小米首款摺疊屏手機曝光，大摺痕矚目，這就是便宜的代價？

近日，某數碼博主爆料，工信部網站審批透過的一款型號為M2011J18C的小米手機，疑似就是小米全新的摺疊屏旗艦手機。

據目前公開的資訊顯示，這款小米的摺疊旗艦正面或採用無開孔設計，配備小米最新的屏下攝像頭技術，搭載最新的高通驍龍888處理器，主攝108MP，90Hz螢幕重新整理率，採用三星最新的UTG柔性玻璃技術，方案類似三星Galaxy Z Fold2的內折設計，不知道這一“被華為淘汰的技術方案”究竟能不能幫助小米實現“幹翻華為”的夢想呢？

槽點君說槽點：反正看這諜照螢幕中間這麼大的摺痕，我認為幹翻華為是沒戲了……

現在，開啟微信手機端，我們可以明顯看到以前那個戴著綠色鋼盔，抽著雪茄的emoji表情已經被替換為了前段時間爆火的“歪嘴戰神”。據此前傳出的訊息，騰訊此舉也是響應北京市控煙協會的號召，此前在2017年9月，該協會就曾致函騰訊公司，希望其對微信和騰訊QQ 上的表情包採取“禁菸”行動，下線其被定義為“悠閒”的叼煙表情。

目前來看，雖然騰訊公司的這一行動來得有點晚，但作為國民軟體，騰訊能夠帶頭“戒菸”，也算是做了一次行業表率。

槽點君說槽點：有一說一，之前槽點君就一直沒懂，為什麼抽菸會被定義為“悠閒”……

華為新一代5G基帶晶片正式流片！但前景仍不樂觀

自華為遭受晶片斷供危機以來，許多人都擔心華為會扛不住重壓就此跌下神壇，但據最近傳出的訊息，華為不僅沒有被擊垮，反而迅速投向了晶片研發，並且華為海思新一代5G晶片已經成功流片！

可能大家看到“流片”這兩個字會下意識以為是研發失敗，其實並非如此，流片成功是指馬上要進入到正式的量產階段，代表晶片已經研發成功了。

不過目前華為的晶片禁令還在繼續，能夠量產不代表可以量產，不過華為能夠透過“流片”來持續的跟進業界最先進的晶片研發能力，也是目前最有效的策略了。

槽點君說槽點：這次華為突破的是5G基帶晶片，離麒麟9000的繼任者還很遠，但萬事開頭難，相信華為一定可以挺過去的~

聯發科逆襲？天璣1100跑分曝光，多核效能力壓驍龍870！

今年的安卓處理器市場可謂是風雲變幻，火龍888翻車，驍龍870救場，就連以往一直充當陪跑的聯發科，這次都鉚足了勁，勢要重塑自己3G時代的輝煌，並一口氣推出了天璣1100和天璣1200兩款晶片，至於它們分別對標的是誰，相信就不用我再贅述了吧。

雖然去年的天璣1000+在驍龍865面前慘淡收場，但今年的天璣1100卻首先帶給了我們驚喜：據最新的跑分資料顯示，天璣1100晶片的單核心跑分為860，多核心跑分為3532；而搭載驍龍870的Redmi K40的單核心跑分為1028，多核心跑分為3412，僅從跑分來看，天璣1100晶片的多核心成績已經超過了驍龍870。

不過現在就下結論稱聯發科翻身還為時尚早，跑分並不能說明一切，系統最佳化、硬體契合度，這些都將是制約聯發科的關鍵，可以說面對高通，聯發科要走的路還有很長。

槽點君說槽點：聯發科最近幾年可謂是突飛猛進，高通再這麼擠牙膏下去，恐怕還真的要讓位了！

ROG遊戲手機5開啟預約，全球首款18G記憶體新旗艦！

最近許多手機廠商可謂是扎堆官宣新機，繼realme和Redmi打得不可開交之後，騰訊也官宣了自己與ROG聯合打造的新一代旗艦——ROG遊戲手機5。

據此前的爆料可知，這次的ROG遊戲手機5將會搭載今年的高通旗艦處理器驍龍888，以及並支援120Hz重新整理率的6.78英寸OLED螢幕。

最吸引眼球的是，有訊息指出，這次的ROG遊戲手機5超大杯將配備海力士18GB RAM，這也是目前全球手機界最大的記憶體容量。除此之外，雙揚聲器、3.5mm耳機孔，以及6000mAh的大電池，相信這才是不少手遊玩家心中的真正的“遊戲手機”。

槽點君說槽點：配置是夠強了，但我更想知道的是，他們是怎麼壓住火龍888的？