導讀：近日，供應鏈接連曝出手機晶片極度短缺。

“今年晶片缺貨，不是缺，而是極缺”，事情要從2月24日小米盧偉冰的微博說起。

第一財經援引realme相關負責人訊息稱，整體手機晶片市場都處於缺貨狀態。“高通主晶片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。”

同時有手機供應鏈人士表示，高通的全系列物料交期延長至30周以上，CSR藍芽音訊晶片交付週期已達33周以上。

此外，筆者瞭解到，2021年初以來包括CIS、觸控IC、面板驅動IC、電源管理和充電類IC在內的物料交期情況均不樂觀，甚至一度影響蘋果手機供貨。

年前，IC設計廠商爭搶代工產能的背後，是多家手機廠商的大量備貨訂單。有終端製造商還透露，IC類倉庫備料本就不多，年前某一線手機廠商份額持續走低，其他廠商紛紛增加備貨數量，意在搶佔有限產能、提升市場份額。