近期，華為海思宣稱:新一代5G基片已經正式完成“流片”，並且是整合式SOC而非獨立的5G外掛基帶。這也意味著華為並沒有放棄晶片的研發設計，依舊會繼續研發晶片產品，繼續為華為的手機業務，消費者業務，其他物聯網業務提供晶片支援。

又一個高大上的訊息!

先普及一下什麼叫“流片”，這個流片與晶片量產還有一定的距離的，晶片流片就如在新品量產釋出前的一種樣機模式，可以直接檢驗產品的效能，穩定性，一旦失敗將重新設計，而一旦成功就會進入量產階段。

至於能否流片成功，就看華為自己的能力了。一旦成功，量產的話還是要靠臺積電等一些代工廠批次生產。

本人認為: 搞晶片或者說搞科技吧，不能光想著如何高大上，還是要從最基本的地方入手，也就是要有基本功。說到這，不免想起一家生產味精的日本企業。

1970年，日本一個叫竹內光二的年輕人入職了這家叫“味之素”的公司。他入職後，被分配去研究製作味精時產生的那些副產物有什麼用。

隨後他發現，製作味精時的副產物，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成材料。

這個東西有什麼用呢？竹內將視線放在了計算機業界。

在計算機中，最核心的部件被稱為CPU（中央處理器），隨著CPU的越來越高速化和整合化，其內部奈米級的線路，需要與外部毫米級的線路進行對接。但由於體積和空間有限，必須採用類似蓋樓一樣的排列方式，在儘可能小的立體空間中，把這些密密麻麻的線安排開。

這些線路既小又密，又要互相絕緣，還要考慮散熱的問題。

當時晶片製造廠家普遍採用液體絕緣物質塗抹的方式，對線路進行絕緣處理。這種方式不但麻煩.耗時，而且極易出錯，晶片成品率較低。

對此，這個竹內卻想到了一個辦法。他將製作味精的副產物，透過工藝改進，製成薄膜狀絕緣介質。如此一來，因薄膜的形態自如，可以隨意承接無數種電路組合，而且熱絕緣效能較好。最關鍵的是非常容易安裝，與塗液體的工藝相比，耗時的問題迎刃而解，晶片的成品率也能顯著提高。

隨後，竹內拿著這個稱為ABF（Ajinomoto Build-up Film：味之素堆積膜）的產品，前往了某家著名電子產品製造商尋求合作。不經意之間，知名晶片製造商接連被這家味精公司的絕緣膜所折服。以至於世界上百分之百的電腦中，都開始使用味之素公司的產品ABF。

可以說，沒有味之素的ABF，什麼蘋果、高通、三星，還是什麼手機、電腦、汽車，還有AI、5G的核心晶片，幾乎統統無法制造。

一家日本味精公司，利用其副產品生產的絕緣薄膜，竟統治了幾乎全世界的晶片產業。這不說明問題嗎？