我們知道，在半導體行業，晶片是產品的核心，而能夠製造晶片的光刻機則成了香餑餑。半導體行業分工明確，特別是晶片這類高精度高技術的產品，從設計、生產製造到運用到終端產品，要經過不同專注的廠商進行合作生產，才能夠運用到消費者能夠使用的產品之上。

比如手機晶片，華為、蘋果、高通等品牌負責設計，臺積電，中芯國際等代工廠負責代工生產成片、而生產中要用到的核心裝置光刻機則是有 ASML(阿斯麥)提供，並且目前世界上能夠達到7nm，5nm以下的光刻機廠商也僅有阿斯麥這一家。也就是說ASML掌握了尖端的光刻機生產製造工藝，結果很明顯，一家獨大，想賣給誰就賣給誰。

作為國內知名的半導體行業廠商，中芯國際在2020年與華為、中興一樣，受到了燈塔國的打壓，導致與阿斯麥的合作暫停。最近，中芯國際傳來訊息，阿斯麥與中芯國際於2018年1月1日簽訂的協議，將延長至2021年12月底，總價值12億美元；也就是說，中芯國際目前已經獲得部分合作的許可，對於中芯國際來說確實是好訊息。

目前，全球半導體晶片短缺是不爭的事實，全球各行各業晶片需求增大，包括智慧家居、智慧機器人、以及手機、智慧汽車行業在內的一些製造業都面臨短缺。

特別是汽車行業，不僅有特斯拉、比亞迪等巨頭加大智慧汽車的研發，更是有蘋果、小米、華為這些品牌的造車計劃，這還不包括其他大大小小的新能源汽車企業，可以說現在全球市場上的汽車晶片非常缺貨；雖然此次中芯國際與阿斯麥不包含最先進的極端紫外線光刻機（EUV）光刻機，但汽車行業的晶片製程大部分在28nm，以目前兩家的合作，滿足市場的需求是沒有問題的。此次的合作，中芯國際或將加大晶片的生產，對於緩解晶片壓力，與更多的廠商達成合作。

不過，對於國內的半導體行業來說，一方面進口尖端技術裝置，另一方面，也要研發自己核心技術的產品，將核心技術掌握在自己的手中，才能夠進行透過技術的手段進行牽制，從而達到突破，才能夠不受制於人，成為半導體行業領頭羊，國內的半導體行業仍舊任重而道遠。