據第一財經發布的訊息稱，手機晶片大廠高通公司全系列物料交期已經延長至30周以上，CSR藍芽音訊晶片交付週期達33周以上。而另一邊，包括華為、小米、OPPO以及vivo、一加等在內的手機廠商訂單量逐月攀升，使用者也在直呼“買不到5G新機”。

1，5G手機加速放量

作為新基建重點發展領域，5G基礎設施建設增長勢頭明顯。據國內三大運營商相關資料顯示，截至2020年底國內5G終端使用者規模已超過2億，5G智慧手機出貨量超過1.63億部，5G基站建置超過70多萬個，全球規模最大。估計2020年三大運營商在5G的投資金額超過人民幣1800億元（約278億美元），約佔全年度資本支出的53%。隨著5G基站的進一步建設以及5G配套應用的不斷髮展，近2到3年將會出現5G手機的換機潮。

中國信通院釋出資料顯示，2020年，我國5G手機的出貨量佔比逐月上升，由去年1月低點26.3%逐漸上升至4月39.3%、5月46.3%、6月61.2%，此後佔比一直維持在60%以上，2021年1月達到68.0%，出貨量達2727.8萬部，創出月度新高。

業內認為，隨著5G基站的進一步鋪開以及更多5G應用的出現，2021年將成為5G產業鏈全面爆發的一年。手機企業迎來了“訂單潮”，產業鏈上下游公司也明顯受益，已經處在積極的備貨狀態當中。

從手機供應鏈獲悉，多家頭部手機廠商從去年下半年開始加大了訂單採購量，而這些產品將在今年上半年集中釋放，一季度出貨數量遠高於2020年同期。

榮耀品牌總裁趙明接受採訪時表示，目前他們在售的5G手機，已經超過十款了，所有的手機都處於供不應求的狀態。2021年一季度，甚至到二季度，都是拼命地去拉採購、拉供應鏈，增加交付、產能的過程。

華鑫證券表示，OPPO已將去年下半年手機生產量加單至1.1億臺，遠超OPPO歷年來的出貨量。有訊息稱，2021年小米更是將產能提高至2億臺，增長約50%，vivo也上調了2021年的智慧手機出貨量，接近1.5億。

2，晶片交貨週期已經嚴重到了要半年以上的程度

2020年下半年以來，“缺貨”成為了半導體行業的關鍵詞。根據全球市場研究機構TrendForce旗下半導體研究，下游部分晶片交期已長達10個月以上，而由晶圓代工產能緊缺和漲價引發的“多米諾骨牌”效應正在向全行業傳導。

早在去年12月，全球汽車行業便已受到晶片緊缺影響。例如國內的南北大眾，國外的奧迪、戴姆勒、日產、本田、福特、豐田等。晶片短缺的壓力下，又傳出訊息稱，歐美的汽車半導體廠商們或因為海外晶片緊張暫時停止供貨給中國汽車廠商，這會導致國產汽車在消耗完現在有的零部件庫存後，陷入“缺芯”困境。一旦晶片進口渠道受阻，直接會對國內汽車生產造成重創。

也正是因為車用晶片缺貨，同步影響到消費電子晶片產業。據悉，關於近期產業缺芯問題，最大的原因有兩個：一是美國得克薩斯州寒潮問題，對幾個佔據了較大產能的半導體廠商造成不小影響；二是由於汽車行業缺芯，部分產能優先轉移到汽車晶片領域，從而擠壓了其餘芯廠商晶片需求。整體來看， 半導體產業產能吃緊， 相關上下游廠商的供貨進度都受到了不小影響。晶片缺貨潮下最直接的體現就是產品漲價。半導體晶圓、材料、晶片、封裝、測試各環節均有廠商宣佈產品漲價，漲價通知接踵而至。

手機晶片緊缺還與半導體材料的稀缺程度有關。如文中開頭所提到的，疫情影響造就了移動裝置行業的興起，面板行業產能需求正旺，矽料、矽片等材料也呈現持續漲價之勢。三星、LGD等大廠供不應求，靶材產能也十分緊缺。業內部分大體量的客戶訂單都處於供不應求的狀態，導致小客戶以及開發新客戶上都是有心無力。

作為晶片的消耗大戶，手機行業的各類晶片正處於高度缺貨狀態。供應鏈人士透露，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍芽音訊晶片交付週期已達33周以上。實際上，高通和聯發科從2020年下半年開始，基帶晶片一直處於供不應求的狀態。

“高通主晶片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”此前，realme相關負責人接受第一財經採訪時表示。小米中國區總裁盧偉冰曾在個人微博上叫苦：“今年晶片缺貨，不是缺，而是極缺。"在最新財季中，高通手機晶片收入達到42.1億美元，佔總營收的一半以上，同比增長79%。高通表示，該季度營收可以更高，但遭遇了供應鏈缺貨問題。

除了主晶片外，受上游8英寸晶圓產能緊缺影響，PMIC(電源管理）晶片也持續缺貨，套片價格出現分化趨勢。電源管理晶片廠商介紹：“PMIC可以做100K的4G手機，但是現在只能做20K的5G手機。”

另外，據群智諮詢最新資料所示，至2021年第一季度，2M攝像頭模組的價格預計上漲6.5%左右，5M/8M攝像頭感測器供應依舊緊張，預測可能在第二季度再次漲價。而在手機記憶體方面，由於供需緊張，也有可能在第二季度迎來漲價。

業內從業者將目前晶片缺貨的狀況比喻成“十月懷胎”，一般來說，如果廠商提前3個月向代工廠傳送訂單或者有備貨，正常標準貨期一般為6-8周，但現在至少需要半年以上。“這還是樂觀的情況，現在已有晶片代理商把交貨週期拉到了50周以上。”

3，產業鏈上下想辦法擴產能以保供應

聯發科也感受到了晶片缺貨帶來的壓力，為了補充上游產能，甚至“自掏腰包”租借裝置，為晶圓代工廠擴產。據瞭解，聯發科在2020年10月初公開表示，計劃拿出16.2億新臺幣（約合3.79億元）購買用於晶片製造的裝置，這批裝置將租借給供應鏈廠商力晶科技以提高產能。而在10月前，聯發科已經花費14.5億新臺幣（約合3.4億元）從泛林（Lam Research）、佳能和東京威力科創買光刻機等裝置。

在5G時代，手機產品的設計、生產複雜程度大幅提升，一些元器件的用量也顯著增加。目前這些元器件的供需缺口持續擴大，廠商都在紛紛擴充產能保供應。例如，央視財經報道，深圳市某電子科技企業LTCC濾波器事業部負責人南學亮表示，他們原來產線，像LTCC部分，大概12條，第一階段擴完之後，擴張80%，能達到20條，2021年的下半年產能還會再翻一番，人員要增加40%左右。

4，全球晶片荒何時能夠緩解

從技術角度看，手機已經不再是傳統意義上只為了通話而生的科技產品，各大手機廠商已經逐漸將娛樂影音、拍照拍攝等作為新一代智慧手機的賣點。這要求手機具備更強的效能、更豐富的功能，對手機晶片的數量、效能、功耗、成本等提出了更高的要求。

越來越多的人都想要更高階的晶片，但高階晶片製造過程更為複雜，生產數量也更少。目前全球唯二能夠生產5nm先進晶片的只有臺積電和三星，低於5nm的晶片工藝更是臺積電一家獨大。面對如此之多的手機廠商，手機晶片產能早早就出現滿載情況。

另外一方面是手機市場擴張。如今人均一部手機已是常態，有的人甚至攜有多部手機，可以說手機已成為人們生活的剛需之一。資料顯示，全球手機出貨量已達到10億級，而手機又是目前半導體產業最大的應用領域，過去15年，得益於手機產業大發展，半導體產業規模由2300多億美元提高到了約4500億美元，近乎翻倍。手機市場需求高漲，手機產線產能卻要投入更多資源才能得到提升，供需失衡之下，手機晶片告急也就成了最大的問題。

隨著基站建設加速，勢必將激發5G手機需求快速增長。5G千元手機原本計劃在2020年第四季度大規模上市，但是受到疫情以及供應鏈晶片缺貨等因素影響，導致5G千元機規模上市推遲。

晶片缺貨何時將得到緩解也成為大家最關心的問題。據摩根大通分析師Harlan Sur表示，全球晶片需求比產能高約10%～30%，要是落到代工廠頭上，需要3～4個月擴大產線提升產能。晶片封裝和運輸廠商需要的時間更久，近1～2個季度。保守估計，接下來晶片從代工廠商到廠家除錯生產到最終消費者拿到手，可能需要一年時間，樂觀估計晶片荒將會在2021年第四季度到明年第一季度得到緩解。

另一方面，Susquehanna金融分析師Christopher Rolland也指出，雖然短期看，晶片行業“春風得意”，但是如果未來數季仍然供不應求，晶片企業又管理不善，可能會適得其反。