶片、LDO、DC/DC 轉換器、OVP、負載開關、微處理器電源監控電路、LED 驅動器、馬達驅動及電池管理晶片等。
公司2020年有望實現業績快速增長。公司預計2020年實現歸母淨利潤 6,404.88 萬元—29,925.53 萬元，同比增長50%-70%；實現扣非歸母淨利潤 23,944.88 萬元—27,465.53萬元，同比增長49.31%—71.26%。
芯朋微（688508）公司為積體電路（也稱晶片、IC）設計企業，主營業務為電源管理積體電路的研發和銷售。
公司專注於開發電源管理積體電路，實現進口替代，為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的電源管理積體電路產品，推動整機的能效提升和技術升級。目前在產的電源 管理晶片共計超過500個型號。
從客戶應用來看，公司是國內家用電器、標準電源、移動數碼等行業電源管理晶片的重要供應商，在國內生活家電、標準電源等領域實現對進口品牌的大批次替代，並在大家電、工業電源及驅動等領域率先實現突破。公司產品的知名終端客戶主要包括美的、格力、創維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。
2020年，公司預計實現營業收入429,298,727.26元，較上年同期增長28.11%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤99,736,211.17元，較上年同期增長50.73%；歸屬於母公司 所有者的扣除非經常性損益的淨利潤80,629,492.66元，較上年同期增長31.76%。
公司有望實現業績增長的原因是：家電市場原有客戶的電源管理晶片市佔率繼續提升，白電市場持續成長放量，同時受益於國內家電的海外出口增加；標準電源市場，隨著2019年公司積極最佳化客戶結構，進入更多行業高階客戶，在機頂盒、網通、手機等市場的介面卡電源管理晶片銷售額持續增加。
物聯網無線蜂窩通訊模組生產商：移遠通訊（603236）、廣和通（300638）移遠通訊（603236） 公司專業從事物聯網領域無線通訊模組及其解決方案的設計、生產、研發與銷售服務，提供包括無線通訊模組、物聯網應用解決方案及雲平臺管理在內的一站式服務，致力於打造精品模組，賦予物與物、物與人更好的連線，讓產業創新具有無限可能。
公司主要產品：GSM/GPRS 模組（2G 模組）、WCDMA/HSPA 模組（3G 模組）、LTE 模組（4G 模組）、 LPWA 模組、5G模組、GNSS定位模組、Wi-Fi 模組以及天線等。
根據2020年 Berg Insight 釋出的調研結果顯示，2019年全球蜂窩物聯網模組出貨量增長 22％，達到2.65億片，前五大供應商合計佔據了71%的市場份額。
2019年，移遠通訊超過加拿大公司 Sierra Wireless 成為全球第一大蜂窩物聯網模組供應商。公司預計2020年年度歸屬於上市公司股東的淨利潤為22,940.23萬元到25,900.26萬元，與上年同期相比，預計增加8,140.08 萬元到11,100.11萬元，同比增加55.00%到75.00%。
公司預計2020年年度歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為20,640.23萬元到23,600.26萬元，與上年同期相比，將增加7,156.40萬元到10,116.43萬元，同比增長53.07%到75.03%。
廣和通（300638）公司自成立以來一直致力於物聯網無線通訊技術和應用的推廣及其解決方案的應用拓展，在通訊技術、射頻技術、資料傳輸技術、訊號處理技術上形成了較強的研發實力，是無線通訊技術領域擁有自主智慧財產權的專業產品與方案提供商。
公司在物聯網產業鏈中處於網路層，並涉及與感知層的交叉領域，主要從事無線通訊模組及其應用行業的通 信解決方案的設計，研發與銷售服務，主要產品包括2G、3G、4G、5G、NB-IOT技術的無線通訊模組以及基於其行業應用的通訊解決方案，透過整合到各類物聯網裝置使其實現資料的互聯互通和智慧化，公司產品主要應用於移動支付、移動網際網路、車聯網、智慧電網、安防監控等領域。
公司預計 2020 年實現歸屬於上市公司股東的淨利潤 27,211.95萬元–30,613.45萬元； 同比增長60%-80%；實現扣除非經常性損益後的淨利潤盈利：25,237.87萬元–28,639.36萬元；同比增長61%-82%。
六、風險提示1) 宏觀經濟波動影響下游產品需求；
2) 技術研發不及預期，產品市場推廣不及預期；
3) 海外疫情蔓延，影響相關元器件進口，以及產品出口。
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