目前市場當中主流的旗艦晶片已經全部發售完畢，高通的驍龍888、870，蘋果的A14處理器，華為的麒麟9000以及聯發科的天璣1100等產品都已經進入我們的實現，大部分廠商也都開始全面鋪貨了。除了聯發科以外，其他廠商都已經進入了5nm晶片時代，手機行業也開始迎來了新的時代。

但在激烈的市場競爭當中，原本可以繼續擴大市場份額的華為這次傳來了一個不好的訊息。由於規則的改變，臺積電無法繼續生產麒麟9000，華為的手機業務遭遇重創。而在這段時間裡，各大廠商也都開始分流華為的手機市場，蘋果、三星等企業在國外市場風生水起，國內廠商在國內市場表現也都相當不錯。

國產廠商不斷增長的市場份額主要得益於高通驍龍888以及驍龍870晶片的全面鋪貨。提升了市場份額同時也讓高通進一步擴大了營收業績。與此同時高通並不打算就此罷休，甚至還要繼續趁熱打鐵，除了驍龍8系列以外，還要推出另外兩款中端7系列晶片，驍龍775和驍龍775G。

儘管是高通的中端晶片，但高通採用的依舊是5nm工藝技術，所以說在市場當中競爭力將會提升很多，尤其是在華為競爭力本身就不強的中端市場裡。因為當初華為中端市場主要靠的是榮耀搶佔市場，但隨著榮耀被迫出售以後，華為的中端市場價效比不高，除了P和Mate系列以外，中端產品的口碑與高階旗艦相差很多。

隨著驍龍775以及775G傳來訊息之後，很顯然華為的壓力也就更大了。本來就不斷縮小的手機市場份額隨著高通在中端晶片發力之後，市場或許可能會再度減小，而這也被不少人認為高通是在趁虛而入，畢竟這是搶佔華為市場最好的時機。

而作為高通的首款中端5nm晶片，首發驍龍775/775G晶片的手機或許將會是小米的小米11青春版。從根據小米10青春版的定價來看，小米11青春版的定價或許會在2500元左右。儘管這個檔位有驍龍870當“守門員”，但5nm的775晶片競爭力依舊不小，所以華為的中端市場也會再次迎來壓力，這次有些難辦。

與此同時，高通的強勢出手對另外一家晶片巨頭來說也不是一個好訊息，這家巨頭就是聯發科。因為聯發科的天璣1100以及1200等晶片採用的是較為保守的6nm工藝，也就是說在工藝上本身就處於落後的狀態，同時再見上驍龍870這張價效比“王牌”，所以聯發科的日子想必也是不太好過。

可以看出，即便是在全球晶片緊缺的情況之下，高通依舊在強勢推出各類晶片來搶佔市場，足以見得目前市場競爭的激烈性。隨著華為麒麟9000晶片庫存量的不斷減少，華為在2021年內的出貨量也將會持續走低，而這將會給其他晶片巨頭一個大好機會。

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