大概去年下半年開始，全球半導體行業出現嚴重缺貨，涉及手機、汽車、智慧終端等多個行業，尤其手機晶片缺貨更為明顯。Redmi、realme等手機上市之前高管都放出訊息，首批產品買到就是賺到，暫時無法滿足消費者全面現貨。

晶片缺貨，各大品牌換「芯」求生

面臨缺貨的絕不止一家廠商，華為麒麟因為特殊原因導致晶片處於淨消耗狀態，高通則因為代工合作伙伴選擇失誤產能不足。因此我們可以看到面臨缺貨的手機囊括主流品牌：華為、榮耀、小米（Redmi）、甚至還包括OPPO、vivo傳統線下走量品牌，大多品牌都想到替代方案。

華為面臨缺貨的手機大多選擇採用聯發科、麒麟「E」系列晶片進行替代，例如去年推出聯發科天璣800版本的華為Nova7SE樂活版、採用麒麟990E版本華為Mate30EPro。近日更是推出4G版華為P40，接下來還會推出換「芯」版華為Mate40E等機型。另外兩個品牌也有新動作，近期vivo X60將推出驍龍870版本、OPPO Reno5推出驍龍750G版本等。

缺貨問題何時結束？

隨著國內5G基站建設加速，二三線城市甚至鄉鎮地區都已支援5G網路，加速5G手機需求快速增長，2021年必然是5G產業鏈全面爆發的一年。基於這種情況，手機晶片的缺貨問題短時間內很難解決，最樂觀的估計也要影響至上半年，而更務實一些的觀點認為將影響到明年。

從長遠角度看，5G手機普及是任何力量都無法阻止的大方向，需求增加會變相要求產業鏈加大產能，需求刺激產能增長是亙古不變的真理。所以上游產業產能肯定會增加，雖然短時間內不會徹底解決缺貨問題，至少可以在一定程度上緩解，缺貨不等於沒有貨。

據摩根大通分析師Harlan Sur接受採訪時表示，全球芯的需求比產能高出10%~30%，這個缺口說大不大說小不小，預計代工廠商需要3~4個月提升產能，晶片封裝和運輸需要1~2個季度。基於這種情況，晶片從代工廠商到廠家除錯生產至少需要三個季度甚至以上時間，到最終消費者手裡需要一年左右時間，樂觀估計晶片荒今年第四季度到明年第一季度得到有效緩解。