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大家都知道,華為由於晶片斷供禁令陷入高階手機停產危機。而更加嚴重的是,自2020年下半年開始,包括手機、汽車、物聯智慧裝置等全5G產業鏈的晶片緊張一直沒有得到緩解。

直至近日,各大手機巨頭紛紛坦言晶片真的缺了。

蘋果公司(Apple)日前表示,由於缺少零部件,一些新型高階iPhone的銷售受到了阻礙。具體情況為,第一財季包括iPhone12系列、Mac、iPad均遭遇半導體吃緊的問題,預計將在第二季度實現供需平衡。

而在2月25日,Redmi K40釋出會上,小米總裁盧偉冰一開場也表示2021年晶片供應非常緊張,所以不能保證"不缺貨"。

另一個兆頭是,今年以來,國產手機商釋出新旗艦時多采用"雙平臺+雙旗艦"的戰略,即同一系列不同版本採用不同處理器的組合方案。比如,K40首次採用全新的驍龍870旗艦處理器,K40 Pro和K40 Pro+則搭載最新驍龍888旗艦處理器。

業內人士分析認為,背後的主要原因是由於驍龍888的"緊缺",波及了多家手機廠商,首發驍龍888的小米11首當其衝。

目前,不論是小米官網或是京東自營平臺,小米11均處於缺貨狀態,需要提前預約。而由於供貨緊張,導致價格上漲,有經銷商表示,"年前小米11最低是3940元,年後漲了一、兩百,突破四千門檻。"

為何缺芯?

據手機供應鏈人士表示,目前晶圓廠的產能不足,目前8英寸和12英寸都是全球性緊張,三季度之前整個CPU都是短缺的狀態。其中,高通全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍芽音訊晶片交付週期已達33周以上。

事實上,隨著全球智慧手機市場的飽和,總體銷量處於下滑趨勢,但在5G、汽車電子、物聯網應用等需求的帶領下,超薄指紋識別、電源管理IC、MOSFET、面板驅動IC、感測器等產品需求快速拉昇。

OPPO 前副總裁、全球營銷總裁沈義沈義人此前就公開表示,"今年因為上游供應鏈等各方面原因,不光汽車缺晶片手機也缺晶片,記憶體面板等各種電子元器件也都會相應漲價。"

據摩根大通分析師Harlan Sur分析,全球芯的需求比產能高出10%~30%,預計代工廠商需要3~4個月提升產能,樂觀估計晶片荒今年第四季度到明年第一季度得到有效緩解。

總而言之,針對手機市場,整體產能都將遭遇下調狀況,市場供應量會減少,而隨之,5G手機的售價或迎來一波上漲潮。

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