中芯國際再迎突破
業內有訊息稱，14nm已經夠用了，日常很多晶片都用不上14nm。站在晶片市場的角度，14nm屬於中低端晶片。和高階的7nm仍然有數代差距，如果是搭載到手機、平板、電腦等電子產品上，14nm其實還不夠。
若是放在其餘產業領域，14nm製程的晶片還有富裕的算力，確實已經夠用。儘管在這些領域夠用，但並不代表不會繼續向更高的工藝製程進行探索。
就拿國內最先進的晶片製造廠商中芯國際來說，已經掌握了成熟穩定的14nm量產工藝，且達到了業界水準。這是非常關鍵的，只要在14nm達到了成熟穩定的量產水準，那麼向更先進的7nm邁進就更容易了。
就在先進的7nm製程工藝上，中芯國際再迎突破。據悉，中芯國際已經在7nm關鍵技術節點上完成了突破，不出意外的話，7nm晶片在今年4月份試產。由於7nm晶片不需要EUV光刻機，用DUV光刻機進行多重曝光等特殊工藝就有希望製造出7nm晶片。
一旦完成試產，並且順利的話，就會向量產邁進。如今試產在即，7nm即將量產還會遠嗎？高階晶片工藝突破需要時間沉澱，中芯國際從低端28nm到攻克7nm節點，只用了三四年時間，進步非常快。
取代有望以中芯國際為代表的中國晶片公司，在過去一年裡取得了非常大的進步。在設計方面華為海思完成了5nm的麒麟9000，紫光展銳設計研發的6nm虎賁T7520也即將量產。
至於在製造領域，中芯國際已經在上海，北京加緊建設12英寸晶圓廠，等建設完畢，且7nm成功量產的話，國產芯取代有望。目前世界上能生產7nm的晶片公司只有臺積電和三星，期待中芯國際能早日成為第三家。
華為創始人任正非曾經說過，華為遇上的困難是設計的晶片以國內工業水準還造不出來。
換言之，設計晶片是一方面，但製造又是另一方面。只有掌握先進的製造水準，才能徹底在相應的領域取代國外技術。這或許需要很長時間進行磨礪，但只要能成功，付出再長的時間也值得。
中芯國際從未停止腳步，上海12英寸晶圓廠已經在建，等建設成功，可覆蓋未來的7nm工藝。所以當下中芯國際要做的事情就是穩定現有的工藝，同時探索更領先的晶片製程。
DUV光刻機不是大問題，EUV光刻機也在和ASML交涉，只待將來EUV光刻機到貨，5nm，3nm也能啟動全面研發。
國產晶片的目標晶片製造是一項非常硬核的工藝，很多晶片製造企業受困於技術，人才和光刻機裝置等等，被卡在低端工藝上。連14nm的門檻都沒有摸到，可是中芯國際不僅完成了14nm的量產，而且計劃攻克7nm，相信只要足夠的時間，7nm的量產也是遲早的事。
現如今的半導體市場一片藍海，國產晶片的目標也非常明確。首先就是要完成2025年70%晶片自給率的目標。為實現國產晶片的自給率提升目標，還將積體電路列為一級學科，大力培養人才。
有了人才，技術，資源和裝置等等都是其次。另外企業免稅也是一大福利待遇，給予晶片企業最高免稅十年的待遇，而中芯國際的基本上符合這一條件，所以得到免稅待遇後，相信未來十年的實力一定能更上一層樓。
總結我國開始重視半導體，積體電路產業的發展，所以未來會有越來越多的龍頭企業崛起。不少實力強勁，有技術底蘊的公司會迎來空前的市場前景。龐大的晶片消費市場，眾多的半導體企業，這些都是中國晶片立足國際市場的資本。
期待有一天，國產晶片能屹立世界舞臺，讓世人知道，中國晶片也能行。