近來，關於全球晶片短缺的話題再度引發關注。此前，受汽車消費量的提升以及車企儲備有限的影響，晶片荒更多地集中在汽車行業，而現在這種晶片短缺局面正蔓延到手機行業。有訊息稱，作為全球市場份額最大的晶片製造商，高通已將全系列物料交期延長至30周以上，而正常供應情況下，晶片的交期一般在15周左右，晶片的短缺程度可見一斑。

手機制品作為半導體晶片最大的應用領域，在面臨核心晶片極度短缺的情況下，無疑將對行業帶來重大影響。此前，有國內某手機品牌負責人就表示，“高通主晶片，小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件，全都供不應求”。“缺芯”背景下，一些熱點機型便出現了斷貨的局面。

對於這一波晶片荒背後的原因，自然與旺盛的需求市場脫不了干係。近一年以來，在消費者端，受疫情影響，遠端工作和學習日益普及，人們傾向購買更多PC及其他電子產品（包括遊戲機、電視機、智慧家電等），而幾乎所有電子裝置中都有晶片。與此同時，隨著技術進步以及產品革新，這些裝置所包含的晶片數量都在不斷提升。另外，當新技術對晶片效能提出更高要求時，晶片設計以及生產難度也在不斷提高，這也客觀影響著晶片產品的供應。

典型地以手機通訊行業來看，隨著5G通訊技術的成熟以及更多5G主力機型的問世，都極大地提升了晶片硬體需求。以電源管理晶片為例，一部4G手機的PMIC顆數只有1顆，但5G手機卻要3顆，等於需求一下子增加2倍。而在基站建設上，5G相比4G基站晶片的需求量多達4到5倍。

除了手機生產本身的需求提升之外，還同時面臨著產能供應有限的尷尬處境。外部環境因素上，受到疫情影響，海外不少晶片生產企業停工，產量減少；德州的極端天氣和日本地震也一定程度上擾亂了全球供應鏈。行業自身方面，晶片領域向來是精密製造的巔峰，它需要經過“設計、製造、封裝測試”三個環節，三者環環相扣缺一不可，共同決定了晶片行業的高投資以及高門檻。以晶片製造領域為例，它的投資可謂天量，建兩座最新的12寸晶圓廠相當於一個三峽大壩！因此，晶片行業的新增產能極其有限。根據SEMI報告的資料，2016年全球8英寸產線數量為188條，到2020年年底，8英寸產線數量僅增長到191條。

綜合來看，當下市場對於晶片需求已經遠遠超過這個行業所能提供的水平，包括汽車、手機、遊戲在內的多個產業均受到不同程度的影響。之於手機行業，在晶片短期的大背景下，行業競爭必然會進一步加劇，手機廠商將從追求晶片硬體升級、提升晶片執行速度轉向挖掘現有硬體條件下晶片的效率提升，手機型號的更新換代速度將下降，新一代手機將不會在執行速度上下功夫，而是會挖掘新趨勢，比如摺疊屏手機。除此之外，晶片的短缺也意味著其作為上傳關聯產業存在漲價預期，由此將會帶來下游整機的潛在漲價可能，而晶片漲價的最終成本也極有可能轉嫁到消費者身上，高階手機或大量使用晶片的汽車會越來越貴。

對於未來，晶片的一次次短缺都昭示著補齊行業短板已經刻不容緩，尤其是對晶片有大量需求的企業和國家，都會試圖實現晶片生產和供給的獨立性、連續性，相信在此背景下，晶片生產設計行業也將有機會迎來春天。