全球晶片短缺已經愈演愈烈，繼前段時間汽車行業缺芯後，近兩天手機晶片缺貨再次登上了熱搜！其實，在年前的蘋果Q1財報會上，就透露iPhone12系列晶片短缺，小米副總裁盧偉冰更是用“不是缺，是極缺”來形容缺貨程度！
就在這種情況下，華為依然一往無前，在麒麟9000晶片有限的情況下，又推出了新的旗艦摺疊屏手機Mate X2，接下來還會發布P50系列。而此時臺積電、高通均出現問題，全球正在出現“晶片寒冬”，這對於華為會是機會嗎？
臺積電產能面臨剎車全球的晶片產能已經日趨集中，大有壟斷的趨勢，現在臺積電一家就佔了全球市場份額的52%左右，並且在5nm晶片上還領先三星。現在，全球也只有三星勉強能跟臺積電站在同一行列，但也只佔了全球市場份額的18%左右。
在5nm晶片上，三星雖然跟了上來，但水平貌似還不能跟臺積電比，但也獲得高通驍龍888等不少訂單。因為華為5nm晶片麒麟900的提前生產，讓臺積電技術更成熟。在華為晶片被限制後，蘋果就搶佔了臺積電5nm大部分產能。
然而蘋果並沒有高興太久，誰也沒有想到，一場地震改變了原來的計劃安排。大家知道，日本在晶片製造所用材料上非常厲害，尤其是高階光刻膠基本上依賴日本進口，臺積電也不例外。然而，日本近期的一場地震，導致光刻膠供應告急。
於是，臺積電傳來訊息，5nm晶片可能面臨緊急“剎車”，原因不是高階光刻膠有可能難以按計劃持續供應。因此，臺積電緊急聯絡日本的光刻膠供應商，催促他們想法加緊供貨。但形勢好像不容樂觀，這也就是為什麼蘋果也會傳出缺芯。
高通延遲交貨難逆襲受影響的不只臺積電，三星當然也會受到牽連，加上全球的晶片產能吃緊，高通也因此不得不宣佈，晶片全系物料延期交貨，時間至少為30周以上，甚至一些可穿戴裝置晶片延期達到33周以上，這差不多要等於延期半年多時間以上。
這對於使用高通晶片的手機廠商，可以說是個相當大的打擊。尤其是計劃使用高通釋出新機的廠商，當時驍龍888晶片釋出時，各大廠商爭搶該晶片的首發權。但在這個新機集中釋出的春節，卻迎來缺芯打擊，小米11也因此受到影響。
當然，受影響最大的還是高通，除營收受到重大影響外，高通想利用驍龍888實現逆襲的計劃，也將因此落空。去年，聯發科超過高通，市場份額成為國內市場第一，而高通在我國出貨量同比減少48.1%，市場份額也從37.9%降到25.4%。
高通本想透過驍龍888晶片的上市，再次扭轉落後的局面，但從現在延遲交貨的情況看，計劃恐怕難以實現。為了緩解高通的暫時困難，美國還放鬆了中芯國際的供應許可，允許部分裝置廠商供應14nm及以上裝置的供應，10nm以下依然限制。
華為晶片官宣新進展老美此舉當然不是好心，還是為了他們自己，因為中芯國際每年跟美國企業有50億美元左右的交易金額。中芯國際的前兩大海外客戶就是高通和博通，每年給高通代工60萬片的電源管理IC晶圓，因此，老美現在是把中芯當成“造芯幫手”了。
但老美限制我國晶片發展的本心依然沒有變，因此放鬆許可也僅限於14nm及以上。這對於我國晶片製造向高階發展還是不利，對華為來說也沒有什麼改變，想要持續發展，還是得靠自己。華為當然非常清楚，最近在晶片上又官宣了新進展。
近日，華為正式宣佈，海思研發的新一代5G基帶晶片已經完成流片，並且不是獨立的5G基帶產品，依然是整合式Soc。這充分說明了華為即使在被制裁而非常困難的情況下，在晶片設計上依然在負重前行，並且將繼續保持全球領先水平。
當然“流片”成功並不是“量產”，但這是晶片量產前的必經步驟，流片成功後就可以直接量產了。流片費用非常高，據說一次流片就要3億元左右，即使如此，華為還是完成了流片，這充分說明已經做好準備，一旦有機會就可以馬上量產了。
寫在最後雖然目前臺積電還不能給華為代工，即使流片成功也不能量產，但透過這個向全世界表明，華為依然擁有領先的晶片設計能力，華為不會放棄自研，手機業務也將繼續，並且還會佈局晶片製造，想方設法從根本上解決晶片製造難題。
而現在，各種因素的促使下，全球出現了罕見的晶片短缺，臺積電產能面臨剎車，高通全系要延期交貨，蘋果、小米等各大手機廠商將因為缺芯而受到影響，全球晶片行業將會因此放緩步伐，這或許對於華為來說或許是個機會！
因為華為晶片難題最需要的就是時間，現在正好等於留給華為更多時間去解決難題！近期，華為又聯合國內90多家半導體巨頭，成立了國內晶片聯盟。希望國內相關企業能夠聯合起來，早日解決晶片製造難題，徹底擺脫“卡脖子”！