隨著物聯網、雲計算、人工智慧的蓬勃發展，新一輪科技革命即將到來。如今，數字革命的浪潮推動資訊化向智慧化加速演進，GPU CPU NPU人工智慧產品層出不窮。在這樣一個巨大的變革時代下，機遇與挑戰並存。

長期以來，我國在核心技術，特別是最底層的核心晶片領域的技術缺位，導致近年來頻繁受到美國技術霸權的欺壓。因此，研發出自主可控的核心技術，實現晶片國產化，擺脫“卡脖子”問題，已經是企業和行業發展的迫切需要，同時更上升為國家層面的戰略需求。

校企合作解決半導體產業人才缺口問題

對於像半導體這樣的高精尖產業來說，人才沒有辦法快速集合，高精尖人才培養也不會快速實現，導致產業人才缺口大。而在高校裡，有大量的莘莘學子願意投身於此領域，只有真正做到社會所需、市場所要，同時與科技生產力接軌，才能為國家、產業培養出合格的技術創新型人才，才能徹底解決晶片半導體領域卡脖子的問題，實現科技強國、產業強國。因此，加強與高校的合作，精準培養人才，促進產業發展成為大勢所趨。

在半導體積體電路的科技成果轉化實用性、先進性、前沿性的細分領域，因為涉及到巨大的資金投入和重大的專案運作，所以必須要以企業需求和市場運用為主導的校企合作，只有這樣的合作才能夠使學生在第一時間涉足這一領域，並且接觸到可規模化、商業化的先進技術和研究領域。芯動科技本著攜手共贏未來的原則，和高校探討緊密合作的方式，助推產學研用一體化落地。合作內容將圍繞著以人才輸入企業，增加企業的有生力量，同時企業輸出專案課題給高校，透過校企合作有針對性的為企業培養人才展開。

芯動科技的實力是校企合作持續發展的源泉

芯動科技作為中國一站式高速IP和定製晶片領導者，具備堅實的設計基礎和廣泛的高頻寬、高容量、高算力的三“高”的計算平臺，在IP和高效能計算晶片領域不斷攻關克難、捷報頻傳，國內首發自主標準的INNOLINK Chiplet，助力國產N+1先進工藝的第一款晶片量產，聚焦FINFET先進工藝14/12奈米和7/5奈米最前沿，重兵佈局中國高效能GPU和核心IP藍海，長期賦能國產高階晶片生態。

當前，芯動科技發展勢頭猛，先後獲得了2020年中國IC風雲榜"年度獨角獸"、2020年中國晶片創新獎獲得者，Pre IPO領軍設計企業等榮譽稱號，連續10年中國半導體技術市場份額遙遙領先，授權量產了全球數十億顆高階SOC晶片。

校企合作實現高校與芯動發展共贏

如今，芯動科技正處於快速發展階段，在半導體行業精耕細作了15年，2021年將實現主營業務業績翻倍、研發人才翻番、市場份額快速擴張、品牌知名度迅速提升。在積體電路半導體晶片領域，芯動科技憑藉著是國內唯一獲得全球六大頂尖晶圓廠簽約支援的技術合作夥伴並擁有龐大的客戶群體以及與產業鏈上下游合作伙伴共享資源等一系列渠道、資源優勢，將不僅能促進學校和企業在教學上的緊密合作，更能強化他們在專案開發上的密切交流與協作，使校企合作培養出來的人才更適合時代的發展需求，同時也使企業能夠跟高校的學術研究形成可產業化的成果，為科技興國戰略做出突出貢獻！

隨著高校教育體制改革和教學模式的轉變，高校也希望和具有行業技術領先實力雄厚並能對高校理論結合實踐提升教學水平的企業進行校企合作。校企企合作，其根本目的在於透過和學校的合作，實現資源共享、優勢互補、協同發展。

與高校合作的幾種方式：

1）聯合培養專項研究生

公司全程參與選人育人用人的合作方式，充分調動相關專業研究生的候選資源，先定位再研究並參與到企業的科研工作來，理論和實踐相結合，助推產學研一體化落地。

2）企業提供本碩學生就業前的實習機會

充分和高校和導師溝通，讓學生在實習階段能有一個比較完整的時間段在公司實習並參與到研發工作中來。針對尚未畢業的實習生，公司將安排責任老師進行輔導，加速他們的成長，幫助他們充分融入企業氛圍，使其就業即畢業，縮短工作適應時間，減少高校畢業生就業的迷茫和恐慌。

3）參與高校的教育工作

參與高校教育的改革，為產業相關專業安排教學內容，與市場充分接軌。本科學生一入學就能接觸到前沿的專家老師，加強理論與實踐的結合，提升學生的專業能力及社會責任感，建立信任以及緊密的教學、實習、就業的生命共同體。

4）人才繼續教育

為企業裡面設定在職博士機制，推薦優秀的青年人才回高校進行再教育。人才再教育一方面成為企業和高校合作的一個橋樑，另一方補充高校的科研人才，提升高校的科研能力，推進高校科技成果轉化的落地，加速產學研一體化的實現。

5）校園招聘

做好春季校園招聘和秋季校園招聘，透過線上宣傳、現場宣講，讓老師和學生詳細瞭解到企業的研發實力和品牌文化，提供相關專業就業崗位，不僅為學生提供了信任和保障，而且提升了高校的就業率。

6）專業技能大賽

與高校合作舉辦專業技能大賽，設立優秀生獎學金，發掘優秀人才。除此外，還能豐富學生的課餘生活，加強學生的經驗累積。