全球領先的高效能感測器解決方案供應商艾邁斯半導體（ams AG，瑞士股票交易所股票程式碼：AMS）和計算機視覺成像軟體的領導廠商ArcSoft（www.arcsoft.com）今天展示了一款3D直接飛行時間（dToF）感測解決方案---是Android™移動裝置在3D感測系統領域的最佳選擇之一。

整合艾邁斯半導體的3D光學感測解決方案和ArcSoft的先進中介軟體與軟體來實現即時定位與地圖構建（SLAM）和3D影象處理，這讓製造商能夠快速且更簡單地在移動裝置中實現增強現實（AR）功能。除了AR，高效能、低功耗的dToF感測系統還支援其他有價值的應用，包括3D環境和物體掃描、攝像頭影象增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。

ArcSoft高階副總裁兼首席營銷官Frison Xu表示：“在移動裝置中載入3D dToF技術有望激發出下一波熱門消費應用，從攝影增強到AR互動，例如室內造型和逼真重建。這也是ArcSoft對與艾邁斯半導體合作感到興奮和榮幸的原因。我們會將艾邁斯半導體全球領先的dTOF系統與ArcSoft的AR和計算機視覺核心引擎相結合，為消費者帶來出色的成像和AR體驗。由於更好的低光背景虛化、快速準確的自動對焦、廣角且生動的3D場景建模特性，這些為製造商在開發令人興奮的移動新應用時帶來重要的額外價值。”

艾邁斯半導體感測、模組和解決方案業務線高階副總裁Lukas Steinmann表示：“我們預見，從2022年開始，高階Android移動裝置將會更大範圍地採用3D dToF技術來改善後置AR用例和影象增強功能。ams很榮幸能與ArcSoft合作，在這個市場上佔據領導地位。透過結合兩個互補的一流技術，我們將共同為高階移動平臺使用者提供更最佳化的AR使用者體驗。”

完整的3D dToF技術堆疊，可以最大限度減少移動裝置OEM的整合工作量

在世界行動通訊大會（MWC）上展示的系統是艾邁斯半導體和ArcSoft工程團隊通力合作開發的成果。艾邁斯半導體預計該系統將在2021年底之前開始投產，提供比現有方案更最佳化的全整合3D dToF感測解決方案。主要特性包括：

· 在戶外的所有光照條件下，能夠在恆定解析度的情況下提供出色的檢測範圍並保持絕對精度---這些都是其他3D解決方案無法達到的

· 具有一流的高環境光抗擾性---與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峰值功率高出20倍

· 針對移動裝置，最佳化最低平均功耗---針對房間掃描距離範圍內高幀率（>30fps）執行環境。

透過在完整的解決方案中整合其3D光學感測技術和ArcSoft軟體，艾邁斯半導體減少了移動裝置OEM的整合工作量，且因為本身能與Android操作環境整合，讓移動裝置OEM能夠直接整合新的dToF功能。

新3D dToF系統將多種一流技術組合在一起。艾邁斯半導體提供了高功率紅外垂直腔面發射鐳射器（VCSEL）陣列、點陣光學系統和高靈敏度單光子雪崩光電二極體（SPAD）感測器；ArcSoft中介軟體針對艾邁斯半導體光學感測器系統的特點進行了最佳化，並結合RGB攝像頭的輸出，將深度圖轉換為精確的場景重建。ArcSoft軟體還將3D影象輸出與移動裝置的顯示屏相結合，提供更身臨其境的增強現實體驗。