天風證券：

《科技巨頭（蘋果、高通）重構產業新生態》

以下僅展示部分內容

北京時間6月23日凌晨，蘋果在線上舉行WWDC會議，預計未來在Mac產品線上使用自研的基於Arm架構的A系列晶片(Soc)，有望助力Mac系列再次騰飛，同時Arm迎來PC+伺服器新一輪成長機會。

北京時間6月17日，高通宣佈推出首款驍龍6系5G移動平臺——驍龍690，加速實現驍龍產品線對於5G的支援能力，進一步推動全球5G體驗的廣泛普及。

我們精選了天風證券釋出的《科技巨頭（蘋果、高通）重構產業新生態》與你分享，該報告分析了蘋果、高通兩大公司動向利好的產業鏈，並梳理出值得關注的標的公司。

以下是本報告摘要。

如需獲取更多報告

報告部分截圖

宣告