隨著蘋果旗下的iPhone 11系列機型已經開售，也使得其在產品方面的細節表現開始逐步被揭曉。日前，晶片分析機構TechInsights也公佈了他們對於iPhone 11 Pro Max的詳細拆解報告，其中顯示在基帶晶片上，這款機型依舊所採用的是與上代一樣來自Intel的基帶晶片。

根據TechInsights公佈的相關資訊顯示，iPhone 11 Pro Max所搭載的基帶晶片編號為PM9960，其官方名稱為Intel XMM7660，是一枚採用14nm製程工藝生產的第六代LTE 4G基帶。而結合日前其他信源公佈的拆解報告，也可以推斷此次在iPhone 11系列機型上，全系依舊配備的是來自Intel的基帶產品。

據悉，iPhone 11系列上所搭載的Intel第六代LTE 4G基帶可支援下載速度最高達到Cat.19的1.6Gbps，上傳速度則為150Mbps。而上一代iPhone機型中的iPhone XS Max所搭載的，則為同樣採用14nm製程工藝的第五代基帶產品XMM7560，下載速度最為LTE Cat.16 1Gbps，上傳最高則是LTE Cat.15 225Mbps。

儘管按照相關測試資料顯示，在射頻效能有所提升的情況下，iPhone 11的訊號問題將比上一代產品有所增強，但依舊與同類產品相比有著一定的差距。而隨著此前高通與蘋果方面達成和解，以及Intel放棄基帶業務，也意味著接下來在明年的iPhone機型上將不會再次出現來自Intel的基帶晶片。