關注科技的朋友們都知道，現在全球範圍內缺芯，也是當前急需解決但短期難以解決的問題。比如因為很多車輛製造型企業缺芯導致停工停產，智慧手機核心配件供不應求等等。分析其原因其實無非三方面。
1、美國技術封鎖
眾所周知，科技是第一生產力，晶片製造代表著科技水平的高低，目前來說美國在晶片這種尖端科技領域美國仍然處於主導地位。雖然華為在蘋果華為高通之間闖出另一條道，但由於美國在核心技術方面進行“卡脖子”，導致華為晶片缺貨供應不上，甚至影響到全球晶片產業鏈的正常發展。
比如高通，率先將手機和網際網路連線，作為移動網際網路時代核心技術的引領者，很多智慧裝置製造商基本都繞不過去。
2、市場需求增加
4G網路的普及，移動網際網路崛起，以智慧手機為代表的的終端裝置應用市場越來越多，而對應裝置所需的晶片供應持續增加。5G萬物互聯的應用場景下，勢必各個領域都會加大對晶片的需求，重點是國內市場潛力巨大，但自給自足目前還達不到。
3、疫情影響
去年的疫情影響導致晶片相關的產能降低，跟不上市場需求。
所以，“自主化”的重要性不言而喻，國內相應的企業也重新認識到了這點。而國內以華為海思半導體的晶片設計研發企業為代表、以中芯國際作為國內技術最先進的積體電路晶片製造企業為代表的國產晶片之路正在加速化發展。另外還有紫光科技、中興微電子等等相關技術企業也在加速研發。
中芯國際“大動作”根據此前梁孟松博士透漏，28nm到7nm製程預計在今年將展開“風險”試產，雖然距目前最先進的5nm有點差距，但量產後，中芯國際就步入第三個成功生產7nm製程的晶片製造商，因為前面只有臺積電和三星。
另外，公開訊息顯示中芯國際投入500億於北京建設12英寸晶圓廠，預計投建7座廠房，其中北京2座，還有上海、南京，為7nm製程的量產甚至更先進的5nm、3nm工藝做準備。
中芯的契機和潛力值得一提的是，中芯國際有華為海思的先進IC設計方案的助力，背靠國內的強大市場需求和大量資金的支援，以及國內整體晶片產業鏈系統性的提高，這也是中芯國際機會所在。雖然短期內突破最為先進的5nm和3nm工藝，但補足類似CEO梁孟松的相關科研人才、研發投入和工藝裝置，相信距離臺積電的技術會持續拉小。
總的來說，半導體產業作為現代工業界的糧食，雖然中芯國際在技術上跟臺積電和三星有一定差距，但中芯是一家真正擺脫美國技術的中國企業。所以身負國內晶片製造業的“領頭羊”的角色，我們需要樂觀面對和支援“中芯”的發展。