天數智芯成立於2015年12月29日，公司創立團隊來自於Oracle、AMD等科技企業，業務聚焦於高效能通用計算晶片與基礎軟體兩方面，在南京、上海、矽谷、北京設有研發中心。

金陵晚報報道指出，位於中國（南京）軟體谷的天數智芯是國內唯一可覆蓋從IP架構設計到物理設計“計算晶片”六個流程的公司。

今年5月，在2019年世界半導體大會期間，天數智芯CEO李雲鵬公佈了天數智芯幾款晶片的推出時間表：自主研發的低端SoC產品，將在2019年下半年推出；高階SoC產品，將在2020年上半年推出；中端SoC產品，將在2020年下半年正式推出。此外，天數智芯也展示了多系列產品佈局與具體規劃：面向雲端智慧計算，大規模AI訓練和推理計算，天數智芯將釋出High-end GPGPU產品Big Island；面向邊緣側智慧計算需求，天數智芯即將推出邊緣智慧加速晶片EPU；未來隨著5G網路的商用，天數智芯將推出聚焦邊緣雲推理計算的Mid- Range GPGPU晶片，從而完成“雲+邊”的芯雲戰略佈局。

天數智芯8月官方訊息顯示，其面向邊緣端晶片產品EPU將於今年下半年正式推出。據悉，EPU是一款基於卷積神經網路（CNN）的高效能邊緣端AI推理加速晶片，採用16nm製程工藝，主打以視訊識別類的裝置端AI加速器解決方案市場，可用在裝備製造領域，包括軌道交通的一些實驗、風電領域安全監控、石油天然氣大型煉油廠的安全裝置監控等落地場景。

在今年9月，天數智芯宣佈完成B輪融資，金額達數億元人民幣。根據當時訊息，融資資金將用於產品研發、市場拓展、業務落地、產品量產等方向。

綜合來看，天數智芯產品量產工作在穩步推進中。（校對/小北）