華為之所以強大，不僅是由於各項業務做到了業內的天花板高度，更是由於在研發方面每年超千億的投入付出，遠遠超過其他企業。旗下海思設計的5G晶片麒麟9000，是頂尖的Soc晶片之一，除了用到臺積電的製造技術之外，其他各方面技術都來自華為。

晶片製造屬於重資產領域，是國產半導體產業最薄弱的環節，美國正是抓住了這一點，針對華為實施斷供，導致既買不了別人的晶片，華為自己設計的晶片也不給代工。

這意味著，華為在晶片設計領域所做的努力將成為紙上談兵，畢竟PPT設計和能商用的智慧產品完全是兩個概念。不少業內人士分析，在三大上千億主營業務都受到影響的情況下，華為或將放棄對海思等研發部門的投入，從而減少負荷。這並非空穴來風，華為賣掉“親兒子”榮耀品牌，就足以說明處境不妙。

不過任正非卻表態，現在華為雖然很艱難，但仍會持續對研發方面的高投入，不僅不會放棄手機業務，並且將踏足重資產的晶片製造領域。

近日，華為傳來好訊息，事實證明任正非沒有說大話。

在2月26日，華為方面正式宣佈，海思研發的新一代5G基帶晶片已經正式完成流片，依然是整合式Soc，而非獨立的5G基帶產品。

海思此次在智慧手機晶片領域取得的新進展，意味著華為不會放棄自研，手機業務也將繼續，曾經的那些傳聞不攻自破。

不過需要強調的是，流片與量產完全是兩個概念，晶片流片是指流片過程中對晶片產品效能的檢驗，只有流片成功了，才可以進入下一步的量產製造。然而，華為目前並沒有高階晶片的製造能力，所以海思一代的麒麟5G基帶晶片目前也只能停留在PPT上。

不過也不用失望，上文已經說過，華為決心踏入重資產領域的晶片製造，在賣掉榮耀回籠資金後，華為投資的千億晶片廠已經封頂，技術方面不含任何美國科技，完全自主。

對華為一家以通訊裝置為本的科技公司而言，旗下的海思能將晶片設計做到5nm工藝的高度已經非常了不起了，如果再顧及晶片製造，實現IBM建立完整產業鏈，自然是頗有難度的。

不過，在這三年的科技博弈中，體會過“卡脖子”之痛的我們，已經格外重視晶片問題，並且國家針對國產晶片產業的發展作出了一系列的扶持政策，中科院等國內頂尖科研機構也宣佈入局晶片難題，國內湧現了近萬家晶片公司，在這樣的大環境下，晶片製造技術還算的上問題嗎？

另外，華為已聯合國內90多家半導體巨頭，成立了中國晶片聯盟。

正如任正非所說，美國不賣給我們晶片，那麼我們就自己製造，沒有什麼坎兒是過不去的。