九月初，USB Promoter Group正式釋出的USB 4規範，這也意味著USB 4介面普及化已經正式拉開了大幕。
而早在今年3月份，英特爾宣佈向USB Promoter Group開放Thunderbolt協議，這使得USB 4在傳輸速度上得到顯著提升。同時也意味著，目前最強的資料介面Thunderbolt 3，將直接整合在USB 4裡，未來採用Thunderbolt 3的裝置將不需要再向英特爾取得授權或支付高昂的授權費用，這對於推動介面技術的發展有著極其重要的意義。
·USB 4協議的三大特性
九月初，USB-IF釋出了USB 4規範，如下：
具體來說，USB 4有以下三個主要特性：
其一、USB 4規範將引入雙鏈路通道；
其二、傳輸頻寬達到Thunderbolt 3的40Gbps標準；
其三、其物理層形態為TYPE-C。
綜合以上三個特性，USB 4整合Thunderbolt3的先進技術，直接具備了超大頻寬的資料傳輸能力，直接具備了顯示輸入/輸出功能，具備充電功能。可以說，一枚全功能的USB 4介面是目前功能最全、體積最小、速度最快的物理介面！
除此之外，USB 4在相容性上也做了全面考量，直接向下相容USB 3.2、3.1、3.0、2.0，同時相容Thunderbolt3，而現階段的標準規格USB資料線都能在USB 4上使用。
命名方面，USB Promoter Group或將不會再使用3.0、3.1、3.2這樣的版本迭代命名方式，USB 4可能將始終使用USB 4的命名方式。同時，其物理形態也將只有TYPE-C一種。因此，未來電子裝置的USB介面、相關的外接拓展裝置將統一採用體積小巧的TYPE-C形態，這將促使膝上型電腦、平板電腦等裝置向更加輕薄化發展。
·USB 4為何值得期待？
USB 4介面效能飛躍，主要功勞在於Thunderbolt3。
Thunderbolt即我們所熟知的雷電介面。2011年，英特爾與蘋果合作開發的、技術代號為“Light Peak”的Thunderbolt正式公佈，也就是我們所說的雷電介面，蘋果官網稱之為“雷靂”介面（以下統稱雷電介面）。
由於雷電介面融合了PCIE和DisplayPort兩種通訊協議，所以在全功能TYPE-C問世之前，雷電介面幾乎是唯一同時支援高速資料傳輸和視訊/音訊傳輸的多功能介面，即它同時具備USB和DP或HDMI/DVI/VGA功能。且因其頻寬達到雙向10Gbps（雷電2為雙向20Gbps），所以可以說是非常先進的介面擴充套件技術。
雷電3與其它介面傳輸速度對比
要知道，USB介面在發展到3.1 Gen 2時，才達到雙向10Gbps頻寬，雷電介面早在8年前就已實現。
雷電1、雷電2介面與MiniDP擁有同樣的物理形態，可以通過介面符號標識來區分
不過，早期的雷電介面並非現在常見的TYPE-C形態。上圖是蘋果MacBook系列搭載的雷電2介面，其最初採用了MiniDP的物理層形態設計。不過無論是以前還是現在，雷電介面的識別符號號都沒有變，是一個帶有箭頭的閃電。
正因為雷電介面是英特爾與蘋果合作開發，所以這些年來，蘋果MacBook系列成為雷電介面的忠實擁躉，從最早的雷電1、雷電2，到現在全面支援雷電3，蘋果對於雷電介面可謂是青睞有加。
雷電2介面採用MiniDP形態
雷電3介面雙向頻寬達到40Gbps，是現有速度最快的USB TYPE-C 3.1 Gen 2介面的四倍，且雷電3介面支援4K 60fps視訊傳輸，支援100W PD協議供電，支援外接桌面級顯示卡，因此可以說是目前最為強大的介面擴充套件標準，它也是真正意義上的使用一根線就能解決所有問題的擴充套件介面。
一根線解決所有問題
因此，當英特爾向USB Promoter Group開放雷電介面協議之後，未來普及化之後的USB 4介面就將成為業界綜合素質最強的介面，所以它對於PC、智慧手機等行業的意義不言而喻。
·雷電3與USB 4的強強聯手
此前，雷電3介面難以普及的主要原因有兩點：成本和硬體。
成本上，雷電3介面的使用需要獲得英特爾授權，其授權費不菲。
硬體上，雷電3介面本身需要有獨立的控制晶片，晶片成本不低。
在這兩個因素的“阻撓”之下，雷電3介面普及就顯得困難重重。
年初，英特爾向USB Promoter Group開放協議，首先解決了成本問題。未來使用雷電3協議的介面將完全免費。此後，英特爾從10代酷睿的Ice Lake 10nm製程處理器開始，將雷電3控制器直接整合到處理器裡，一舉解決了硬體難題。同時，藉助USB 4規範，可以促使雷電3介面全面普及，加快雷電3介面向消費級市場下沉與落地。
因此，藉助雷電3的功能與效能，藉助USB介面的普及度，USB 4可以說是各取所長之後的階段性終極形態介面。它推動電子裝置發展的同時，也為使用者帶來了更多的實惠。