現在的華為日子並不好過，雖然新品手機的釋出一個也沒有耽誤，但由於晶片的影響，華為嚴重供貨不足的現狀也是帶來了很大的影響，比如剛剛釋出的Mate40系列的大批次缺貨、捆綁銷售甚至加價的行為，引起了廣大使用者的不滿。

其實最近頭疼的並不僅僅是華為，作為晶片代工行業的老大，臺積電最近的日子也不是那麼的好過，就在剛剛，臺積電釋出了一條訊息，宣稱該公司旗下的多家代工廠生產進度受到了一些外界因素的影響，將大幅度減少出貨量，甚至會直接停產，而之前小米副總裁盧偉冰在微博上預熱RedmiK40的時候也感嘆道“今年晶片太缺了，不是缺是，極缺”。按理說少了華為這一個晶片大戶，臺積電的產能應該過剩才對呀，為什麼會這樣呢？臺積電的解釋是由於光刻膠主供應地日本受到了地震和惡劣天氣的影響，導致了光刻膠供應嚴重不足，要知道臺積電將近80%的光刻膠都來源於日本。由於臺積電是目前5nm晶片的最大代工廠，它受到影響，也就意味著整個5nm晶片的供應鏈都將受到影響。

但是真正的原因是這樣嗎？臺積電的技術我們不可否認，在全球晶片代工企業來說，它絕對可以說得上是老大的存在。但是從目前上市的5nm晶片手機的情況來看，整體並不是那麼的樂觀，從春節前到現在，搭載5nm工藝驍龍888晶片的手機已經發布了好幾款了，但是無論我們透過一段時間的使用發現，這款5nm晶片並沒有在功耗和效能上做到一個很好的平衡，也就造成了搭載驍龍888晶片的手機大批量出現翻車，顯然良品率並沒有達到量產的標準，也許提高良品率，找到合適的解決辦法才是臺積電現在減緩產能的真正原因吧！

對於華為來說，這也許是一個超車的好機會。我們一直都知道華為主要是以設計晶片為主，它自己在製造這一方面是欠缺的，說直白點就是華為根本沒有生產5nm工藝晶片的能力，也正因為如此，華為在受到美國商務部的制裁以後舉步維艱，這一點從華為消費者業務CEO餘承東那裡也得到了證實，他表示“華為之前只專注於晶片設計，並沒有參與晶片的製造、封裝等領域，這次的晶片斷供事件對華為來說教訓是慘痛的。”雖然在制裁日期之前，華為積極地和包括臺積電在內的各家晶片代工廠進行協調，大批次的囤貨，在新旗艦Mate40系列和MateX2釋出以後，也是透過小批次的鋪貨來延長麒麟9000晶片的生命週期，但這只是一個治標不治本的辦法，麒麟9000早晚有用完的那一天，要想完全地擺脫無晶片的困境，只能爭取時間自己突破製造技術的瓶頸。

對於華為來說，實現在傳統晶片製造工藝的彎道超車確實是很困難的，因此華為並沒有一股腦的在這方面進行鑽牛角尖，而是瞄準了光晶片這一先進的領域，這種晶片最大的好處就是對於光刻機的依賴不再是那麼的強烈，而且華為已經發布了首款800G可調超高速光模組，這個模組採用了華為自主研發的oDSP晶片，支援200G-800G速率靈活調節，而同行業競爭對手目前也僅僅能提供400G的模組，也就是說華為的光晶片技術已經走在了世界的前列，用任正非老爺子的一句話就是“美國還差的很遠。”他同時還表示傳統工藝晶片這個領域就交給“全球化”吧。相信在整個全球晶片嚴重不足的這一段時間內，華為一定會卯足了勁兒實現突破，在光晶片的領域完成超車，徹底擺脫晶片斷供的影響，真正的強勢歸來！