英特爾原本是晶片製造技術最先進的企業，但由於英特爾選擇了錯誤的開發路徑，導致其在晶片製造技術方面落後於三星和臺積電。

就目前而言，三星和臺積電都能夠量產7nm、5nm等製程的晶片，但相比之下，臺積電的晶片製造技術更為先進。

一方面是因為臺積電最先量產7nm、5nm製程的晶片，僅7nm晶片的量產數量就超過了10億顆，至於3nm製程的晶片，今年後半年也將風險量產。

另外一方面是因為臺積電拿下了全球超過50%的晶片訂單，而三星的市場份額約為16%，兩者相差將近3倍，原因是臺積電產能、良品率均高於三星。

但臺積電以美國不符合建廠條件為由給拒絕了。

美國修改規則後，臺積電就宣佈，將在美國投資120億美元建設5nm的晶片生產線，預計2023年試產，2024年量產，月產2萬片晶圓。

也就是說，在美國建廠這件事上，臺積電已經出爾反爾了。但沒有想到的是，臺積電美國建廠再生變數，情況是這樣的。

最新的訊息稱，臺積電原本計劃在美國建設1座工廠，但現在情況有變，臺積電將會在美國

亞利桑那州建設 6 個 5nm 工廠，月產能也將提升至10萬片以上。

另外，臺積電原本計劃在美國投資120億美元，摺合人民幣780億元，但由於工廠將從1座變成6座，投資規模也將超2300億元。

對於這個訊息，臺積電方面並沒有否認，而是迴應稱，一切以公司對外公開說明為主。

可以說，從臺積電的迴應方面看，臺積電在美國建廠的規模擴大將是板上釘釘的事，如果有出入，可能也就是建幾座的問題，擴大規模已經成必然。

據瞭解，臺積電美國建廠突然再生變數，可能是因為這三點。

首先，全球晶片緊缺。

全球晶片緊缺已經成為事實，分析稱，晶片緊缺最初僅在汽車行業出現，隨後蔓延到智慧手機等行業，因為缺少晶片，不少手機廠商的產能都不足。

訊息稱，即便是高通這樣的晶片巨頭，也延長了晶片交付時間，也是因為晶片產能不足。

尤其6nm、5nm以及4nm等先進製程的晶片，產能更是不足，這可能是臺積電在美國擴大投資的一個原因。

其次，應對來自三星的威脅。

臺積電宣佈在美國建廠後，三星也做出了新動作，不僅開放晶圓代工業務，還計劃在美國投資170億美元建設3nm的晶片生產線。

都知道，全球主要晶片企業都在美國，而臺積電的客戶幾乎都是美國企業，一旦三星搶走更多美國企業的訂單，這將給臺積電帶來沉重的打擊。

在這樣的情況下，臺積電只能做好充足的準備，擴大在美國的工廠規模，防止晶片訂單被三星搶走。

另外，臺積電擴大工廠規模，也給後期升級調整做了後手，一旦需要，就可以將5nm的晶片生產線改成3nm晶片生產線，從而與三星爭奪市場。

最後，晶片需求將持續增長。

未來幾年，晶片需求將持續增長，一方面是汽車電動化、智慧化，自然需要更多晶片；

另外一方面是5G、萬物聯網等發展，自然也需要更多晶片，畢竟這些智慧裝置都嚴重依賴晶片，否則無法實現聯網、運算等功能。

尤其是萬物聯網，這意味著所有的家居裝置、公路基礎裝置等，都需要加入一顆，甚至多顆智慧晶片。